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在充滿(mǎn)變數(shù)的2017年，中國(guó)半導(dǎo)體有哪些看點(diǎn)？

  • 時(shí)間：2017-10-25 15:36:06

[導(dǎo)讀]宏觀(guān)2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：供應(yīng)緊張、資本冷卻、競(jìng)爭(zhēng)加劇從主要半導(dǎo)體公司公布的第三季度財(cái)報(bào)預(yù)期來(lái)看，2017年無(wú)疑將成為豐收的一年，各分析機(jī)構(gòu)也紛紛上調(diào)增長(zhǎng)預(yù)期，普遍認(rèn)為2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率至少在15%以..

宏觀(guān)2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：供應(yīng)緊張、資本冷卻、競(jìng)爭(zhēng)加劇

從主要半導(dǎo)體公司公布的第三季度財(cái)報(bào)預(yù)期來(lái)看，2017年無(wú)疑將成為豐收的一年，各分析機(jī)構(gòu)也紛紛上調(diào)增長(zhǎng)預(yù)期，普遍認(rèn)為2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率至少在15%以上，這將是自2010年以后最好的年景。IC China 2017即將于10月25-27日在上海舉行，立足于全球最大半導(dǎo)體需求市場(chǎng)的中國(guó)國(guó)家級(jí)半導(dǎo)體展，將在這個(gè)最好的年景拉開(kāi)帷幕。

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供應(yīng)緊張

存儲(chǔ)器價(jià)格狂飆，是2017年全球半導(dǎo)體能取得兩位數(shù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵。自2016年7月至2017年7月，DRAM價(jià)格在短短一年時(shí)間翻了一番多，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)計(jì)，2017年DRAM市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)55%，NAND閃存市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)35%。存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模占半導(dǎo)體市場(chǎng)總規(guī)模的四分之一左右，所以其價(jià)格波動(dòng)對(duì)全行業(yè)影響非常大，據(jù)IC Insights估算，若不計(jì)入DRAM和NAND閃存，2017年半導(dǎo)體增長(zhǎng)率將只有6%，比16%的增長(zhǎng)預(yù)期下降10個(gè)百分點(diǎn)。依靠DRAM和NAND閃存的出色表現(xiàn)，三星半導(dǎo)體在2017年第二季度超越英特爾，終結(jié)英特爾20多年雄踞半導(dǎo)體龍頭位置的記錄。

資本冷卻

另一方面，在經(jīng)歷了連續(xù)兩年（2015至2016）千億美元級(jí)別的并購(gòu)大年之后，2017年半導(dǎo)體行業(yè)在資本市場(chǎng)動(dòng)作較小，如果不將Mobileye視為半導(dǎo)體公司，那么2017年截至目前總并購(gòu)金額僅在20億美元左右。在外，美國(guó)政府針對(duì)中國(guó)背景資本的收購(gòu)審查更加嚴(yán)格，萊迪思收購(gòu)案被美國(guó)總統(tǒng)特朗普否決；在內(nèi)，證券市場(chǎng)新規(guī)與形勢(shì)轉(zhuǎn)變導(dǎo)致此前幾起資本運(yùn)作擱淺，回歸A股之路一波三折的豪威科技，仍未有明確方向，而兆易創(chuàng)新已停止對(duì)芯成半導(dǎo)體的收購(gòu)。

競(jìng)爭(zhēng)加劇

并購(gòu)等操作資本市場(chǎng)減少了，但半導(dǎo)體行業(yè)資本支出并未減少。單三星一家公司，2017年上半年就在半導(dǎo)體領(lǐng)域豪擲110 億美元，英特爾于2017年正式量產(chǎn)其10納米FinFET工藝，SK海力士也宣布考慮擴(kuò)產(chǎn)DRAM，臺(tái)積電宣布3納米工廠(chǎng)將落戶(hù)臺(tái)南，再加上自2015年開(kāi)始中國(guó)境內(nèi)規(guī)劃的十來(lái)?xiàng)l新產(chǎn)線(xiàn)，目前產(chǎn)能緊張狀況，在一兩年之后或?qū)l(fā)生大逆轉(zhuǎn)。

從IC China看全球最大半導(dǎo)體需求市場(chǎng)亮點(diǎn)：

供應(yīng)緊張、資本冷卻、競(jìng)爭(zhēng)加劇、波詭云譎，迎來(lái)好年景的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正培育著更多變數(shù)。作為全球最大集成電路消費(fèi)市場(chǎng)的中國(guó)，也在變化中尋求機(jī)會(huì)，以盡力改善對(duì)外依存度過(guò)高的現(xiàn)狀。近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體一直保持兩位數(shù)增速，制造、設(shè)計(jì)與封測(cè)三業(yè)發(fā)展日趨均衡，但根據(jù)規(guī)劃，我國(guó)半導(dǎo)體自給率在2020年要達(dá)到40%，即行業(yè)總規(guī)模達(dá)到9300億元（據(jù)中半?yún)f(xié)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年全行業(yè)銷(xiāo)售額為4335.5億元），要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，這兩年的發(fā)展極為關(guān)鍵。

中國(guó)半導(dǎo)體今年表現(xiàn)究竟如何？讀者可以于2017年10月25日至27日，到上海新國(guó)際博覽中心舉辦的第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China 2017)，來(lái)現(xiàn)場(chǎng)考察中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)，交流國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r，體驗(yàn)各參展廠(chǎng)商最新產(chǎn)品。

設(shè)計(jì)業(yè)，看自主發(fā)展

萊迪思（以FPGA產(chǎn)品為主營(yíng)業(yè)務(wù)）收購(gòu)案被否決，標(biāo)志著通過(guò)收購(gòu)海外公司來(lái)加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思路已經(jīng)不太現(xiàn)實(shí)，越是關(guān)鍵領(lǐng)域，美國(guó)等國(guó)家對(duì)于中國(guó)的限制就會(huì)嚴(yán)格，只有自主發(fā)展，才是破除限制的根本方法。

長(zhǎng)期來(lái)看，美國(guó)否決萊迪思案，這對(duì)于中國(guó)FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展不一定是壞事。雖然領(lǐng)先于中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但萊迪思與賽靈思和英特爾（收購(gòu)了原FPGA廠(chǎng)商Altera）的差距也很大，只要中國(guó)廠(chǎng)商技術(shù)路線(xiàn)選擇合理，政府創(chuàng)造更好的發(fā)展環(huán)境，在FPGA這樣一個(gè)細(xì)分長(zhǎng)周期行業(yè)中，成長(zhǎng)起一兩家可以與世界級(jí)對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)的廠(chǎng)商還是有可能的。在2017 IC China期間，高云、安路科技、西安智多晶微都會(huì)發(fā)布其最新FPGA產(chǎn)品。

制造業(yè)，看穩(wěn)扎穩(wěn)打

集成電路制造是三業(yè)中與世界水平差距最大的一項(xiàng)。2017年風(fēng)光無(wú)限的存儲(chǔ)器市場(chǎng)上，中國(guó)是買(mǎi)單的一方，無(wú)論是DRAM還是NAND閃存，現(xiàn)在的自給率仍然是零。正在建設(shè)中的長(zhǎng)江存儲(chǔ)，將率先向3D NAND市場(chǎng)發(fā)起沖鋒。不過(guò)，存儲(chǔ)器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)慘烈，幾十年來(lái)實(shí)力弱的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手紛紛出局，如今已經(jīng)形成寡頭局面。如何發(fā)展存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)，讀者可以到IC China期間舉辦的《全球高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展大預(yù)測(cè)》論壇去聽(tīng)一下行業(yè)分析機(jī)構(gòu)的看法。

在晶圓代工市場(chǎng)，中國(guó)廠(chǎng)商同樣面臨著挑戰(zhàn)與機(jī)遇。一方面，中國(guó)設(shè)計(jì)公司在快速成長(zhǎng)，本土設(shè)計(jì)公司天然有支持本土制造廠(chǎng)商的傾向；另一方面，制造業(yè)發(fā)展所需資金、人力與知識(shí)積累的門(mén)檻越來(lái)越高，在這些方面中國(guó)廠(chǎng)商與世界領(lǐng)先廠(chǎng)商的差距有拉大的趨勢(shì)。如何在現(xiàn)有基礎(chǔ)上穩(wěn)扎穩(wěn)打，逐步縮小與世界先進(jìn)水平的差距，相當(dāng)考驗(yàn)中芯國(guó)際、華宏宏力、華力微等中國(guó)制造廠(chǎng)商的經(jīng)營(yíng)能力。

封測(cè)業(yè)，看力爭(zhēng)先進(jìn)

封測(cè)業(yè)與世界先進(jìn)水平差距最小。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2016年全球前十大委外封測(cè)廠(chǎng)中有三家來(lái)自大陸，其中長(zhǎng)電科技躋身前三，與日月光、安靠和矽品同處第一集團(tuán)。通富微電和天水華天也均位列前十。長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮在IC China前夕表示，中國(guó)半導(dǎo)體要趕上世界先進(jìn)水平大約還需要十年時(shí)間，但封裝技術(shù)門(mén)檻相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)發(fā)展基礎(chǔ)相對(duì)較好，所以封測(cè)業(yè)追趕速度比設(shè)計(jì)和制造更快。

中國(guó)半導(dǎo)體第一個(gè)全面領(lǐng)先全球的企業(yè)，最有可能在封測(cè)業(yè)出現(xiàn)。

2017年10月25日，IC China 2017將正式開(kāi)幕，今年半導(dǎo)體發(fā)展?fàn)顩r究竟如何，哪些領(lǐng)域更值得投入，也只有到現(xiàn)場(chǎng)才能一窺全豹了。