21ic訊 2015年3月17日-19日，慕尼黑上海電子展(electronica)成功召開，此次展會吸引了來自全球28個(gè)國家和地區(qū)的近千家展商以及超過55,000名行業(yè)觀眾的參與。作為目前國內(nèi)最大規(guī)模的綜合類電子行業(yè)展會，2015慕尼黑上海電子展的主題圍繞當(dāng)前國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的前沿、熱點(diǎn)技術(shù)以及應(yīng)用，包括節(jié)能降耗、智能化、機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等都成為此次展會的展出重點(diǎn)。在本次展會中，ROHM帶來了包括模擬電源、功率元器件、通信解決方案、傳感解決方案、技術(shù)融合、汽車電子、LED智能照明解決方案、分立產(chǎn)品的小型化技術(shù)創(chuàng)新和ASSP/通用產(chǎn)品在內(nèi)的9大展區(qū)，眾多品類的尖端元器件產(chǎn)品，為業(yè)界呈現(xiàn)一場技術(shù)盛宴。其中一些頗具特色的產(chǎn)品在活動(dòng)現(xiàn)場備受關(guān)注。
1、節(jié)能是未來的主題，ROHM功率元器件產(chǎn)品引領(lǐng)潮流
在功率元器件領(lǐng)域，近年來圍繞新型元器件SiC和GaN工藝的討論日益激烈。隨著兩種新型工藝技術(shù)的不斷成熟，這兩種功率器件的應(yīng)用逐漸進(jìn)入上升通道。根據(jù)IHS的預(yù)測，在未來十年，受到能源、太陽光伏逆變器以及工業(yè)馬達(dá)的需求增長的影響，新興的SiC和GaN功率半導(dǎo)體市場將以18%的速度穩(wěn)步增長，預(yù)計(jì)在2022年以前，SiC和GaN功率元器件的全球銷售額將增加到28億美元※1。Lux Research預(yù)測，到2020年，基于SiC和GaN工藝的新型功率元器件將分別占據(jù)14%和8%的市場份額※2。
※1數(shù)據(jù)來自全球性信息公司IHS的調(diào)查
※2數(shù)據(jù)來自獨(dú)立咨詢研究機(jī)構(gòu)Lux Research的調(diào)查
作為較早進(jìn)入SiC研發(fā)領(lǐng)域，并具備成熟工藝技術(shù)的ROHM已領(lǐng)先業(yè)界開始量產(chǎn)SiC元器件，目前擁有新一代SiC肖特基勢壘二極管、SiC-MOSFETs和全SiC功率模塊等產(chǎn)品。除此之外，ROHM也在努力開發(fā)GaN元器件。
而在此次慕尼黑上海電子展上，ROHM帶來了最新的第三代SiC溝槽型MOSFET產(chǎn)品，此產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)更低的導(dǎo)通電阻、更高的逆變器功率密度，以及更佳的寄生二極管反向恢復(fù)特性，消除寄生二極管通電導(dǎo)致的元件劣化，Qg、寄生容量小，同時(shí)可高速開關(guān)。
2、聯(lián)網(wǎng)無處不在，通信技術(shù)多點(diǎn)開花
隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐漸走向深入，萬物互聯(lián)以及聯(lián)網(wǎng)需求成為一種必需，通信技術(shù)及相關(guān)芯片產(chǎn)品已成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)中不可或缺的一環(huán)。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，適應(yīng)不同應(yīng)用需求的多種協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)包括Wi-Fi、藍(lán)牙、ZigBee、Sub-GHz、PLC等在未來一段時(shí)間內(nèi)仍將共存。ROHM可為客戶提供豐富的通信產(chǎn)品組合，在此次慕尼黑上海電子展上展出多種解決方案，其中的重點(diǎn)產(chǎn)品引起觀眾廣泛關(guān)注。
·符合HD-PLC inside標(biāo)準(zhǔn)(IEEE1901)的基帶IC
新產(chǎn)品BU82204MWV可簡化與主機(jī)系統(tǒng)之間的接口設(shè)計(jì)，適用于智能家居和智能社區(qū)。此產(chǎn)品為世界首創(chuàng)的最適合用于嵌入式設(shè)備的HD-PLC inside基帶IC，內(nèi)置ARM內(nèi)核，搭載TCP/IP協(xié)議，支持I2C、PWM、GPIO和UART接口，提供參考設(shè)計(jì)，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)低功耗PLC通信，支持間歇工作模式，實(shí)現(xiàn)更低功耗。
·Bluetooth Low Energy LSI
此次展會上展出的新產(chǎn)品ML7105適用于醫(yī)療保健、健身設(shè)備、可穿戴設(shè)備以及各種遙控器產(chǎn)品。支持Bluetooth(LE) v4.0標(biāo)準(zhǔn)，采用業(yè)界頂級的超低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)，內(nèi)置協(xié)議棧軟件，并支持各種接口(UART、SPI、I2C、GPIO)。
·Sub-GHz(160-510MHz)無線通信LSI
此次展會上展出的新產(chǎn)品ML7344J適用于安防設(shè)備和遙測、遙控應(yīng)用，新產(chǎn)品ML7344C適用于海外智能儀表設(shè)備。產(chǎn)品特點(diǎn)包括接收數(shù)據(jù)時(shí)的消耗電流僅為5.9mA，最適用于電池驅(qū)動(dòng)，擁有高速電波檢測功能，可在0.8ms內(nèi)(業(yè)界頂級)檢測出信號，與ML7406型號產(chǎn)品封裝、引腳、寄存器兼容，可實(shí)現(xiàn)硬件、軟件設(shè)計(jì)資源共享。
3、汽車電子高速增長，電源和電池管理成重要戰(zhàn)場
隨著汽車輕量化、智能化和電氣化的發(fā)展，全球汽車電子行業(yè)迎來了發(fā)展的黃金期。據(jù)預(yù)測，我國汽車電子市場2015的增速為13%，市場規(guī)模有望突破4000億元※3。隨越來越多的ECU控制單元和車載電器被采用在汽車中，相關(guān)電源和電池管理產(chǎn)品需求也將大幅增長。為此，作為ROHM重點(diǎn)關(guān)注的應(yīng)用領(lǐng)域之一，此次慕尼黑上海電子展上，ROHM亦帶來了針對汽車電子領(lǐng)域的最新電源和池管理技術(shù)與產(chǎn)品。
※3數(shù)據(jù)引用自《中國投資資訊網(wǎng)》
·支持4~6節(jié)電池串聯(lián)的蓄電元件(EDLC)電池平衡IC
此次展會上展出的產(chǎn)品BD14000EFV-C將EDLC電池平衡器所需功能集成于一顆芯片，為業(yè)界首創(chuàng)。適用于工業(yè)設(shè)備、工程機(jī)械的再生蓄電系統(tǒng)，瞬停裝置、UPS等電源穩(wěn)定化裝置，EV、HEV及怠速停止車輛等的再生蓄電系統(tǒng)。此產(chǎn)品將4~6節(jié)EDLC電池平衡器所需功能集成于一顆芯片，采用可簡單平衡的分流電阻方式。BD14000EFV-C可串聯(lián)連接，當(dāng)連接的蓄電元件超過8個(gè)時(shí)，將多個(gè)BD14000EFV-C串聯(lián)連接即可應(yīng)對，內(nèi)置過壓檢測功能和FLAG輸出功能。檢測電壓設(shè)定范圍為2.4V~3.1V，符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)。
·車載領(lǐng)域通用LDO穩(wěn)壓器系列
此次展會上展出的新產(chǎn)品BD4xxMx系列和BDxxC0A-C系列提供支持所有車載應(yīng)用的1ch LDO系列產(chǎn)品共43個(gè)機(jī)型，應(yīng)用于所有車載微控制器電源應(yīng)用以及所有汽車信息娛樂系統(tǒng)電源應(yīng)用？商峁┴S富的封裝形式(從功率封裝到最適合節(jié)省空間的小型封裝)，不僅可使用以往的鉭電解電容，還可使用陶瓷電容，有助于減少安裝面積，同時(shí)，消耗電流不到一般產(chǎn)品的1/2，有助于實(shí)現(xiàn)汽車整體的恒久節(jié)能。
4、搭建廣泛產(chǎn)業(yè)生態(tài)連，技術(shù)融合產(chǎn)品強(qiáng)勢來襲
在完善自身產(chǎn)品線的同時(shí)，半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭已經(jīng)上升到生態(tài)系統(tǒng)的層面，可看到越來越多的廠商積極尋求更多上下游合作伙伴的密切互動(dòng)，希望通過強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合來加強(qiáng)品牌競爭力。為此，ROHM也在產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的搭建上積極行動(dòng)，其中一個(gè)重大突破是ROHM與Intel®達(dá)成合作并推出Intel® Architecture(IA) PMIC產(chǎn)品陣容，這一產(chǎn)品陣容適用于平板電腦、超極本和IVI應(yīng)用。
※ Intel、英特爾®、Intel ®標(biāo)識為在美國及其他國家的英特爾公司的商標(biāo)。
5、可穿戴產(chǎn)品和移動(dòng)智能設(shè)備持續(xù)升溫，小型化技術(shù)引人注目
可穿戴產(chǎn)品可以說是近年來的一大熱點(diǎn)。為了滿足其便于佩戴且功能強(qiáng)大的要求，電子器件的小型化成為各半導(dǎo)體廠商無法回避的一大課題。作為小型化分立器件技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，ROHM在此次慕尼黑上海電子展上展示了世界最小元器件RASMID™(ROHM Advanced Smart Micro Device)系列的最新產(chǎn)品，世界最小級別03015尺寸貼片電阻器SMR003。其適用于智能手機(jī)、平板電腦、DSC和超極本等設(shè)備。通過獨(dú)家工藝技術(shù)開發(fā)，實(shí)現(xiàn)0.3×0.15(mm)尺寸，采用具有卓越腐蝕性的金電極實(shí)現(xiàn)焊錫性以及高可靠性，芯片尺寸精度從±20µm提高到±10µm，同時(shí)可使用現(xiàn)有的自動(dòng)貼片機(jī)安裝。
另一個(gè)對小型化要求越來越嚴(yán)苛的應(yīng)用為智能手機(jī)，擁有日益強(qiáng)大功能的智能手機(jī)已經(jīng)將消費(fèi)者對用戶體驗(yàn)的需求提升到無以復(fù)加的程度，其中的拍照功能尤其受到追捧，而逐漸輕薄化的智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)面臨著同樣的問題，即防抖性能的挑戰(zhàn)。此次慕尼黑上海電子展上，ROHM帶來了尖端ASSP/通用產(chǎn)品——帶防抖校正功能的閉環(huán)AF控制驅(qū)動(dòng)器，包括原有型號BU63163GWL、BU64746GWZ以及新產(chǎn)品BU63165GWL，可幫助智能手機(jī)廠商克服這一挑戰(zhàn)。這幾款產(chǎn)品的尺寸為世界最小，同時(shí)具有AF控制支持開環(huán)、雙向、閉環(huán)所有控制方式，以及外置元器件少的特點(diǎn)。
除以上最新產(chǎn)品、技術(shù)的直觀展示，ROHM也派出強(qiáng)大的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)全程與工程師觀眾互動(dòng)，為大家現(xiàn)場答疑解惑，很高興看到一年一度的慕尼黑上海電子展成為ROHM與工程師們的一次約定，讓我們相約明年，不見不散。
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