能支持多種通訊協(xié)議才是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展中的關(guān)鍵

 物聯(lián)網(wǎng)市場正在快速成長，到了2020年，將會有30億支智能手機、15億智能車、每個人都有10種可安裝App的設(shè)備或配件，因此全世界將有500億款無線設(shè)備。我們都知道物聯(lián)網(wǎng)的狂潮即將來臨，而且市場將以非常龐大的需求在增長。

戴樂格(Dialog)半導(dǎo)體產(chǎn)品營銷經(jīng)理Wei Tong

戴樂格(Dialog)半導(dǎo)體產(chǎn)品營銷經(jīng)理Wei Tong先生，以“導(dǎo)向物聯(lián)網(wǎng)的景貌”為題演說。首先他表示物聯(lián)網(wǎng)市場正在快速成長，到了2020年，將會有30億支智能手機、15億智能車、每個人都有10種可安裝App的設(shè)備或配件，因此全世界將有500億款無線設(shè)備。我們都知道物聯(lián)網(wǎng)的狂潮即將來臨，而且市場將以非常龐大的需求在增長。

根據(jù)IHS與IDC的市調(diào)數(shù)據(jù)顯示，到了2019年，穿戴式設(shè)備出貨量將爆增3倍，年復(fù)合成長率達63%。其中像是健身或一般智能手環(huán)，就占50%的市場占有率。而智能手表與智能手機雖在2015年是1:19，但2019年則變成5:1。

至于智能家居部份，其相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品已在市場醞釀，產(chǎn)業(yè)生態(tài)系也正在建立中，其應(yīng)用到的低功率無線通信芯片或產(chǎn)品，其出貨量在2019年將比2014年成長約3.5倍。

當前物聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)議多而繁雜

有關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)的架構(gòu)，可以分成三層來說明。典型的物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)，都是起自于第一層的End Node(終端節(jié)點)，這些節(jié)點設(shè)備(如智能手環(huán)、煙霧偵測器、車輛追蹤、工廠/商辦/學校/醫(yī)院的各種感測與監(jiān)控器)都具備感測與資料搜集能力，同時具備簡單的數(shù)據(jù)處理，與小量數(shù)據(jù)傳送能力，能將數(shù)據(jù)傳送到第二層的Gateway(網(wǎng)關(guān))設(shè)備(例如路由器或智能手機)，經(jīng)由數(shù)據(jù)匯整之后，傳送至第三層的云端，以便進行大數(shù)據(jù)應(yīng)用。

有關(guān)第二層與第三層的傳輸方式，業(yè)界可以運用有線(以太網(wǎng)絡(luò))或無線(3G/4G)的通訊方式來解決，但是第一層與第二層呢?我們?nèi)糇屑毺骄康谝粚覧nd Node與第二層Gateway之間的通訊方式，就能發(fā)現(xiàn)這里面有太多的通訊協(xié)議與產(chǎn)業(yè)標準。諸如enocean、HomeKit、ZigBee、Wi-Fi、ULE、Thread、藍牙、NEST、SmartThings、ZWAVE、IEEE 802.15.4、UPB、KNX、X10、LonWorks、AllJoyn等等。面對這么繁多又紊亂的通訊協(xié)議與生態(tài)圈，消費者與開發(fā)者要如何在這些雷區(qū)做選擇呢?

先說Google與蘋果這兩家移動設(shè)備平臺的霸主，其各自有其主導(dǎo)規(guī)格。例如Google并購Nest后開始推廣其Thread協(xié)議，相關(guān)產(chǎn)品也將陸續(xù)上市。蘋果推出的HomeKit與HealthKit則是以藍牙和Wi-Fi為主。至于三星并購的SmartThings則是以ZigBee為主。華為、小米等廠商則選擇藍牙/Wi-Fi，甚至ZigBee。

能支持多種協(xié)議才是物聯(lián)網(wǎng)的王道

既然各大廠都已經(jīng)做好上述決定了，因此要進入物聯(lián)網(wǎng)市場，看來不得不面對這么多的傳輸協(xié)議與標準才行，例如Wi-Fi、藍牙、802.15.4 ZigBee與Thread，而每個傳輸協(xié)議都有其優(yōu)點與應(yīng)用情境;身為開發(fā)者或消費者而言，市面上是不是有一款解決方案，能夠全部都支持呢?

Wei Tong表示，Dialog半導(dǎo)體產(chǎn)品包含電源管理IC(PMIC)、音效芯片、LED驅(qū)動IC、電源轉(zhuǎn)換芯片、通訊芯片等等。由于Dialog公司的強項，就是提供各種超低功耗的無線SoC產(chǎn)品組合，搭配多重傳感器融合、能源采集、聲音等技術(shù)上也有所創(chuàng)新，加上針對當今需要低耗電、小體積、低系統(tǒng)成本的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品做了優(yōu)化，同時Dialog提供的各式參考設(shè)計產(chǎn)品，能支持廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，能滿足開發(fā)人員在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)時，必要的高度整合、易于導(dǎo)入等需求。

Dialog的SmartBond節(jié)能IC產(chǎn)品家族，包括DA1458x與DA1468x系列。DA1458x為單芯片解決方案，其整合了PMU、DC-DC、LDO單元，且超低功耗，可應(yīng)用在低成本、輕巧設(shè)備上。像是Proximity Tag(近距感應(yīng)標簽)、Beacon(信標)、智能按鈕、可拋式設(shè)備等等。DA14580已獲得Murata、Panasonic、TDK、ALPS、LG-innotech、Samsung(SEMCO)等廠商使用并制作成模塊產(chǎn)品來銷售。

而DA1468x則可應(yīng)用在獨立穿戴式設(shè)備與其他可充電設(shè)備上，其FlexPower功能具備“按需處理”的彈性功能，并有銀行等級的安全性(AES編碼、加密引擎、真正隨機數(shù)生成器)，為電池與系統(tǒng)電源管理的最佳IC方案。目前已應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)傳感器，以及各式3C設(shè)備上。

Wei Tong總結(jié)，物聯(lián)網(wǎng)將創(chuàng)造巨大的市場商機，只是物聯(lián)網(wǎng)的市場屬性過于分散，而且有太多標準規(guī)范。因此要了解物聯(lián)網(wǎng)的市場潛力，就必須透過創(chuàng)新來驅(qū)動該市場往下個階段進行。Dialog聚焦在低功耗技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，讓廠商們能整合出體積小、超低功耗的無線聯(lián)網(wǎng)模塊，以應(yīng)用在穿戴式設(shè)備與智能家居的領(lǐng)域，將為大廠們在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品推廣時形成助力，共同來把物聯(lián)網(wǎng)市場拱大。