（深圳）2024年10月14-16日 慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展

 　　展位預(yù)訂如火如荼，慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展解鎖全新展區(qū)與熱門論壇議題

　　2024華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(簡稱LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日，再次登陸深圳國際會展中心(寶安新館)。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。

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　　新專區(qū)重磅推出 助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展升級

　　No.1 自動化及機(jī)器人“智”造展區(qū)

　　近年來，“新質(zhì)生產(chǎn)力”成為了熱門詞匯，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力取決于科技創(chuàng)新能力，尤其是關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新突破能力。其中，機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)度有望在AI加持下快速擴(kuò)張 。今年，慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展隆重推出“向新而行”2024場景賦能新質(zhì)生產(chǎn)力展區(qū)——自動化及機(jī)器人“智”造展區(qū)，匯聚眾多華南工業(yè)機(jī)器人企業(yè)攜其核心設(shè)備亮相，共同助力整個產(chǎn)業(yè)向更高層次發(fā)展。

　　No.2 TGV玻璃基板先進(jìn)材料及制造展示區(qū)

　　AI人工智能芯片是當(dāng)前各大科技巨頭角逐的焦點領(lǐng)域，而玻璃基封裝集成技術(shù)正在成為提高效率、降低成本的關(guān)鍵因素。隨著AI芯片尺寸和封裝基板的不斷增大，玻璃基封裝技術(shù)逐漸受到重視，已經(jīng)被證實具有商業(yè)化潛力，可為芯片設(shè)計架構(gòu)師提供更廣闊的設(shè)計空間。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元。而隨著各大芯片巨頭的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預(yù)計3年內(nèi)玻璃基板滲透率將達(dá)到30%，5年內(nèi)滲透率將達(dá)到50%以上。為此，慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展今年將攜半導(dǎo)體制造及封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，升級打造“TGV玻璃基板先進(jìn)材料及制造展示區(qū)”，布局芯片先進(jìn)封裝新賽道。

　　No.3 Mini LED生產(chǎn)線展示區(qū)

　　在傳統(tǒng)LED市場競爭激烈，Micro LED終極顯示技術(shù)尚未成熟的情況下，Mini LED成為如今LED企業(yè)競相布局的重點技術(shù)。2023年，Mini LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展再升級，產(chǎn)能繼續(xù)擴(kuò)充，成本進(jìn)一步優(yōu)化，性能持續(xù)提升，終端性價比新品不斷涌現(xiàn)，并在各顯示應(yīng)用領(lǐng)域加速滲透，可見Mini LED顯示技術(shù)發(fā)展速度不容小視。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展今年將繼續(xù)打造Mini LED 整線工藝解決方案，該方案用于COB、COG、MiP以及背光等產(chǎn)品生產(chǎn)，更好的助力企業(yè)降本增效。

　　2024同期論壇議題搶先知曉

　　01 AI+運控+機(jī)器人與汽車電子智造創(chuàng)新應(yīng)用大會

　　論壇議題大綱：

　　l 協(xié)作機(jī)器人與電子智造行業(yè)的融合之旅：智能變革的先鋒力量

　　l 運控控制與新能源汽車電子行業(yè)未來引擎

　　l 數(shù)字化、低碳化“雙輪”驅(qū)動電子行業(yè)智造未來

　　l 新能源汽車電子驅(qū)動系統(tǒng)解決方案

　　l “AGV+機(jī)械手”的復(fù)合機(jī)器人賦能行業(yè)新業(yè)態(tài)

　　l AI賦能電子制造，帶領(lǐng)新業(yè)態(tài)

　　02 Mini LED先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)高峰論壇

　　論壇議題大綱：

　　l Mini/Micro-LED市場現(xiàn)狀以及前景

　　l Mini/Micro-LED制程工藝

　　l AIAOI助力Mini-LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　l Mip未來趨勢

　　l COB技術(shù)突圍及發(fā)展趨勢

　　l 巨量轉(zhuǎn)移關(guān)鍵技術(shù)與裝備研究現(xiàn)狀

　　03 2024年新能源汽車線束及連接器創(chuàng)新技術(shù)論壇

　　論壇議題大綱：

　　l 高速車載以太網(wǎng)傳輸方案和發(fā)展趨勢

　　l 汽車以太網(wǎng)高速傳輸電纜的應(yīng)用與技術(shù)發(fā)展趨勢

　　l 電磁兼容性(EMC)屏蔽技術(shù)和優(yōu)化布線方案

　　l 新能源汽車動力系統(tǒng)線束和連接器的設(shè)計和要求

　　l 汽車高壓汽車高壓線纜的應(yīng)用與技術(shù)發(fā)展趨勢

　　l 汽車高壓線束加工的智能化解決方案

　　04 2024先進(jìn)電子點膠與膠粘劑技術(shù)論壇

　　論壇議題大綱：

　　l 新型導(dǎo)電膠在5G、汽車電子等產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用

　　l 芯片級和板級封裝的高端電子膠粘劑的應(yīng)用

　　l 有機(jī)硅膠粘劑在新能源上的應(yīng)用

　　l 點膠工藝在新型顯示的創(chuàng)新解決方案

　　四展齊飛 布局“智”造產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)賽道

　　慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將攜手慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南激光展、中國(深圳)機(jī)器視覺展暨機(jī)器視覺技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會，共同打造LEAP Expo 2024。展會將集中展示自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、半導(dǎo)體、嵌入式系統(tǒng)、傳感器、電源、無源元件、連接器、印刷電路板、新能源汽車、激光組件及激光設(shè)備、高端智能裝備及自動化、先進(jìn)光源和激光器件、激光加工控制及配套系統(tǒng)、工業(yè)智能檢測與質(zhì)量控制技術(shù)、精密光學(xué)、激光加工服務(wù)、3D打印/增材制造技術(shù)、機(jī)器視覺核心部件及插件、智能視覺裝備等多板塊新品及創(chuàng)新技術(shù)。

　　聚焦核心板塊，開啟電子智能制造之旅

　　2024慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展為順應(yīng)電子制造行業(yè)發(fā)展趨勢和需求，打造自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造等板塊，匯聚一眾電子制造行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)及熱門領(lǐng)域企業(yè)，為觀眾們帶來全面、高效的電子智能制造行業(yè)盛會。與此同時，展會同期論壇也將開創(chuàng)更多熱門主題，邀請多位行業(yè)大咖和專業(yè)人士進(jìn)行深入探討。強(qiáng)勢聚焦點膠與膠粘劑技術(shù)、電子智造技術(shù)、半導(dǎo)體封裝、柔性制造、數(shù)字化工廠、新能源汽車線束加工與連接器技術(shù)等熱門行業(yè)與板塊。

　　往屆展商名單：

　　*公司排名不分先后

　　憑借多年行業(yè)深耕以及豐厚資源的積累，今年慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展精準(zhǔn)邀約行業(yè)核心買家群體，助力企業(yè)網(wǎng)羅消費電子、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、線束加工、新能源等專業(yè)觀眾。此外，還將有更多來自電子智能制造領(lǐng)域的專業(yè)觀眾及技術(shù)人員來到展會現(xiàn)場，與各大展商進(jìn)行密切的交流，共同探討行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)及未來發(fā)展趨勢。

　　往屆組團(tuán)觀眾名單：

　　*公司排名不分先后

　　展位有限，搶先預(yù)定展位!

　　2024慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展為新老展商搭建了專業(yè)的行業(yè)交流平臺，進(jìn)行精準(zhǔn)化需求對接、技術(shù)理念共享、行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測，溯源互聯(lián)，共謀發(fā)展。點擊以下鏈接預(yù)定展位，開啟一段精彩紛呈的電子制造技術(shù)之旅吧!

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