IC產(chǎn)業(yè)作為國家重點(diǎn)扶持的新興產(chǎn)業(yè)，近日來因國家產(chǎn)業(yè)投資基金引發(fā)的討論不絕于耳，毋庸置疑的是，IC產(chǎn)業(yè)迎來了史上最優(yōu)發(fā)展環(huán)境。與此同時(shí)，3G、移動(dòng)通信、半導(dǎo)體照明、汽車電子等新興領(lǐng)域孕育的巨大市場，將促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。即將于2014年10月28日-30日在上海新國際博覽中心N1館舉辦的第十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇將圍繞“應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，快速發(fā)展”的主題，為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商、企事業(yè)單位搭建一個(gè)展示最新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺(tái)。
IC China 2014作為IC產(chǎn)業(yè)最大規(guī)模國家級(jí)展示平臺(tái)，展示范圍包括IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品、IC設(shè)計(jì)工具及服務(wù)、芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件、半導(dǎo)體材料、集成電路應(yīng)用與解決方案、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體光電器件、功率器件、傳感器件、IC分銷、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等。
本屆IC China 2014吸引了200余家展商參展，眾多優(yōu)質(zhì)企業(yè)云集，展出最新技術(shù)及產(chǎn)品，本文帶您先一睹為快!
一、高通信息科技(上海)有限公司 展位號(hào)：1C113
Qualcomm Inc.(NASDAQ：QCOM)是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)和其絕大部分的專利組合。美國高通技術(shù)公司(QTI)為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起運(yùn)營美國高通公司所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。25年多來，美國高通公司的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動(dòng)了數(shù)字通信的演進(jìn)，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。
高通信息科技(上海)有限公司展示的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品為QCA4002/4004, AllJoynTM開源軟件平臺(tái)。
二、展訊通信(上海)有限公司 展位號(hào)：1F095
SC9620多模LTE調(diào)制解調(diào)器是一款低功耗TD-LTE/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM多；鶐酒Ｔ撔酒嫦騆TE高端智能手機(jī)或平板(采用SC9620M)以及其他LTE數(shù)據(jù)類終端(采用SC9620A)市場，可以支持3GPP R9協(xié)議并達(dá)到Category4等級(jí)，最大下行速率150Mbps。多模LTE調(diào)制解調(diào)器SC9620，搭配展訊智能手機(jī)芯片，可為客戶提供一套完整的4G智能手機(jī)turnkey解決方案。
SC883XGTD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機(jī)平臺(tái)采用四核ARM Cortex A7架構(gòu)，主頻高達(dá)1.4GHz，雙核圖形處理器ARM Mali 400 MP，支持TD-SCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS/EDGE，可實(shí)現(xiàn)雙卡雙待功能。該芯片支持2D/3D圖形加速 、1080p高清視頻、800萬像素?cái)z像頭，并集成功能強(qiáng)大的專業(yè)ISP圖像處理引擎、1080P 高清視頻硬解碼及HD高清錄像，輔助攝像防抖，畫面拍攝更具有電影質(zhì)感。SC883XG還集成了展訊WIFI/藍(lán)牙/FM/GPS四合一連接芯片，支持Android 4.4版本，搭載展訊先進(jìn)的用戶界面系統(tǒng)，可為客戶進(jìn)行定制應(yīng)用。由于采用目前商用級(jí)別上最先進(jìn)的工藝制程，展訊SC883XG在功耗控制、散熱管理和芯片尺寸具有顯著優(yōu)勢。SC883XG采用更先進(jìn)半導(dǎo)體工藝，有助于實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗，將幫助手機(jī)廠商開發(fā)出高性價(jià)比解決方案的中高端手機(jī)。
三、京瓷(中國)商貿(mào)有限公司 展位號(hào)：1F129
半導(dǎo)體陶瓷封裝外殼是以材料技術(shù)為基礎(chǔ)的京瓷半導(dǎo)體零部件，支撐著信息化社會(huì)的高速發(fā)展。普通手機(jī)/智能手機(jī)、數(shù)碼家電、信息通信設(shè)備的多功能、高性能化進(jìn)程以及汽車等產(chǎn)品的電子化進(jìn)程正在不斷加速，京瓷以豐富多彩的封裝材料與先進(jìn)的設(shè)計(jì)、加工技術(shù)，提供在設(shè)備發(fā)展中不可或缺的半導(dǎo)體和電子元件的封裝和基板？蓮V泛應(yīng)用于普通手機(jī)/智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、服務(wù)器/路由器、光纖通信設(shè)備、無線通信基站、LED相關(guān)產(chǎn)品、汽車、醫(yī)療儀器等。
四、飛思卡爾半導(dǎo)體 展位號(hào)：1C101
飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)是嵌入式處理解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，提供業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品，不斷提升汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)市場。公司總部位于德克薩斯州奧斯汀市，在全世界擁有多家設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造和銷售機(jī)構(gòu)。飛思卡爾的技術(shù)從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路等，主要應(yīng)用在汽車安全、混合動(dòng)力和全電動(dòng)汽車、下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施、智能能源管理、便攜式醫(yī)療器件、消費(fèi)電器以及智能移動(dòng)器件等。
飛思卡爾在Kinetis KL03芯片級(jí)封裝(CSP) MCU是新一代全球最小的ARM Powered® MCU，為新一代微型化物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用帶來無限可能。Kinetis KL03 CSP (MKL03Z32CAF4R)采用超小型1.6 x 2.0 mm²晶圓級(jí)CSP，能夠進(jìn)一步節(jié)約電路板空間，同時(shí)集成更豐富的MCU功能。產(chǎn)品占用的PCB面積減少了35%，而通用IO性能比最接近的競爭產(chǎn)品還高出60%。
更有Kinetis 在電機(jī)控制以及數(shù)字電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用的V系列及計(jì)量儀表應(yīng)用的 M系列將展出。
五、艾迪悌科技有限公司 展位號(hào)：1C069
IDT成立于1980年，擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)，在計(jì)時(shí)、串行交換電路和傳輸接口電路方面位于全球市場的領(lǐng)先地位。在通信、計(jì)算和消費(fèi)芯片市場，為客戶提供了各種混合信號(hào)解決方案。總部位于美國加利福尼亞州圣荷塞。
展示的無線充電，電源管理，時(shí)鐘，射頻芯片應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、手機(jī)等便攜式消費(fèi)類產(chǎn)品，平板電腦及臺(tái)式機(jī)，通信及計(jì)算領(lǐng)域。
六、景略半導(dǎo)體(上海)有限公司 展位號(hào)：1G003
景略C8800P是用于同軸電纜點(diǎn)對多點(diǎn)的傳輸芯片，可工作于低頻和高頻頻段。采用EPoC技術(shù)體系，包含基于EPON的MAC層和OFDM+LDPC物理層。作為單芯片解決方案，數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá)300Mbps，時(shí)延性能優(yōu)異？蓱(yīng)用于同軸寬帶接入、同軸家庭網(wǎng)絡(luò)以及數(shù)字監(jiān)控傳輸領(lǐng)域。
IC China 2014聚合IC行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈力量，匯聚最新生產(chǎn)設(shè)備、檢測設(shè)備、軟件服務(wù)及解決方案，論壇活動(dòng)將集合行業(yè)專業(yè)人士展開討論，作為唯一的國家級(jí)IC行業(yè)展示平臺(tái)，力邀國內(nèi)外優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)參展、參會(huì)，展示最新技術(shù)成果，推進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，誠邀您蒞臨鑒賞!
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