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東芝：3D NAND flash或2016年走入我們生活

  • 時間：2014-11-03 15:20:52

[導讀]在日前深圳召開的第十六屆高交會電子展ELEXCON2014新聞發(fā)布會上，東芝電子中國有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁談到了東芝在3D NAND 生產(chǎn)方面的工作，并指出，由于3D NAND 的成本和可靠性問題，目前東芝的還沒有開始..

在日前深圳召開的第十六屆高交會電子展ELEXCON2014新聞發(fā)布會上，東芝電子中國有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁談到了東芝在3D NAND 生產(chǎn)方面的工作，并指出，由于3D NAND 的成本和可靠性問題，目前東芝的還沒有開始生產(chǎn) 3D NAND，預計2016年 3D NAND可以走入我們的生活。

據(jù)他介紹，東芝公司(Toshiba)已經(jīng)啟動位于日本三重縣四日市的 Fab 5 新廠第二期工程，準備增加 NAND flash的制造產(chǎn)能，同時轉移至 3D NAND 生產(chǎn)。就是途中的黃色部分。

同時東芝已經(jīng)將原來橙色的Fab2廠房拆掉，重建新的Fab2廠房，這個廠房瞄準的也是3D Nand的生產(chǎn)？匆姈|芝已經(jīng)對3D NAND生產(chǎn)做及早布局。田中基仁表示目前主要是看市場接受和尋找適合3D NAND的應用。

據(jù)介紹，F(xiàn)ab5廠的第二期工程將更強調(diào)減少對于環(huán)境的影響。相較于同樣位于四日市的Fab 4廠，F(xiàn)ab5廠采用余熱回收等基于 LED 照明和節(jié)能的生產(chǎn)方式，可望降低13%的二氧化碳排放量。

Fab 5廠第2期工程預計在裝機后，可望執(zhí)行東芝多層 BICS (位元成本可擴展的) 3D NAND flash制造工藝。雖然這種技術目前尚未量產(chǎn)，但東芝將能主導 3D NAND 制造地位。2012年底，該公司曾宣布開發(fā)出基于50nm垂直通道的16層原型設備，今年已可提供樣片，并預計在2015年量產(chǎn)。

雖然東芝的競爭對手三星電子(Samsung Electronics)已于今年5月利用中國西安工廠開始生產(chǎn)3D產(chǎn)品，對此，田中基仁表示傳統(tǒng)Nand flash 擁有明顯的成本優(yōu)勢，兩周前，東芝宣布推出全球最小的MLC flash產(chǎn)品，他認為東芝15nm產(chǎn)品的成本競爭力將勝過三星3D產(chǎn)品。

“15nm可能將是最后一代傳統(tǒng)Nand flash工藝了，不過這也難說，當年也有人手19nm是最后一代了還是往下延伸了，看市場的反響吧。”他表示。

在即將召開的第十六屆高交會電子展上，東芝將展示瞄準可穿戴設備的應用的新技術，例如這個TransferJet可以實現(xiàn)在幾秒內(nèi)傳輸一個小時長的高清視頻內(nèi)容。

東芝還推出了針對可穿戴的TZ1000處理器 ，這是一款單一封裝產(chǎn)品，集成了一個測量運動的加速計、一個ARM®Cortex®-M4F處理器處理傳感器獲取數(shù)據(jù)的處理器、存儲數(shù)據(jù)的閃存和一個支持低功耗通信的Bluetooth®低能耗控制器。該應用處理器可減少安裝空間，從而縮小可穿戴設備的尺寸。這次也會亮相高交會。