Silicon Labs以全集成Blue Gecko模塊 簡(jiǎn)化Bluetooth Smart設(shè)計(jì)

 中國(guó)，上海(亞洲藍(lán)牙大會(huì)，Bluetooth Asia)-2015年8月17日-物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域無(wú)線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ: SLAB)今日宣布推出全集成、預(yù)認(rèn)證的Bluetooth® Smart模塊解決方案，這為開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行IoT低功耗無(wú)線連接提供了最便捷的實(shí)現(xiàn)途徑。新款BGM111模塊是Silicon Labs高級(jí)Blue Gecko模塊系列產(chǎn)品中的首款產(chǎn)品，具有最佳的集成度、靈活性、能效和工具鏈支持，且能輕松過(guò)渡到Blue Gecko片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。BGM111 Blue Gecko模塊能夠簡(jiǎn)化Bluetooth Smart設(shè)計(jì)，并大幅縮短各類應(yīng)用產(chǎn)品上市時(shí)間，這些應(yīng)用包括智能手機(jī)配件、信標(biāo)設(shè)備(Beacon)、可連接家庭設(shè)備、健康和健身追蹤器、個(gè)人醫(yī)療設(shè)備、汽車維修、工業(yè)傳感器和售貨點(diǎn)終端等。

BGM111模塊基于Silicon Labs的Blue Gecko無(wú)線SoC，通過(guò)提供包括北美、歐洲和亞太等關(guān)鍵市場(chǎng)區(qū)域預(yù)認(rèn)證的即插即用Bluetooth Smart設(shè)計(jì)，有效的幫助開(kāi)發(fā)人員減少開(kāi)發(fā)成本和確保兼容性工作。BGM111模塊預(yù)裝載Bluegiga Bluetooth 4.1兼容的軟件協(xié)議棧和配置文件(Profile)，并且能夠通過(guò)芯片固件升級(jí)到Bluetooth 4.2以及更高版本。

BGM111模塊簡(jiǎn)化了RF設(shè)計(jì)、Bluetooth Smart協(xié)議和嵌入式編程的復(fù)雜性。Silicon Labs的Blue Gecko系列產(chǎn)品為開(kāi)發(fā)人員提供設(shè)計(jì)靈活性，他們可以從BGM111模塊開(kāi)始進(jìn)行Bluetooth開(kāi)發(fā)，然后在需要時(shí)以最小限度的系統(tǒng)重新設(shè)計(jì)及完全兼容的軟件過(guò)渡到Blue Gecko SoC。那些需要優(yōu)化物料清單(BOM)和縮減研發(fā)成本的客戶可以先從使用模塊開(kāi)始，以利產(chǎn)品快速上市并最簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)工作，隨后再通過(guò)之前的軟件經(jīng)驗(yàn)無(wú)縫過(guò)渡到基于Silicon Labs Blue Gecko SoC的設(shè)計(jì)。

BGM111模塊擁有Bluetooth市場(chǎng)中最高效的開(kāi)發(fā)環(huán)境。Silicon Labs的無(wú)線SDK為開(kāi)發(fā)人員提供了極大的靈活性，他們可以利用易于使用的Bluegiga BGScript™腳本語(yǔ)言選擇采用外部主機(jī)控制或者完全單機(jī)操作模式。通過(guò)采用類似BASIC語(yǔ)言的語(yǔ)法，BGScript使得開(kāi)發(fā)人員能夠快速的開(kāi)發(fā)Bluetooth應(yīng)用，而無(wú)需使用外部MCU去實(shí)現(xiàn)應(yīng)用邏輯。所有應(yīng)用程序代碼可以在BGM111模塊上運(yùn)行，無(wú)需外部MCU，這有助于降低成本、減小電路板空間，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，各類Bluetooth Smart應(yīng)用配置文件和示例更有利于開(kāi)發(fā)。

BGM111模塊具有Blue Gecko SoC的所有特性，配有256kB閃存和32kB RAM，為板級(jí)應(yīng)用提供了足夠的存儲(chǔ)空間。SoC內(nèi)建的硬件加密加速器也為滿足未來(lái)不斷進(jìn)化的安全需求提供了可預(yù)見(jiàn)性的保證。靈活的硬件接口能夠方便的連接到各種外圍設(shè)備和傳感器。此外，內(nèi)部集成的高效天線能確保RF設(shè)計(jì)運(yùn)行的一致性，適應(yīng)各類水平的開(kāi)發(fā)人員。

BGM111模塊的超低功耗運(yùn)行特性使得Bluetooth Smart系統(tǒng)能夠使用標(biāo)準(zhǔn)的單個(gè)3V紐扣電池或者兩節(jié)AAA電池供電。SoC集成的基于ARM® Cortex®-M4處理器的MCU在運(yùn)行模式消耗59µA/MHz，而在睡眠模式下僅為1.7µA且可低至200nA。SoC的片上Bluetooth Smart收發(fā)器在峰值接收模式時(shí)僅消耗7.5mA電流，峰值發(fā)射模式下，0dBm時(shí)僅消耗8.2mA電流。該收發(fā)器也提供業(yè)界最靈活的發(fā)射功率，可配置到最高+8dBm，優(yōu)異信號(hào)范圍(line-of-sight)RF傳輸距離可達(dá)200米。

Silicon Labs無(wú)線模塊產(chǎn)品總經(jīng)理Riku Mettälä表示：“我們預(yù)認(rèn)證的BGM111模塊為IoT提供了最快的無(wú)線解決方案實(shí)現(xiàn)途徑，使得開(kāi)發(fā)人員能夠把他們的Bluetooth Smart產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)，并且當(dāng)他們從模塊過(guò)渡到SoC批量生產(chǎn)時(shí)，還能節(jié)省工具和軟件上的投入。我們?nèi)傻哪K設(shè)計(jì)、最佳的腳本語(yǔ)言、軟件棧以及強(qiáng)大的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)使我們的客戶能夠以最低的研發(fā)成本開(kāi)發(fā)他們的Bluetooth Smart應(yīng)用，從而節(jié)省數(shù)月的開(kāi)發(fā)和測(cè)試工作時(shí)間。”