Gartner：5G速度快、具物聯(lián)網(wǎng)用途，75%企業(yè)愿多花錢

 Gartner 近日指出，根據(jù)2017年第2季一份針對(duì)全球逾200位信息科技(IT)、商業(yè)領(lǐng)袖所做的調(diào)查，高達(dá)75%的受訪者表示所屬機(jī)構(gòu)/企業(yè)愿意付高于4G的價(jià)碼來使用5G移動(dòng)功能。

這份調(diào)查顯示，31%的受訪者愿意為5G服務(wù)付出較4G高出1成的費(fèi)用;22%受訪者表示愿多付10-20%、14%受訪者愿多付20-30%、8%可以接受30%或更高的溢價(jià)幅度。

Gartner研究主任Sylvain Fabre指出，電信業(yè)比制造業(yè)、服務(wù)業(yè)以及政府部門更愿意多花點(diǎn)錢搶先使用5G。調(diào)查顯示，57%的受訪者認(rèn)為“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)通訊”是自家公司/機(jī)構(gòu)使用5G的最主要原因。Fabre指出，不是所有的物聯(lián)網(wǎng)使用情境都需要用到5G(高數(shù)據(jù)傳輸速度、非常低的延遲率)，目前已有許多較為低廉的物聯(lián)網(wǎng)連結(jié)替代方案(Wi-Fi、ZigBee或藍(lán)牙)。

84%的受訪者認(rèn)為5G服務(wù)將會(huì)在2020年底以前普及。作為對(duì)照，根據(jù)通訊服務(wù)供貨商(CSP)的規(guī)劃，2022年以前5G服務(wù)將無法普及化。Gartner預(yù)估到2020年底全球移動(dòng)CSP僅有3%會(huì)推出商業(yè)化5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。Fabre指出，符合標(biāo)準(zhǔn)的商用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備可能得等到2019年底才會(huì)問世，CSP在2019年以前推出的5G服務(wù)可能采用的是非標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備。南華早報(bào)6月29日?qǐng)?bào)導(dǎo)，中興通訊副總裁Cui Li表示，從現(xiàn)在到2020年這段期間中興每年對(duì)5G研發(fā)編列的預(yù)算至少會(huì)達(dá)到人民幣20億元(相當(dāng)于2.94億美元)。

中興通訊目前的5G研發(fā)人員多達(dá)3千人。根據(jù)GSMA情報(bào)、中國信息通信研究院(CAICT)發(fā)布的報(bào)告，中國電信商可望如期于2020年推出5G商業(yè)服務(wù)、預(yù)估到2025年中國將成為全球最大5G市場。

報(bào)告指出，2025年中國5G連接數(shù)預(yù)估將達(dá)到4.28億、屆時(shí)占全球5G(11億)比重將達(dá)到39%。中國5G元年(2020年)連接數(shù)預(yù)估為400萬、第2年(2021年將跳升至4,400萬，2022-2024年分別為1.17億、2.27億、3.54億。

日經(jīng)亞洲評(píng)論7月21日?qǐng)?bào)導(dǎo)， ARM執(zhí)行官Simon Segars在東京受訪時(shí)表示，在“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”需求的帶動(dòng)下，未來4年采用ARM技術(shù)的芯片出貨量預(yù)估累計(jì)將達(dá)到大約1千億顆、跟公司自1990年成立迄今的累計(jì)總量一樣多。

智能手機(jī)芯片霸主ARM目前已經(jīng)將焦點(diǎn)轉(zhuǎn)移至物聯(lián)網(wǎng)，相關(guān)產(chǎn)品大致可區(qū)分為微控制器、網(wǎng)絡(luò)芯片以及服務(wù)器CPU。日本預(yù)計(jì)在2020年東京奧運(yùn)于大城市推出5G服務(wù)。為了讓IoT與相關(guān)服務(wù)加速普及，包括日本、美國、歐洲、中國以及韓國的民間業(yè)者計(jì)劃在2019年制定5G共同標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)料國際電信聯(lián)盟(ITU)隨后將在2020年左右敲定最后細(xì)節(jié)。