ADI:萬物互聯(lián)開啟無線通信新大門 依托SDR技術(shù)創(chuàng)新助推行業(yè)升級
在11年前,國際電信聯(lián)盟正式提出“物聯(lián)網(wǎng)”概念,隨即物聯(lián)網(wǎng)則迅速成為了全球新一輪經(jīng)濟和科技發(fā)展的戰(zhàn)略制高點之一,世界各國的各個行業(yè)都紛紛聚焦物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,并致力相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)和創(chuàng)新。我國也于2012年2月出臺了《物聯(lián)網(wǎng)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》,其中提及到2015年,需要初步形成創(chuàng)新驅(qū)動、應(yīng)用牽引、協(xié)同發(fā)展、安全可控的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展格局。
毫無疑問,物聯(lián)網(wǎng)的前景是廣闊的,隨著物聯(lián)網(wǎng)越來越受到重視,以及未來相關(guān)扶持政策不斷出臺,市場對于物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的預(yù)期也會不斷提高。而萬物互聯(lián)的背后需要通過各種無線通信產(chǎn)品和技術(shù)實現(xiàn)互聯(lián)互通,因此無線通信的應(yīng)用需求也顯得最為強烈。
ADI公司通信基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)部門中國區(qū)戰(zhàn)略市場經(jīng)理 解勇
來自全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商ADI公司的通信基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)部門中國區(qū)戰(zhàn)略市場經(jīng)理解勇先生,針對物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中的無線通信技術(shù)需求這樣表示:“在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域當(dāng)中,軟件技術(shù)的發(fā)展將面臨巨大的技術(shù)挑戰(zhàn),真正雙向的通訊、智能傳感及智能通訊,都需要高可靠性的軟件來支撐,針對于不同的控制對象也需要更多專業(yè)化與定制的軟件;另外,針對于工業(yè)應(yīng)用復(fù)雜的現(xiàn)場及特定的條件,高溫、高可靠性、需要隔離的器件也需要更多的新技術(shù)去支撐。”
因此,SDR(軟件定義無線電)無線通信技術(shù)也就成為物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展的的硬性技術(shù)需求。解勇先生針對ADI的SDR相關(guān)技術(shù)優(yōu)勢為例進行介紹:“ADI對于智能化工廠的產(chǎn)品主要在工業(yè)組網(wǎng)上,可提供從4~20mA、RS-232、RS-485、CAN、LVDS等多種工業(yè)通訊協(xié)議的芯片,可以支持隔離與非隔離、工業(yè)溫度范圍、含DC-DC隔離電源等技術(shù);還有一些支持短距離無線通訊技術(shù),提供高性能的、可涵蓋不同頻段的射頻芯片;另外對于工業(yè)以太網(wǎng)技術(shù),ADI也在新的處理器中加以考慮。這些芯片都給工業(yè)組網(wǎng)帶來很大的便利。例如,ADM2582/2587—帶隔離電源的集成RS-485接口芯片,ADM3052/3053—帶隔離電源的CAN接口芯片,等可方便用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)。”
最后,解勇先生針對SDR的未來發(fā)展趨勢發(fā)表個人見解:“未來,SDR會朝著更高頻段、更寬帶寬以及更多天線、更低功耗的方向去發(fā)展和演進,比如基于大規(guī)模天線陣列的5G技術(shù)。ADI深入洞悉市場發(fā)展動態(tài)和趨勢,一直在積極布局未來產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案,包括更寬帶寬更高集成度的射頻收發(fā)器,直接射頻采樣的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器技術(shù),微波及更高頻段的信號鏈集成方案等。”