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未來三年半導(dǎo)體分立器件突破瓶頸保持8.3%成長率

  • 時間：2013-10-02 14:51:55

[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體分立器件行業(yè)屬于國家重點(diǎn)鼓勵行業(yè)，為助力行業(yè)深度發(fā)展，國家有關(guān)部門相繼出臺了多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)扶持政策，為我國半導(dǎo)體分立器件企業(yè)的發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境。從國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分布來看，下游器件封裝..

半導(dǎo)體分立器件行業(yè)屬于國家重點(diǎn)鼓勵行業(yè)，為助力行業(yè)深度發(fā)展，國家有關(guān)部門相繼出臺了多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)扶持政策，為我國半導(dǎo)體分立器件企業(yè)的發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境。從國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分布來看，下游器件封裝行業(yè)廠商較多，市場集中度相對較低，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等環(huán)節(jié)由于進(jìn)入壁壘較高，涉足企業(yè)較少，導(dǎo)致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依賴進(jìn)口。半導(dǎo)體分立器件芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)投入的不足，將成為制約下游封裝企業(yè)產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)張的瓶頸。

2011年，歐債危機(jī)使西方發(fā)達(dá)國家市場全面陷入需求疲軟狀態(tài)，加上日本大地震造成的市場沖擊，全球半導(dǎo)體市場陷入猶豫和觀望中。主要原因是受到PC市場需求不振影響。當(dāng)然在整體的萎靡中，歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會表示，以產(chǎn)品類別來看，分立器件、光電組件、傳感器組件市場2011年成長率為8.3%。

對于2012年的半導(dǎo)體市場，大部分研究機(jī)構(gòu)預(yù)測增長率在3%-5%之間。如Gartner最新展望報告預(yù)測，2012年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到3060億美元，比2011年增長4%。在2012年緩慢回升后，全球半導(dǎo)體市場將在接下來的幾年有所表現(xiàn)，預(yù)計在2013年至2015年間，整體半導(dǎo)體市場成長率可在6.6%-7.9%之間，2015可達(dá)到4000億美元左右。

半導(dǎo)體分立器件增長點(diǎn)已經(jīng)由傳統(tǒng)的消費(fèi)類電子、計算機(jī)及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域向平板電腦、智能手機(jī)、軌道交通、新能源、混合動力汽車、LED照明、便攜醫(yī)療電子等轉(zhuǎn)移。正是這些新型的應(yīng)用領(lǐng)域，讓半導(dǎo)體分立器件保持強(qiáng)勁的正在勢頭，也讓半導(dǎo)體分立器件的生產(chǎn)商、渠道商、銷售商都掙得盆滿缽滿。