最值得期待的十大半導(dǎo)體技術(shù)

60年前，第一只晶體管在貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生，從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時(shí)代。50年前，第一塊集成電路在TI公司誕生，從此我們進(jìn)入了微電子時(shí)代，40年前，仙童公司出走的“8叛逆”中的諾依斯、摩爾和葛羅夫創(chuàng)立了Intel公司，來(lái)自仙童公司的另一位員工C.Sporck 則創(chuàng)立了AMD，他們的創(chuàng)業(yè)引發(fā)了自硅谷席卷全球的高科技創(chuàng)業(yè)熱潮!30年前(1978年2月16日)，芝加哥的Ward Christiansen和Randy Seuss開(kāi)發(fā)出第一個(gè)計(jì)算機(jī)的公告牌系統(tǒng)，成為普及Internet的啟明星，人類從此進(jìn)入互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。。。。。。3G、奧運(yùn)、移動(dòng)視頻、GPS、高清電視、RFID。。。數(shù)不清的高科技?jí)粝胍谖磥?lái)實(shí)現(xiàn)，讓我們一起激揚(yáng)文字共同展望未來(lái)最值得期待的十大半導(dǎo)體技術(shù)!

一、802.11n

關(guān)注指數(shù)：★★★★★

雖然802.11n目前還沒(méi)有正式的標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，但供應(yīng)商們已經(jīng)按捺不住對(duì)它的青睞，很多供應(yīng)商已經(jīng)開(kāi)始交付802.11n的產(chǎn)品。思科和Meru的802.11n產(chǎn)品吞吐率為每秒達(dá)100 到200Mb，有些配置可達(dá)到600Mb，比802.11g提供的54Mb/s快得多。

思科移動(dòng)解決方案總監(jiān)Ben Gibson表示：“對(duì)802.11n來(lái)說(shuō)，它將會(huì)為人們提供更高的可靠性和連通性。”WorldWide Technologies無(wú)線業(yè)務(wù)經(jīng)理Ryan Rose對(duì)Gibson的觀點(diǎn)表示贊同，并表示，一旦802.11n標(biāo)準(zhǔn)被批準(zhǔn)，“它將會(huì)使人們對(duì)無(wú)線技術(shù)的認(rèn)識(shí)發(fā)生徹底的變革”。

NXP的802.11n解決方案演示了PC和機(jī)頂盒之間同時(shí)傳輸3部HDTV影片的效果，其流暢的質(zhì)量讓我們看到了數(shù)字家庭聯(lián)網(wǎng)的雛形。Burton集團(tuán)高級(jí)分析師Paul DeBeasi表示，下一年，人們將會(huì)看到采用非11g標(biāo)準(zhǔn)的11n膝上型電腦和筆記本。屆時(shí)，大多數(shù)的公司將會(huì)準(zhǔn)備升級(jí)他們的無(wú)線局域網(wǎng)，11n應(yīng)用將全面展開(kāi)。

二、認(rèn)知無(wú)線電技術(shù)

關(guān)注指數(shù)：★★★★☆

經(jīng)過(guò)2007年緊鑼密鼓的籌備，認(rèn)知無(wú)線電標(biāo)準(zhǔn)起草組織者日前向記者透露：IEEE802.22標(biāo)準(zhǔn)第1版本已初步完成，順利進(jìn)入到第1版本的“收官”階段;一方面，IEEE802.22標(biāo)準(zhǔn)本身還會(huì)被進(jìn)一步更新及完善;另一方面，基于IEEE802.22標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)驗(yàn)性平臺(tái)(產(chǎn)品)會(huì)在一兩年內(nèi)被推出。另外，IEEE SCC41(IEEE P1900)中有關(guān)認(rèn)知無(wú)線電及動(dòng)態(tài)頻譜管理技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)也在順利進(jìn)行中

“網(wǎng)絡(luò)開(kāi)放”已經(jīng)成為未來(lái)無(wú)線通信必然的趨勢(shì)，“網(wǎng)絡(luò)開(kāi)放”所依賴的核心技術(shù)脫離不了認(rèn)知無(wú)線電的框架及其技術(shù)支持，這已經(jīng)為認(rèn)知無(wú)線電的應(yīng)用埋下伏筆。美國(guó)FCC即將在1月份進(jìn)行700MHz黃金頻段的拍賣，而Google竟然被預(yù)測(cè)是最可能的贏家，雖然Google雖然不做認(rèn)知無(wú)線電，但是Google在無(wú)線移動(dòng)通信及網(wǎng)絡(luò)方面的理念及目標(biāo)是網(wǎng)絡(luò)向第3家甚至多家開(kāi)放(Network Openness);盡管目前Google還做不到“網(wǎng)絡(luò)開(kāi)放”所期待的完全動(dòng)態(tài)頻譜管理(DSA/DSM)，但現(xiàn)階段，初步的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化還是沒(méi)問(wèn)題的。所以，Google已經(jīng)對(duì)認(rèn)知無(wú)線電張網(wǎng)以待!在歐洲，歐盟今年即將正式開(kāi)始的幾個(gè)跨國(guó)第7框架的大項(xiàng)目都要做認(rèn)知無(wú)線電，相關(guān)頻譜開(kāi)放也已提上日程。我們的近鄰日本也對(duì)認(rèn)知無(wú)線電高度重視并有和歐洲相抗衡的成果。

未來(lái)將是認(rèn)知無(wú)線電技術(shù)厚積薄發(fā)的一年，這一改變?nèi)祟愇磥?lái)無(wú)線生活的新技術(shù)將注定要吸引眾多目光!

三、45nm/32 nm工藝技術(shù)

關(guān)注指數(shù)：★★★★

摩爾定律雖然準(zhǔn)確預(yù)測(cè)了集成電路的未來(lái)發(fā)展，但卻給IC制造者帶來(lái)了無(wú)窮無(wú)盡的煩惱，因?yàn)椴粩嚅_(kāi)發(fā)先進(jìn)的工藝技術(shù)是實(shí)現(xiàn)這個(gè)定律的不二選擇。在半導(dǎo)體工藝從90nm、65nm乃至45nm、32nm邁進(jìn)的時(shí)候，新的挑戰(zhàn)，新的困難不斷困擾著產(chǎn)業(yè)，當(dāng)然，這些挑戰(zhàn)也在同時(shí)證明著人的智慧、科技的力量是無(wú)窮的!

現(xiàn)在，Intel、TSMC、ARM、Altera、AMD、松下等都公布了45nm乃至32nm產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃，雖然半導(dǎo)體工藝技術(shù)面臨越來(lái)越嚴(yán)峻的考驗(yàn)，但是，2008，我們有理由相信，新材料與新的光刻技術(shù)能把45nm和32nm的精彩呈現(xiàn)給我們!

四、嵌入式多核技術(shù)

關(guān)注指數(shù)：★★★★

2007年P(guān)C 處理器領(lǐng)域的多核風(fēng)暴以Intel大獲全勝而AMD被燒的傷痕累累而告終，雖然首先開(kāi)掘了多核金礦，但AMD終究敵不過(guò)財(cái)大氣粗的Intel，未來(lái)，志得意滿的Intel又將多核風(fēng)暴刮向哪里?嵌入式領(lǐng)域已經(jīng)引起這位半導(dǎo)體巨頭的矚目，移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備(MID)是Intel進(jìn)軍嵌入式領(lǐng)域的有效平臺(tái)，Intel打算在2009年推出Moorestown平臺(tái)，它包含了雙核Silverthorne處理器和Poulsbo單芯片芯片組。這些芯片可以與WiMax、Wi-Fi或3G手機(jī)服務(wù)模塊相匹配，從而為希望在設(shè)備中加入無(wú)線支持的廠商提供了選擇。在嵌入式領(lǐng)域，ARM已經(jīng)率先推出Cortex-A9系列產(chǎn)品，該系列有兩個(gè)、三個(gè)乃至四個(gè)內(nèi)核集群的產(chǎn)品，能提供超過(guò)8,000Dhrystone Mips(DMIPS)的對(duì)稱多處理(SMP)性能。而TI也宣布將推出多核DSP，提升數(shù)字信號(hào)處理性能。風(fēng)河公司的CTO則在12月的風(fēng)河開(kāi)發(fā)商大會(huì)上宣布了嵌入式多核的開(kāi)發(fā)工具支持計(jì)劃，一場(chǎng)嵌入式多核技術(shù)風(fēng)暴已經(jīng)在成形，我們拭目以待!

五、Wimax

關(guān)注指數(shù)：★★★

2007年10月19日，ITU投票通過(guò)Wimax正式成為3G標(biāo)準(zhǔn)之一，這一由Intel主導(dǎo)的無(wú)線技術(shù)苦熬多年終于修成正果，目前，中國(guó)北京、天津、武漢等地都已經(jīng)在建Wimax基站，包括Intel、ADI、Atmel、SyChip、SEQUANS Communications、GCT、富士通在內(nèi)的多家公司都推出了支持Wimax的芯片或收發(fā)器產(chǎn)品，安捷倫科技、安立公司等推出不了支持Wimax的測(cè)試工具，Wimax應(yīng)用也將進(jìn)入收獲的季節(jié)。

六、超低功耗藍(lán)牙

關(guān)注指數(shù)：★★★

經(jīng)過(guò)10多年的發(fā)展，藍(lán)牙終于在最近兩年迎來(lái)了收獲期，不過(guò)，藍(lán)牙的功耗和速率是影響其應(yīng)用的軟肋，隨著運(yùn)動(dòng)和保健市場(chǎng)的興起，藍(lán)牙技術(shù)需要更低功耗和更高傳輸速率，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟和諾基亞共同宣布，致力于推廣諾基亞開(kāi)發(fā)的極低耗電量無(wú)線技術(shù)Wibree的組織Wibree論壇并入藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟旗下，Wibree將作為一項(xiàng)超低功耗藍(lán)牙技術(shù)成為藍(lán)牙規(guī)格的一部分。藍(lán)牙SIG (Bluetooth Speical Interests Group) 表示，超低功耗型的ULP (Ultra Low Power) 藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)和高速藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)將會(huì)2008年年初正式出臺(tái)。一些半導(dǎo)體公司如Nordic等已經(jīng)宣布要在2008年第1季度推出ULP籃牙芯片，可以預(yù)計(jì)，未來(lái)將是超低功耗籃牙勃發(fā)的時(shí)代，另外，集成UWB技術(shù)的高速藍(lán)牙規(guī)格(Bluetooth3.0)，預(yù)計(jì)將來(lái)推出也將推動(dòng)高速籃牙的發(fā)展。高速版的藍(lán)牙仍將采用UWB技術(shù)，最大速率為480Mbps。

七、RFID

關(guān)注指數(shù)：★★★

2007年的RFID技術(shù)沒(méi)有迎來(lái)預(yù)期中的井噴應(yīng)用，究其原因，芯片成本較高和市場(chǎng)還沒(méi)有培育成熟是主要因素，隨著人們對(duì)食品安全的需求增加以及奧運(yùn)盛會(huì)的召開(kāi)，RFID終于將開(kāi)始走熱，首先以NXP、TI為首的半導(dǎo)體廠商開(kāi)始力推RFID方案，其次，在終端應(yīng)用，全球第一零售巨頭沃爾瑪將在東莞建立工廠生產(chǎn)帶有RFID芯片的紙箱，這說(shuō)明RFID終于在零售業(yè)進(jìn)入實(shí)質(zhì)發(fā)展階段。而三星等公司推出的RFID閱讀器芯片則有助于讓手機(jī)具備可以閱讀RFID信息的功能，這將有利于RFID的應(yīng)用普及。可以預(yù)見(jiàn)，RFID技術(shù)將開(kāi)啟一個(gè)巨大的新興半導(dǎo)體市場(chǎng)。

八、MEMS技術(shù)

關(guān)注指數(shù)：★★☆

以加工微米/納米結(jié)構(gòu)和系統(tǒng)為目的的微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)是微電子技術(shù)的微型化革命，它的制造工藝包括：光刻、刻蝕、淀積、外延生長(zhǎng)、擴(kuò)散、離子注入、測(cè)試、監(jiān)測(cè)與封裝。MEMS將電子系統(tǒng)和外部世界有機(jī)地聯(lián)系起來(lái)，它不僅可以感受運(yùn)動(dòng)、光、聲、熱、磁等自然界信號(hào)，并將這些信號(hào)轉(zhuǎn)換成電子系統(tǒng)可以認(rèn)識(shí)的電信號(hào)，而且還可以通過(guò)電子系統(tǒng)控制這些信號(hào)，進(jìn)而發(fā)出指令，控制執(zhí)行部件完成所需要的操作。MEMS曾經(jīng)被產(chǎn)業(yè)賦予厚望，但由于半導(dǎo)體工藝技術(shù)的拖累，MEMS技術(shù)的發(fā)展沒(méi)有達(dá)到預(yù)期的火爆，不過(guò)，我們注意到2007年，MEMS器件已經(jīng)逐步商業(yè)化應(yīng)用，富士通就已經(jīng)在銷售集成了ADI的三軸MEMS加速計(jì)的手機(jī)，諾基亞也推出了一款具有閃信功能的手機(jī)外殼，可以在空中“噴寫(xiě)”信息，并通過(guò)傾斜和移動(dòng)手機(jī)來(lái)玩動(dòng)作游戲。Fujitsu的LifeBook Q2010筆記本電腦則選用了Akustica公司的AKU2000 MEMS片上麥克風(fēng)。Freescale則推出了基于MEMS技術(shù)的TPMS方案。我們有理由相信，未來(lái)，MEMS技術(shù)的應(yīng)用熱潮即將展開(kāi)!

九、SoC 設(shè)計(jì)中的驗(yàn)證技術(shù)

關(guān)注指數(shù)：★★

繼低功耗設(shè)計(jì)之后，SoC設(shè)計(jì)中的驗(yàn)證技術(shù)已經(jīng)成為眾多EDA巨頭關(guān)注的技術(shù)熱點(diǎn)。因?yàn)殡S著SoC上的晶體管數(shù)量越來(lái)越多，越來(lái)越多的功能需要被驗(yàn)證。來(lái)自市場(chǎng)的實(shí)時(shí)壓力也促使設(shè)計(jì)者必須找到一種能夠執(zhí)行所須驗(yàn)證的方法，因?yàn)閷?shí)現(xiàn)驗(yàn)證要幾乎占去整個(gè)芯片設(shè)計(jì)工作的2/3，驗(yàn)證實(shí)際上已經(jīng)能成為IC設(shè)計(jì)中繼功耗問(wèn)題后的又一個(gè)難題。它也成為加速芯片面市的關(guān)鍵因素!2007年，EDA產(chǎn)業(yè)巨頭Synopsys、Cadence、Mentor等相繼推出提升驗(yàn)證效率的工具，預(yù)計(jì)將來(lái)，這一難題有實(shí)質(zhì)性改觀!

十、可重構(gòu)技術(shù)

關(guān)注指數(shù)：★☆

誕生于上世紀(jì)五六十年代的實(shí)時(shí)電路可重構(gòu)(Reconfiguration of circuitry at runtime)技術(shù)，由于受到硬件等諸多方面條件的限制，直到上個(gè)世紀(jì)九十年代中期才逐漸成形并成為研究熱點(diǎn)。目前，隨著半導(dǎo)體器件功能的日益完善，尤其是可編程器件的迅速發(fā)展，這種近乎妄想的技術(shù)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)商用。2007年，美國(guó)國(guó)防先進(jìn)技術(shù)研究計(jì)劃署(Darpa)啟動(dòng)的“多形態(tài)計(jì)算架構(gòu)(PCA)”項(xiàng)目，是軍方自主式武器裝備計(jì)劃的一部分，其核心就是采用“可重構(gòu)計(jì)算結(jié)構(gòu)”，目前可重構(gòu)技術(shù)主要著眼于汽車電子、信息技術(shù)、高性能機(jī)器人的應(yīng)用，未來(lái)，隨著半導(dǎo)體器件性能提升和價(jià)格降低，這一先進(jìn)技術(shù)也將步入消費(fèi)電子等領(lǐng)域。