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電子設計創(chuàng)新大會公布EDI CON創(chuàng)新產(chǎn)品獎獲獎者

  • 時間：2019-04-04 11:39:55

[導讀]第7屆電子設計創(chuàng)新大會( EDI CON China 2019)今日公布了第2屆EDI CON創(chuàng)新產(chǎn)品獎獲獎者。頒獎儀式于4月2日10:00在電子設計創(chuàng)新大會的展覽廳舉行！段⒉s志》中文版編輯邢文勝主持了儀式，Microwave Journal社長、EDICON展覽經(jīng)理Carl Sheffres先生向獲獎參展商的代表頒發(fā)了獎牌。

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第7屆電子設計創(chuàng)新大會( EDI CON China 2019)今日公布了第2屆EDI CON創(chuàng)新產(chǎn)品獎獲獎者。頒獎儀式于4月2日10:00在電子設計創(chuàng)新大會的展覽廳舉行！段⒉s志》中文版編輯邢文勝主持了儀式，Microwave Journal社長、EDICON展覽經(jīng)理Carl Sheffres先生向獲獎參展商的代表頒發(fā)了獎牌。

EDI CON創(chuàng)新產(chǎn)品獎項旨在表彰過去一年中對行業(yè)影響最大的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品為實現(xiàn)下一代電子設計創(chuàng)新提供了必要的工具。EDI CON CHINA組委會向開發(fā)這些令人矚目的產(chǎn)品的工程師和企業(yè)致敬并表示祝賀!獲獎產(chǎn)品如下：

組件、線纜和連接器類別：鎖相振蕩器，稜研科技

軟件/EDA類別：網(wǎng)絡綜合向導，National Instruments/AWR

半導體類別：ADRV9009射頻收發(fā)器，Analog Devices

測試測量類別：70-87GHz手持微波頻譜分析儀，虹科代理

材料、PCB和封裝類別：毫米波塑料QFN封裝，穩(wěn)懋半導體

《Microwave Journal》和《Signal Integrity Journal》的編輯小組從參展商提交的產(chǎn)品中選擇了15項入圍產(chǎn)品并評選出了最終的獲獎者。將于2020年5月第3周在北京國家會議中心舉行的第8屆電子設計創(chuàng)新大會將繼續(xù)舉辦第3屆創(chuàng)新產(chǎn)品獎評選活動。