受訪人：
飛兆半導(dǎo)體移動、計算、消費和通信市場推廣及應(yīng)用總監(jiān)
馬春奇
1、請簡述貴司將在2011慕尼黑上海電子展上展示哪些具有突破性技術(shù)的集成電路產(chǎn)品?
答：全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)將在electronica China 2011展會上，展示其最新的功率技術(shù)和便攜技術(shù)。飛兆半導(dǎo)體將展示超過20款用于LED照明、便攜、馬達(dá)和運動控制、汽車和消費應(yīng)用的解決方案。
飛兆展出的新技術(shù)和產(chǎn)品包括：
mWSaver技術(shù)
飛兆半導(dǎo)體全新mWSaver技術(shù)為電源提供了同級最佳的節(jié)能特性，而只需盡可能最少的元件。mWSaver系列器件集成了五項專利技術(shù)：關(guān)斷時間調(diào)制；JFET HV啟動和電路、反饋阻抗切換、HV放電和降低電壓的PSR控制功能，以及間歇模式 (burst mode)運作和低工作電流技術(shù)。只有通過這些技術(shù)的獨特集成和協(xié)同使用，才能夠滿足最嚴(yán)格的待機功耗規(guī)范要求。
mWSaver™的特性包括同級最佳的單位組件待機/無負(fù)載功耗；能夠降低電阻、電容、電感和整流器等外部組件的待機功耗；出色的滿負(fù)載額定效率；能夠超越世界各地所有的無負(fù)載法規(guī)的要求; 通過省去附加電路和組件來降低材料清單 (BOM) 成本和總體系統(tǒng)成本，并集成了電壓過低檢測、欠壓閉鎖 (UVLO)、過壓保護(hù) (OVP)、開環(huán)保護(hù) (OLP)和過熱保護(hù) (OTP) 等功能。電源制造廠商通過采用mWSaver技術(shù)，能夠達(dá)到其客戶要求的超低待機功耗要求，同時省去組件并降低BOM成本。
FAN302HL
FAN302HL為高集成度脈寬調(diào)控(PWM)控制器，提供多項有助于提升普通反激式轉(zhuǎn)換器性能的功能。其恒流(CC)控制和專有拓?fù)淇墒∪ゴ渭壏答侂娐罚喕姵爻潆娖麟娐吩O(shè)計。其專有低工作電流間歇模式功能更可將待機功耗減至最小。
FOD8012
FOD8012為全雙工、雙向邏輯門光耦合器，支持系統(tǒng)之間的數(shù)字信號隔離通信，而且不會與接地環(huán)路或危險電壓導(dǎo)電。器件結(jié)合Optoplanar® 技術(shù)和優(yōu)化的集成電路設(shè)計以實現(xiàn)高集成度，達(dá)到最低20kV/µs的高共模抑制比(common mode rejection, CMR)。
AccuPower™開關(guān)
AccuPower™負(fù)載開關(guān)系列是工業(yè)、計算與便攜設(shè)計的理想選擇。
AccuPower™負(fù)限流負(fù)載開關(guān)能夠為可能遭遇大電流狀況的系統(tǒng)和負(fù)載提供全面的保護(hù)功能。該系列器件還包含限制涌入電流的斜率受控(slew rate controlled)的N溝道MOSFET，能夠保護(hù)主要的電源軌避免出現(xiàn)異常狀況。
Dual Cool™封裝
飛兆半導(dǎo)體開發(fā)出用于MOSFET器件的Dual Cool™封裝，滿足業(yè)界對熱性能、高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求。
Dual Cool封裝是采用嶄新封裝技術(shù)的頂部冷卻PQFN器件，可以通過封裝的頂部實現(xiàn)額外的功率耗散。與標(biāo)準(zhǔn)PQFN封裝相比，Dual Cool封裝在配合散熱片使用時，可將功率耗散能力提高60%以上。
其它展示包括：
· 電源 – 其中一項電源演示將重點介紹 D類音頻放大器，并展示用于控制PFC預(yù)調(diào)節(jié)器的8腳、臨界模式PFC控制器IC產(chǎn)品 FAN6961。
· USB開關(guān)和收發(fā)器 – 工程師將探討已獲世界領(lǐng)先移動設(shè)備制造商使用的各種USB開關(guān)和收發(fā)器，如FUSB2500。該USB收發(fā)器具有集成式充電器檢測功能，無需附加元件即可進(jìn)行充電器檢測；其低功率待機功能在不使用時可將設(shè)備置于待機狀態(tài)。
· 電池充電器 – 參觀者將可了解公司近期推出的具有USB-OTG 功能的FAN5400系列USB兼容單鋰離子電池開關(guān)充電器。
· 封裝技術(shù)進(jìn)展 – 參觀者可以看到使用飛兆半導(dǎo)體PowerTrench®工藝的N溝道 MOSFET產(chǎn)品FDMS2504SDC，該器件結(jié)合先進(jìn)的硅技術(shù)和Dual Cool™封裝技術(shù)以提供最低RDS(ON)，同時通過極低的結(jié)至環(huán)境(Junction-to-Ambient)熱阻保持出色的開關(guān)性能。
2、 您認(rèn)為在2011年的中國電子市場上，IC領(lǐng)域有哪些應(yīng)用熱點？為什么？還會一支獨秀嗎？
答：在2010年，我們看到多個電子應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展，新興經(jīng)濟體的電器使用量增加，加上經(jīng)濟刺激措施，這些因素推動了對開發(fā)節(jié)能解決方案的需求。此外，易于使用和移動連接性加快了經(jīng)改進(jìn)的終端產(chǎn)品的應(yīng)用速度。
環(huán)保政策正在推動全球市場的發(fā)展，同時，清潔能源和信息技術(shù)的進(jìn)步正在形成全新的市場。功率芯片產(chǎn)品的增長速度比終端市場的銷售速度更快，客戶已準(zhǔn)備好為更高的效率買單。
這些市場態(tài)勢都有助于飛兆半導(dǎo)體在馬達(dá)、便攜、工業(yè)和電源領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)增長。
這些市場主要受以下需求快速增長的推動，它們是連接性、智能電話、移動計算等等；通過便攜設(shè)備接入數(shù)據(jù)、音頻、語音、圖像，便攜醫(yī)療設(shè)備，高功效以及更長的電池壽命等等。
我們也看見在照明、馬達(dá)、風(fēng)扇、汽車、感應(yīng)加熱、電源和消費產(chǎn)品中集成半導(dǎo)體器件，帶來新的半導(dǎo)體應(yīng)用的趨勢。
現(xiàn)在，電器中的馬達(dá)正從交流感應(yīng)馬達(dá)轉(zhuǎn)變?yōu)楦咝У臒o刷直流(BLDC)馬達(dá)。為了滿足這一市場需求，飛兆半導(dǎo)體推出了高集成度的智能功率模塊，使得電器制造商能夠輕松利用先進(jìn)的節(jié)能技術(shù)。相比交流感應(yīng)馬達(dá)，這些更高效馬達(dá)的效率高出20%左右。預(yù)計2011年，主流家電和風(fēng)扇馬達(dá)的出貨量將超過6億件，這對飛兆半導(dǎo)體而言意味著一個龐大的新市場。因為目前這些電器馬達(dá)中只有不到15%是采用更高效的變頻馬達(dá)。
汽車領(lǐng)域的發(fā)展路徑也與家電相類似。汽車市場要求大幅度提高效率，這就意味著無刷直流 (BLDC)馬達(dá)的運用將不斷增長。我們預(yù)期未來十年內(nèi)混合動力汽車和全電動汽車仍只占汽車市場的一小部分，而汽車制造商將使用更高效率的替代方案來取代助力轉(zhuǎn)向裝置中的液壓馬達(dá)和水泵，以期大幅度提升燃油效率。飛兆半導(dǎo)體的功率模塊就可為這些應(yīng)用提供所需的更高效率。
電源是另一個對能效產(chǎn)生重大影響的領(lǐng)域。大多數(shù)家庭都擁有眾多電器，而且一般都一直插在插座上。電子產(chǎn)品在待機模式下的功耗占住宅用電量的近11%。飛兆半導(dǎo)體的集成功率開關(guān)則可以提高電源的睡眠模式效率和有功模式下的能效，降低待機功耗，減小尺寸和成本。
3、您認(rèn)為在2011年的全球電子市場上， IC應(yīng)用依然會保持高速發(fā)展嗎？為什么？
答：我們預(yù)見無線融合和更高的能效將是未來的大趨勢，并將繼續(xù)成為中國以至全球的市場的驅(qū)動力。
4、您如何看待集成電路在一些新興產(chǎn)業(yè)例如電動汽車、醫(yī)療電子、LED、太陽能、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字家庭領(lǐng)域的機遇和挑戰(zhàn)？貴司的產(chǎn)品策略是哪些？
答：LED 照明、汽車電子與運動控制將是我們在electronica的關(guān)鍵市場重點，并且將會在展會上通過靜態(tài)和現(xiàn)場展示，向參觀者介紹我們的解決方案。我們也會主動積極地提供智能電網(wǎng)解決方案。
5、就在單芯片上集成更多功能而言，貴司的產(chǎn)品策略是什么？會遵循什么樣的集成思路？未來產(chǎn)品規(guī)劃是什么？
答：飛兆半導(dǎo)體致力開發(fā)和供應(yīng)能夠提升產(chǎn)品可靠性、節(jié)省空間和減少組件數(shù)目的高集成度器件。
飛兆半導(dǎo)體一直實施關(guān)注快速增長的市場領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)先大型客戶戰(zhàn)略，焦點是在電子產(chǎn)品實現(xiàn)無線融合和更高的能效。我們致力于解決世界各地頂級客戶的功率管理和信號路徑難題。
飛兆半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)不斷增長的移動電話和智能手機市場，該市場2009年出貨量超過10億只，分析人士預(yù)計從2009年到2012年手機出貨量將達(dá)到55億只，預(yù)計到2012年智能手機將占據(jù)總體市場份額的20%以上。根據(jù)前述數(shù)據(jù)，這些手機中半導(dǎo)體元件部分增長范圍是25%至30%。
飛兆半導(dǎo)體創(chuàng)建具有專用特性的半導(dǎo)體產(chǎn)品，與移動產(chǎn)品中的芯片組相輔相成。我們正在增加投資，開發(fā)所瞄準(zhǔn)的模擬和功率IP產(chǎn)品系列，以便滿足手機制造商實現(xiàn)音頻、視頻、USB、信號、感測和定時功能的特定信號路徑需求，以及外設(shè)內(nèi)核、照明和RF部分的功率管理需求。
飛兆半導(dǎo)體所有工作的中心是與客戶密切合作，共同開發(fā)實用的解決方案。我們期待在2011年繼續(xù)與您共同努力，再創(chuàng)輝煌！
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