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東芝參展「electronica China 2015」向您介紹實(shí)現(xiàn)放心、安全、舒適的半導(dǎo)體和存儲(chǔ)產(chǎn)品解決方案

  • 時(shí)間：2015-04-01 13:57:41

[導(dǎo)讀]東芝于3月17日至3月19日參加在中國上海舉辦的集合了電子元器件、系統(tǒng)、應(yīng)用的半導(dǎo)體綜合性大型展會(huì)—慕尼黑上海電子展。致力于實(shí)現(xiàn)“放心、安全、舒適的社會(huì)”為理念，圍繞「Energy & Life」、「Aut..

東芝于3月17日至3月19日參加在中國上海舉辦的集合了電子元器件、系統(tǒng)、應(yīng)用的半導(dǎo)體綜合性大型展會(huì)—慕尼黑上海電子展。致力于實(shí)現(xiàn)“放心、安全、舒適的社會(huì)”為理念，圍繞「Energy & Life」、「Automotive」、「Memory & Storage」、「Mobile & Connectivity」4大應(yīng)用主題，向大家展示最新半導(dǎo)體及存儲(chǔ)技術(shù)及解決方案。

 

Image photo:

「electronica China 2015」展示概要

時(shí)間：2015年3月17日(周二)～19日(周四)

地點(diǎn)：中國・上海新國際博覽中心(Shanghai New International Expo Centre )

展位號(hào)：E3館3400

展示內(nèi)容：

Energy & Life：

向您介紹支撐能源和日常生活的最尖端解決方案。

展出產(chǎn)品有從面向電鐵、電力轉(zhuǎn)換、工業(yè)用變頻器的大型IGBT模塊，到采用新型材料的化合物半導(dǎo)體SiC，實(shí)現(xiàn)高效率、高性能的下一代功率半導(dǎo)體、中高耐壓的MOSFET “DTMOS系列”，廣泛覆蓋電源系統(tǒng)的分立器件產(chǎn)品線。此外還有業(yè)界最小[注1]的超小型(0.65 × 0.65cm)芯片級(jí)封裝白光LED解決方案、利用圖像識(shí)別技術(shù)的監(jiān)控?cái)z像頭、以及高效率MCU解決方案等。

Automotive：

向您介紹實(shí)現(xiàn)安全、放心駕駛的汽車馬達(dá)控制技術(shù)，以及駕駛者信息娛樂綜合解決方案。

Memory & Storage：

本次將分為B2B和B2C兩個(gè)展示區(qū)，為您介紹能滿足從面向云存儲(chǔ)的龐大數(shù)據(jù)到音樂及視頻等小容量數(shù)據(jù)的各種需求的閃存和存儲(chǔ)產(chǎn)品。

在B2B展示區(qū)，向您展示面向數(shù)據(jù)中心和大型服務(wù)器的大容量HDD和SSHD，以及采用最尖端15nm工藝，面向嵌入式應(yīng)用的NAND閃存。

在B2C展示區(qū)，將向您展示內(nèi)置近距離高速無線傳輸技術(shù)“TransferJet™”的SD卡、通過搭載無線LAN功能傳輸圖片的SDHC存儲(chǔ)卡“FlashAir™”等廣泛閃存和存儲(chǔ)產(chǎn)品。

Mobile & Connectivity：

向您介紹為構(gòu)筑IoT物聯(lián)網(wǎng)社會(huì)提供的最新連接技術(shù)和傳感技術(shù)。

將展示業(yè)界首個(gè)[注1]10瓦級(jí)別快速無線充電技術(shù);搭載NFC標(biāo)簽的Bluetooth® Smart技術(shù);具備傳感器接口及通信功能的「ApP Lite™」系列適用于IoT物聯(lián)網(wǎng)解決方案;擁有高動(dòng)態(tài)范圍成像性能的CMOS圖像傳感技術(shù)等。

注：

[1]截止至2015年3月2日，東芝調(diào)查。

* TransferJet是一般社團(tuán)法人TransferJet協(xié)會(huì)頒發(fā)許可的商標(biāo)。

* FlashAir、ApP Lite是株式會(huì)社東芝的商標(biāo)。

* Bluetooth藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)持有該注冊(cè)商標(biāo)，東芝獲準(zhǔn)使用該商標(biāo)。