恩智浦和Qualcomm攜手加速在設(shè)備中采用NFC和安全技術(shù)

21ic 訊   2015年5月6日, 恩智浦半導(dǎo)體今日宣布，Qualcomm Incorporated旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.,將在基于Qualcomm Snapdragon800、600、400和200處理器的平臺上集成恩智浦業(yè)界領(lǐng)先的近距離無線通訊(NFC)和嵌入式安全元件(eSE)解決方案。Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies, Inc.的產(chǎn)品。通過本合作協(xié)議，他們能夠在基于Snapdragon的設(shè)備上迅速引入NFC和eSE技術(shù)，以滿足眾多消費應(yīng)用對多功能性的市場需求。新的參考設(shè)計將NFC技術(shù)的觸角延伸到智能手機之外的其他應(yīng)用領(lǐng)域，例如家庭自動化、消費電子產(chǎn)品、汽車、智能電器、個人計算和可穿戴設(shè)備。

Qualcomm Technologies, Inc.副總裁Cormac Conroy博士表示：“恩智浦的NFC和eSE芯片集使Qualcomm Technologies的平臺功能得到了自然延伸，借助恩智浦的專業(yè)技術(shù)可實現(xiàn)安全交易。Qualcomm Technologies致力于提供業(yè)界領(lǐng)先的芯片技術(shù)，不僅推動當(dāng)前最新設(shè)備的發(fā)展，還能促進實現(xiàn)未來的創(chuàng)新應(yīng)用，同時縮小芯片尺寸。”

適用于Snapdragon平臺的恩智浦NFC和eSE解決方案的推出，將有助于加快部署眾多新應(yīng)用中的安全交易，例如面向移動、汽車和萬物網(wǎng)(IoE)領(lǐng)域的移動支付和數(shù)字身份應(yīng)用，從而進一步完善Qualcomm Technologies的高級安全解決方案。新產(chǎn)品將采用由最新發(fā)布的恩智浦PN66T模塊衍生而來的NQ220模塊。對于移動錢包和預(yù)付費支付、公共交通和門禁控制等其他應(yīng)用，NQ220能夠簡化將憑據(jù)部署到設(shè)備的過程，并且顯著降低設(shè)計成本和縮短產(chǎn)品上市時間，從而讓服務(wù)提供商能夠輕松地提供新應(yīng)用。

恩智浦半導(dǎo)體資深副總裁Rafael Sotomayor表示：“隨著新應(yīng)用以令人驚嘆的速度創(chuàng)建，我們看到NFC技術(shù)在市場上得到廣泛應(yīng)用，并且日益被用戶接受。通過與Qualcomm Technologies攜手合作，在該公司業(yè)界領(lǐng)先的平臺上提供完整的eSE和NFC功能，我們將能進一步擴大這種增長潛力。這次合作還讓雙方都能夠更好地專注于各自的專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，確保為行業(yè)提供經(jīng)過測試和認證、性能穩(wěn)定的同類最佳解決方案，讓OEM能夠輕松快速地應(yīng)用于設(shè)計。”