日本半導(dǎo)體制造商株式會社東芝(Toshiba)旗下東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司宣布，攜旗下領(lǐng)先的工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及汽車電子等眾多技術(shù)和產(chǎn)品成功亮相2016年慕尼黑上海電子展。東芝本次參展的主題為「共筑“安心”、“安全”、“舒適”的美好社會」，高度契合了中國發(fā)展的現(xiàn)狀和行業(yè)趨勢，受到了業(yè)內(nèi)同仁們的一直好評;其憑借雄厚技術(shù)實力展出的面向工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等應(yīng)用的技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案更是受到了到場觀眾們的追捧。
東芝已連續(xù)3年參加慕尼黑上海電子展，每次都帶來不斷創(chuàng)新的技術(shù)和產(chǎn)品。此屆展會東芝同樣舉辦了媒體見面會，邀請了業(yè)界各領(lǐng)域知名媒體，由東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司技術(shù)營銷部總經(jīng)理兼技術(shù)營銷總監(jiān)吉本健先生、東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁先生、東芝電子亞洲有限公司副董事長野村尚司先生，向業(yè)內(nèi)闡述東芝半導(dǎo)體對技術(shù)趨勢的理解、對應(yīng)用市場的看法和對中國市場的規(guī)劃。
東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁先生說道：“東芝一直相信并堅持無論科技如何發(fā)展，它一定要落實到為人們生活提供服務(wù)，這也是我們此次提出‘共筑美好社會’的基石。東芝通過此次在工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及汽車電子等三個領(lǐng)域展出的技術(shù)和產(chǎn)品為‘共筑美好社會’提供了科技基礎(chǔ)。從社會體系到每一個人，東芝半導(dǎo)體的支持無所不在。”
本次展出的明星產(chǎn)品有：
工業(yè)：面向電鐵、電力轉(zhuǎn)換、工業(yè)用變頻器的大型IGBT模塊;采用高效率高性能SiC的新一代功率半導(dǎo)體器件;有助于提高設(shè)備節(jié)能的低損耗MOSFET;廣泛應(yīng)用于電源系統(tǒng)的分立器件產(chǎn)品線;通過硬件進行矢量引擎控制。
東芝此次參展產(chǎn)品的一大亮點是展出了采用第三代半導(dǎo)體技術(shù)的代表-SiC材料的器件。SiC具有大禁帶寬度、高臨界場強、高熱導(dǎo)率和高載流子飽和速率等特性，其品質(zhì)因數(shù)遠遠超過了其他材料，因而成為制造高功率器件、高頻器件、高溫器件和抗輻照器件最重要
的半導(dǎo)體材料。SiC材料在東芝產(chǎn)品中的廣泛使用將進一步夯實東芝在功率器件方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，并且為未來發(fā)展奠定堅實的基礎(chǔ)。東芝目前將SiC材料應(yīng)用在1000伏以上的工業(yè)、能源等大功率產(chǎn)品。
東芝在原有IGBT的基礎(chǔ)上通過采用“注入增強結(jié)構(gòu)(IE：Injection Enhanced)”技術(shù)實現(xiàn)了低通態(tài)電壓，推出專利產(chǎn)品IEGT。由于其采用了SiC-SBD新材料，具有低導(dǎo)通電阻和低開關(guān)損耗等特性，實現(xiàn)了大功率變頻器的節(jié)能，而且其優(yōu)勢隨著大功率項目功率等級和電壓等級的不斷提高而逐步提升。IEGT控制的門極驅(qū)動電流小，它既能減少系統(tǒng)的損耗，也能提高元件的使用壽命，且IEGT調(diào)速空載時系統(tǒng)損耗低，符合綠色節(jié)能的要求，使得系統(tǒng)運行成本更為經(jīng)濟。東芝的IEGT已經(jīng)在為中國電力轉(zhuǎn)換設(shè)備實現(xiàn)高效、節(jié)能、輕小型的目標做出貢獻。
東芝的IEGT除采用了SiC材料之外，在封裝上還采用了PMI(塑料模塊)和東芝獨有的PPI(壓接式)兩種方式。塑料模塊式封裝采用螺紋連接，它具有方便拆卸的特性;壓接式封裝具有無焊層、無引線鍵合、雙面水冷散熱和失效短路的特點。這兩種封裝的采用，使得東芝的IEGT器件具有更低的熱阻、更高的工作結(jié)溫、更低的寄生電感、更寬的安全工作區(qū)和更高的可靠性，在減少器件的同時大幅提高了功率密度和系統(tǒng)可靠性。
東芝此次還帶來了市場份額第一的光耦器件，新的LED技術(shù)使得東芝的光耦得以滿足多種技術(shù)條件，如具備使用壽命長，可靠性高以及工作溫度高等特點，其原生的低功耗設(shè)計使得東芝的光耦更節(jié)能。其新的封裝形式可以使器件直接貼裝在PCB板的背面，為系統(tǒng)節(jié)約空間。
物聯(lián)網(wǎng)：業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗藍牙分布式網(wǎng)絡(luò)技術(shù);48層堆疊技術(shù)的3D閃存BiCS FLASH™;具有高可靠性、且支持NVMeTM接口的新型單一封裝SSD;近距離無線通信技術(shù)TransferJet™;在世界79國取得認證的搭載無線LAN功能的SD存儲卡FlashAirTM;可處理各種傳感器數(shù)據(jù)的應(yīng)用處理器ApP Lite™。
東芝的低功耗藍牙分布式網(wǎng)絡(luò)技術(shù)是支持藍牙核心規(guī)范4.1版本(Bluetooth Core Version 4.1)的自組網(wǎng)方式。與其他競品不同，東芝的技術(shù)同時支持主從設(shè)備的多連接或并發(fā)連接和同時支持兩個或多個主設(shè)備之間的多連接，可使用極小型設(shè)備輕松創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)。東芝利用該技術(shù)促進基于分布式通信網(wǎng)絡(luò)的實現(xiàn)和推廣，并為優(yōu)化自動監(jiān)控系統(tǒng)和多功能應(yīng)用等物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用所需通信功能的設(shè)備提供支持，例如互聯(lián)家居產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、智能手機配件、遙控器、玩具等等。
在數(shù)據(jù)存儲方面，東芝擁有的技術(shù)和產(chǎn)品更是不可撼動的業(yè)內(nèi)領(lǐng)袖，此次帶來的全球首款48層3D堆疊閃存BiCS FLASH™實現(xiàn)了256Gb芯片密度，具有更快的寫入速度、擦除耐久性以及低功耗。還有一款支持NVMeTM接口的新型單一封裝SSD BG1，單個BGA封裝的存儲容量高達256G，相較于SSD固態(tài)硬盤，其機械可靠性更高。并可減少占用設(shè)備的空間，從而增大電池區(qū)域的面積。
汽車電子：ADAS圖像識別處理器ViscontiTM;可同時控制HUD和儀表盤的顯示控制器CapriconTM;專為中國市場設(shè)計的ETC解決方案;高性能圖像處理技術(shù)、適用于新能源汽車的電機驅(qū)動IC產(chǎn)品。
東芝上展示了其最新車用圖像識別解決方案——ViscontiTM圖像識別處理器。ViscontiTM圖像識別處理器采用多核異構(gòu)架構(gòu)，含有東芝專有的算法和硬件加速器，在并行運行4路視覺運算和處理、圖像檢測和識別的同時，滿足低功耗的要求。ViscontiTM圖像識別處理器提供的ADAS視頻處理解決方案，可應(yīng)用于車輛檢測、行人檢測、交通標志識別和避免碰撞等多種應(yīng)用。
與此同時，東芝還帶來了另一款汽車應(yīng)用領(lǐng)域的明星產(chǎn)品—汽車顯示控制器“CapricornTM”，適用于汽車儀表盤和抬頭顯示器的解決方案，以滿足混合儀表盤和抬頭顯示器快速增長的市場需求。CapricornTM采用ARM®-R4處理器，實現(xiàn)了低功耗的設(shè)計，采用了東芝原創(chuàng)的2D圖形引擎，適用于HUD/圖形集群。集成DRAM的控制器，消除了對于外部圖形存儲器的需求。該產(chǎn)品的最大特點就是在集成圖形顯示控制器的同時，還內(nèi)置了5個步進電機控制器、2個顯示輸出和多種外圍設(shè)備，為未來的汽車儀表盤和其他應(yīng)用(如抬頭顯示器)提供完整解決方案，適用于車載顯示設(shè)備。
此外，東芝還帶來了專為中國市場開發(fā)的電子收費系統(tǒng)(ETC)解決方案。此次展出的是東芝為ETC OBU/RSU系統(tǒng)提供的全套RF解決方案，內(nèi)置的RFIC，符合中國ETC標準-GBT 20851的各項要求，兼容各廠家的RSU設(shè)備。在保證高接收靈敏度的同時，還采用了超低功耗MCU，并集成喚醒電路，以實現(xiàn)超低待機功耗。這套解決方案的推出，讓中國用戶可以享受兼具高性能和高質(zhì)量的OBU/RSU產(chǎn)品。
東芝此次參展的主題和展品，不僅展示了其雄厚的技術(shù)實力和先進產(chǎn)品，更體現(xiàn)了東芝一貫的人文關(guān)懷的企業(yè)文化。共筑美好社會，從東芝開始。
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