第26屆集成電路制造年會圓滿閉幕!精彩不止,明年再會
繁花五月,芯聚羊城。5月24日,第26屆(2024年)集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(CICD)在廣州圓滿閉幕。圍繞“助力產(chǎn)業(yè)路徑創(chuàng)新,共建自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)”的主題,CICD 2024為與會者提供一個“商集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同”、“話技術(shù)創(chuàng)新和合作”、“謀市場機遇和發(fā)展”的平臺。
匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游
本屆大會歷時2天,設(shè)主論壇1場,圓桌對話3場,專題論壇9場,呈現(xiàn)報告100+,參會單位1000+,參會人次達(dá)3000+。參會單位包括供應(yīng)鏈上下游廠商、行業(yè)龍頭、名校院所、科研機構(gòu)等,涵蓋IC設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、零部件及材料、軟件、環(huán)境工程等領(lǐng)域。
大咖坐鎮(zhèn) 同行交流
本屆大會邀請國內(nèi)外知名專家、學(xué)者、企業(yè)家及政府領(lǐng)導(dǎo)等共同探討集成電路制造行業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新、市場機遇等議題。在大會主論壇上,參會嘉賓們就集成電路技術(shù)創(chuàng)新、路徑創(chuàng)新、供應(yīng)鏈創(chuàng)新、市場研判等議題展開了深入探討。
科技部原副部長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟理事長曹健林,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會常務(wù)副理事長、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長于燮康,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會秘書長秦舒,廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會會長、粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司總裁及首席執(zhí)行官陳衛(wèi)及廣東省、廣州市相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)等出席會議。
圓桌對話環(huán)節(jié)上,來自材料、制造、軟件、產(chǎn)品、測試、封裝等各環(huán)節(jié)的企業(yè)嘉賓,就何加強產(chǎn)業(yè)協(xié)同、如何實現(xiàn)路徑創(chuàng)新等分享了各自的觀點,圍繞“路徑創(chuàng)新自立自強”議題展開了熱烈的討論。
▲中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春主持主論壇開幕式
▲科技部原副部長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟理事長曹健林為開幕式致辭
▲中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會常務(wù)副理事長于夑康宣讀中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會人才儲備基地第四批入選單位和專家名單
▲中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會秘書長秦舒
▲廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會會長、粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司總裁及首席執(zhí)行官陳衛(wèi)
圓桌對話環(huán)節(jié)上,來自材料、制造、軟件、產(chǎn)品、測試、封裝等各環(huán)節(jié)的企業(yè)嘉賓,就何加強產(chǎn)業(yè)協(xié)同、如何實現(xiàn)路徑創(chuàng)新等分享了各自的觀點,圍繞“路徑創(chuàng)新自立自強”議題展開了熱烈的討論。
與會嘉賓在專題論壇中積極交流、展示成果、拓展合作。與會者紛紛表示,論壇演講報告精彩,聚焦市場熱點,專業(yè)性和話題性強,提供了難得的學(xué)習(xí)和交流機會,有助于更好地把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢和市場需求。
專業(yè)論壇 聚焦熱點
大會設(shè)置多個專題論壇,涵蓋從芯片設(shè)計、制造到封裝測試等各個環(huán)節(jié)的熱議話題。專題論壇針對產(chǎn)業(yè)鏈上下游的各個環(huán)節(jié),深入探討關(guān)鍵技術(shù)、政策、市場趨勢等議題。
IC設(shè)計與制造協(xié)同論壇
圍繞IC設(shè)計與制造技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展,關(guān)注未來技術(shù)趨勢和市場需求,為行業(yè)發(fā)展提供前瞻性指導(dǎo)和建議。
IC制造與生態(tài)發(fā)展論壇
探討IC制造的前沿技術(shù)與生態(tài)發(fā)展趨勢,圍繞促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,分享創(chuàng)新理念與實踐經(jīng)驗。
汽車芯片應(yīng)用牽引創(chuàng)新發(fā)展論壇
聚焦汽車芯片技術(shù)的最新應(yīng)用與創(chuàng)新,探討汽車智能化、電動化趨勢下的芯片技術(shù)挑戰(zhàn)與機遇。
功率及化合物半導(dǎo)體論壇
聚焦“新能源汽車與功率器件”、“寬禁帶半導(dǎo)體”、“超寬禁帶新型材料”等,探討SiC、GaN等在汽車、通訊等領(lǐng)域的應(yīng)用與機遇。
集成電路檢測與測試創(chuàng)新論壇
探討集成電路檢測與測試的現(xiàn)狀、技術(shù)和應(yīng)用前景,探索創(chuàng)新解決方案。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資合作論壇
論壇涵蓋投資分析、技術(shù)前沿、市場趨勢等議題,助力企業(yè)把握產(chǎn)業(yè)脈搏。圓桌對話環(huán)節(jié)嘉賓探討行業(yè)前沿技術(shù)、市場趨勢及投資策略等。
半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件配套發(fā)展論壇
聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域,探討設(shè)備與核心部件的創(chuàng)新與配套發(fā)展。
2024中國半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會
除傳統(tǒng)的硅片、電子特氣、化學(xué)品等材料外,本次論壇特別聚焦封裝材料,以及石墨、活化液材料等新興領(lǐng)域。
半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài)建設(shè)暨復(fù)旦行業(yè)校友論壇
復(fù)旦校友及業(yè)界精英齊聚,聚焦技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)學(xué)研合作等,探討半導(dǎo)體生態(tài)發(fā)展。圓桌對話環(huán)節(jié)嘉賓圍繞投融資、市場競爭格局、產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品等多方面展開了精彩的“思辨”。
展覽展示 氛圍熱烈
來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的近60家企事業(yè)單位帶來新產(chǎn)品、新技術(shù)和解決方案等,吸引了參觀者們駐足觀看。與會觀眾與參展企業(yè)代表深入交流,尋找合作機會,現(xiàn)場氣氛熱烈。
精彩不止 明年再會
集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會已連續(xù)四屆在廣州舉辦,已成為廣州市集成電路領(lǐng)域品牌會議活動之一。大會通過主題論壇、圓桌對話、專題論壇、展覽展示等多種活動,讓諸位參會嘉賓和代表“帶著興致來、滿懷激情歸”。作為“產(chǎn)業(yè)發(fā)展動員會、行業(yè)信息發(fā)布會、企業(yè)合作交流會”,CICD為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表提供促膝交流、項目對接的機會。
未來,CICD將繼續(xù)圍繞“為我國集成電路產(chǎn)業(yè)在全面建設(shè)社會主義現(xiàn)代化國家的第二個百年奮斗目標(biāo)新征程上創(chuàng)造新的業(yè)績”這個深刻的主題,不斷創(chuàng)新活動形式,持續(xù)完善服務(wù)內(nèi)容,努力為產(chǎn)業(yè)搭建技術(shù)研討、交流合作的高層次平臺,為我國集成電路行業(yè)發(fā)展注入新的活力和動力。