研華攜手ARM布局全球從端到云物聯(lián)網(wǎng)平臺

臺北，10月27日，2016–全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司(股票代號：2395)于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴大會上宣布，將與ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作，以研華M2.COM上搭載ARM mbed OS，以及ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中，一起把物聯(lián)網(wǎng)推廣至世界各產(chǎn)業(yè)中。

(圖注：在2016 Embedded IoT Partner Summit上，研華宣布將與ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上進行合作，在研華M2.COM上搭載ARM mbed OS，并且ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中。)

研華科技總經(jīng)理何春盛表示，物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)潮崛起，全球嵌入式市場也隨之變動包括：多樣化的CPU芯片技術(shù)出現(xiàn)、市場需求由純硬件板類轉(zhuǎn)為整合型系統(tǒng)需求、全球嵌入式關(guān)鍵廠商從過去歐系品牌轉(zhuǎn)變?yōu)閬喼奁放疲约斑^去以制造設(shè)計的商業(yè)模式走向以物聯(lián)網(wǎng)概念型的銷售模式。而造就這波轉(zhuǎn)變的四大物聯(lián)網(wǎng)顛覆性的技術(shù)包含傳感器、無線技術(shù)、IoT-PaaS，以及大數(shù)據(jù)分析技術(shù)等。

何春盛進一步指出，在物聯(lián)網(wǎng)的整體價值鏈當(dāng)中，物聯(lián)網(wǎng)平臺業(yè)者可從中擷取超過50%價值，因此是扮演最為吃重的角色。ARM在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中具有重要的地位，單就2015年ARM生態(tài)系統(tǒng)芯片出貨量達到150億顆，其中大部分的應(yīng)用都在智能式嵌入領(lǐng)域。而此次研華與ARM的合作，不僅讓研華的整體產(chǎn)品線更臻完善，同時也促使物聯(lián)網(wǎng)的推廣可藉由雙方在全球的應(yīng)用，大幅推廣至世界各個產(chǎn)業(yè)與角落。

mbed Cloud為符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的SaaS解決方案，能夠透過云端服務(wù)提供物聯(lián)網(wǎng)裝置管理服務(wù)。mbedIoT Device Platform則提供了簡化并符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的模塊，能夠加速物聯(lián)網(wǎng)整合。研華科技IoT嵌入式平臺事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪指出，在孕育ARM/RISC等創(chuàng)新產(chǎn)品是發(fā)展Embedded IoT事業(yè)群的關(guān)鍵成長策略，因此能夠在研華M2.COM上搭載ARM mbed OS，以及將ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中，不僅大幅提升研華物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品系列，同時也讓研華客戶降低使用物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的難度。

ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部策略副總經(jīng)理KrisztianFlautner認為，研華是我們在mbed發(fā)展上重要的伙伴，藉由雙方合作將加速企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)能在更具安全性的狀況下，讓終端、云服務(wù)進行連結(jié)。我們深信雙方在技術(shù)上的連結(jié)，可以更簡易、標(biāo)準(zhǔn)化的方式加速物聯(lián)網(wǎng)整合。

研華近幾年來皆以”驅(qū)動智能城市創(chuàng)新共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”作為企業(yè)的愿景。此次與ARM的合作，再次展現(xiàn)研華加速實踐智能地球的決心;雙方的合作，更象征從端至云服務(wù)的結(jié)合已達到了新的里程碑，同時也將因共同推廣效益，為雙方締造物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的綜效。