第二輪通知丨2024第2屆第三代半導體及先進封裝技術創(chuàng)新大會暨展覽會
大會主題
“芯”材料 新領航
主辦單位
中國生產力促進中心協(xié)會新材料專業(yè)委員會
DT新材料
聯(lián)合主辦
深圳市寶安區(qū)半導體行業(yè)協(xié)會
支持單位
第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
粵港澳大灣區(qū)半導體產業(yè)聯(lián)盟
香港青年科學家協(xié)會
香港科技大學深港協(xié)同創(chuàng)新研究院
協(xié)辦單位
清華大學(深圳)研究院第三代半導體材料與器件研發(fā)中心
深圳市半導體產業(yè)發(fā)展促進會
深圳市集成電路行業(yè)協(xié)會
深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院
粵港澳大灣區(qū)先進電子材料技術創(chuàng)新聯(lián)盟
陜西省半導體行業(yè)協(xié)會
山東省半導體行業(yè)協(xié)會
承辦單位
深圳市德泰中研信息科技有限公司
大會時間
2024年11月6—8日
大會地點
深圳國際會展中心(寶安)
摩爾定律逼近物理極限;新能源、人工智能以及低空經濟等應用需求快速發(fā)展，全球科技界和產業(yè)界亟需打破傳統(tǒng)半導體的限制。新一代半導體材料，以及先進封裝技術，已成為開創(chuàng)行業(yè)新篇章的關鍵。
在此背景下，第2屆第三代半導體及先進封裝技術創(chuàng)新大會暨先進半導體展，應運而生，通過集結全球智慧，從應用需求出發(fā)，共同研討并引領創(chuàng)新路徑，強化產學研的深度交流與緊密結合，推動先進電子產業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新，為電子信息產業(yè)的持續(xù)發(fā)展注入新的活力。
01 碳化硅論壇：800伏快充卷動碳化硅風云
碳化硅器件在高溫、高壓、高頻場景其性能遠優(yōu)越于傳統(tǒng)硅基器件，此前受限于成本高企及應用場景不足，未能在商業(yè)層面裂變式增長。當前，處于風口中的800V高壓快充，恰好是碳化硅器件最合適的舞臺。未來兩年，碳化硅功率器件將在該領域率先爆發(fā)。
02 氮化鎵論壇：AI時代開疆拓土
數據中心40%以上的成本都與電力、功率和冷卻相關。因其自身的物理屬性，硅功率芯片在遇到數據中心流量增加時，將遇到處理能力的瓶頸。通過將氮化鎵功率芯片與數據中心的硬件進行整合，產生了一種新型的高壓直流輸電架構，其可靠性已通過量產認證，能有效提升10%以上的效率。
氮化鎵功率器件在數據中心中主要用于PSU電源供應單元中，數據中心能耗管理需求大幅提高有望提升氮化鎵功率半導體需求。根據Yole預測，2022-2028年全球數據中心氮化鎵功率市場規(guī)模有望實現(xiàn)50%的年復合增長率。
03 先進封裝論壇：搶抓AI新機遇
先進封裝技術是延續(xù)摩爾定律的關鍵途徑。伴隨著AI技術蓬勃發(fā)展，先進封裝借此迅速擴大市場規(guī)模。我國高端先進封裝材料仍高度依賴進口，技術突破仍是重點。板級封裝是先進封裝技術中最為明確的發(fā)展方向之一，為國產設備提供了新的切入方向，為未來國產芯片突破摩爾定律奠定基礎。
參會方式
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聯(lián)系方式
聯(lián) 系 人：劉東妮
電 話：18038067192(微信同號)
郵 箱：liudongni@polydt.com
地 址：深圳市寶安區(qū)福永街道龍王古廟工業(yè)區(qū)深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院1棟1201
