作為集成電路的重要組成部分,功率半導(dǎo)體在新能源汽車、充電樁,到工業(yè)自動化、變頻伺服、電源,再到軌道交通、電力機(jī)車等,都有廣泛的運(yùn)用,市場空間巨大。也由此,在3月15日的“世強(qiáng)硬創(chuàng)峰會”上,將專門設(shè)有功率電子專場,系統(tǒng)討論最新的功率器件產(chǎn)品及發(fā)展趨勢。
其中,Central Semi將對其可定制化的分立功率器件的發(fā)展規(guī)劃進(jìn)行介紹,Vincotech和PI則會分別帶來三菱晶圓的IGBT功率模塊和磁隔離IGBT驅(qū)動產(chǎn)品,而Littelfuse也將介紹可實(shí)現(xiàn)高可靠性、短交期、低成本的碳化硅產(chǎn)品, Rohm和Laird則分別帶來高效功率器件整體方案和散熱解決方案。
除此以外,Weidmuller會帶來可以節(jié)省40%布局空間的PCB端子和接插件, Silicon Labs也將介紹其可替代光耦的最新高速數(shù)字隔離器產(chǎn)品。而在高峰論壇中,Littelfuse的VP也將對SiC/GaN的發(fā)展趨勢做深入闡述。
相信,通過對“世強(qiáng)硬創(chuàng)峰會”功率電子分論壇的新產(chǎn)品、新技術(shù)及全套方案介紹,可以在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時有效減小體積、提高功率密度、提升系統(tǒng)效率、增強(qiáng)系統(tǒng)耐用性和可靠性,并降低所需元件數(shù)量,從而整體降低產(chǎn)品成本。