Cadence攜手Arm交付首個基于低功耗、高性能Arm服務(wù)器的SoC驗證解決方案

 楷登電子(美國Cadence 公司 NASDAQ：CDNS)近日與Arm聯(lián)合發(fā)布基于Arm® 服務(wù)器的Xcelium™ 并行邏輯仿真平臺，這是電子行業(yè)內(nèi)首個低功耗高性能的仿真解決方案。

在芯片制造之前， SoC芯片功能正確性驗證占用了整個項目70%的EDA軟件使用資源，這一需求促進(jìn)了數(shù)據(jù)中心的增長。運行于ARM服務(wù)器的Xcelium仿真可帶來功耗顯著降低和仿真容量的顯著提升，可執(zhí)行高吞吐和長周期測試，縮減了整個SoC驗證的時間和成本。

作為Cadence驗證套件(Cadence Verification Suite)的產(chǎn)品之一，Xcelium仿真平臺憑借優(yōu)化的單核仿真和多核仿真技術(shù)創(chuàng)新有效提升了運行效率。較之前的仿真軟件平臺，Xcelium的單核性能提高2倍，多核仿真性能提高3到10倍，縮減了長周期SoC測試程序的時間，縮短產(chǎn)品上市時間。在基于Arm的服務(wù)器上運行Xcelium仿真平臺可以幫助系統(tǒng)和半導(dǎo)體廠商高效利用服務(wù)器核心，滿足高階節(jié)點設(shè)計對快速驗證的需求。另外，Xcelium仿真平臺自動分離設(shè)計和驗證測試平臺代碼，可在多核服務(wù)器上快速并行執(zhí)行。

基于Arm的服務(wù)器搭載運行Xcelium仿真平臺所必需的高密度核心，幫助設(shè)計師加快驗證進(jìn)度。運行單核工作負(fù)載時，它們可以提供更多的內(nèi)核來執(zhí)行并行仿真。對于眾多長周期測試程序，基于Arm的服務(wù)器可以為Xcelium仿真平臺的并行仿真任務(wù)分配更多的處理器核。Xcelium仿真平臺和基于Arm服務(wù)器的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合可以用于尖端SoC的開發(fā)，并減少數(shù)據(jù)中心的總體成本。

“與Cadence在Xcelium仿真器上的合作，將為基于Arm服務(wù)器的電子設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)帶來里程碑式的加速。”Arm基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Drew Henry表示，“Arm架構(gòu)的靈活性將為EDA行業(yè)提供更高的計算內(nèi)核密度，帶來高性能的并行仿真，同時減少實現(xiàn)和驗證半導(dǎo)體設(shè)計所需的服務(wù)器功耗和機(jī)房空間。”

“移動、服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和其它應(yīng)用的驗證需求正在快速增加，我們的客戶都在積極尋找高性能服務(wù)器，”Cadence公司數(shù)字與簽核事業(yè)部及系統(tǒng)與驗證事業(yè)部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Anirudh Devgan博士表示，“Xcelium 邏輯仿真技術(shù)非常適合基于Arm處理器的服務(wù)器，幫助工程師加速SoC驗證。”