1.電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝，同樣是10uF電容有3216，0805,3528等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢?
我看到的電路里常用電阻電容封裝：
電容：
0.01uF可能的封裝有0603、0805
10uF的封裝有3216、3528、0805
100uF的有7343
320pF封裝：0603或0805
電阻：
4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封裝。
請問怎么選擇這些封裝?
答：
貼片的封裝主要有：0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W
電容電阻外形尺寸與封裝的對應(yīng)關(guān)系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5
電容本身的大小與封裝形式無關(guān)，封裝與標(biāo)稱功率有關(guān)。它的長和寬一般是用毫米表示的。但是型號是采用的英寸的表示方法。
選擇合適的封裝第一要看你的PCB空間，是不是可以放下這個器件。一般來說，封裝大的器件會比較便宜，小封裝的器件因為加工進度要高一點，有可能會貴一點，然后封裝大的電容耐壓值會比封裝小的同容量電容耐壓值高，這些都是要根據(jù)你實際的需要來選擇的，另外，小封裝的元器件對貼裝要求會高一點，比如 SMT機器的精度。如手機里面的電路板，因為空間有限，工作電壓低，就可以選用0402的電阻和電容，而大容量的鉭電容就多為3216等等大的封裝
2.有時候兩個芯片的引腳(如芯片A的引腳1,芯片B的引腳2)可以直接相連，有時候引腳之間(如A-1和B-2)之間卻要加上一片電阻，如22歐，請問這是為什么?這個電阻有什么作用?電阻阻值如何選擇?
答： 這個電阻一般是串電阻，拿來做阻抗匹配的，當(dāng)然也可以做降壓用，用于3.3V I/O 連接2.5V I/O類似的應(yīng)用上面。阻值的選擇要認真看Datasheet，來計算
3.藕合電容如何布置?有什么原則?是不是每個電源引腳布置一片0.1uf?有時候看到0.1uf和10uf聯(lián)合起來使用，為什么?
答：電容靠近電源腳。
補充一點看法：
在兩個芯片的引腳之間串連一個電阻，一般都是在高速數(shù)字電路中，為了避免信號產(chǎn)生振鈴(即信號的上升或下降沿附近的跳動)。原理是該電阻消耗了振鈴功率，也可以認為它降低了傳輸線路的Q值。
通常在數(shù)字電路設(shè)計中要真正做到阻抗匹配是比較困難的，原因有二：1、實際的印制板上連線的阻抗受到面積等設(shè)計方面的限制;2、數(shù)字電路的輸入阻抗和輸出阻抗不象模擬電路那樣基本固定，而是一個非線性的東西。
實際設(shè)計時，我們常用22到33歐姆的電阻，實踐證明，在此范圍內(nèi)的電阻能夠較好地抑制振鈴。但是事物總是兩面的，該電阻在抑制振鈴的同時，也使得信號延時增加，所以通常只用在頻率幾兆到幾十兆赫茲的場合。頻率過低無此必要，而頻率過高則此法的延時會嚴(yán)重影響信號傳輸。另外，該電阻也往往只用在對信號完整性要求比較高的信號線上，例如讀寫線等，而對于一般的地址線和數(shù)據(jù)線，由于芯片設(shè)計總有一個穩(wěn)定時間和保持時間，所以即使有點振鈴，只要真正發(fā)生讀寫的時刻已經(jīng)在振鈴以后，就無甚大影響。
前面已經(jīng)補充了一點，再補充一點：關(guān)于接地問題。
接地是一個極其重要的問題，有時關(guān)系到設(shè)計的成敗。
首先要明確的是，所有的接地都不是理想的，在任何時候都具有分布電阻與分布電感，前者在信號頻率較低時起作用，后者則在信號頻率高時成為主要影響因素。由于上述分布參數(shù)的存在，信號在經(jīng)過地線的時候，會產(chǎn)生壓降以及磁場。若這些壓降或磁場(以及由該磁場引起的感應(yīng)電壓)耦合到其它電路的輸入，就可能會被放大(模擬電路中)或影響信號完整性(數(shù)字電路中)。所以，一般要求在設(shè)計時就考慮這些影響，有一個大致的原則如下：
1、在頻率較低的電路中(尤其是模擬電路或模數(shù)混合電路中的模擬部分)，采用單點接地，即各級放大器的地線(包括電源線)分別接到電源輸出端，成為星形連接，并且在這個星的節(jié)點上接一個大電容。這樣做的目的是避免信號在地線上的壓降耦合到其他放大器中。
2、在模擬電路中(尤其是小信號電路)要避免出現(xiàn)地線環(huán)，因為環(huán)狀的地線會產(chǎn)生感應(yīng)電流，此電流造成的感應(yīng)電勢是許多干擾信號的來源。
3、如果是單純的數(shù)字電路(包括模數(shù)混合電路中的數(shù)字部分)且信號頻率不高(一般不超過10兆)，可以共用一組電源與地線，但是必須注意每個芯片的退耦電容必須靠近芯片的電源與地引腳。
4、在高速的數(shù)字電路(例如幾十兆的信號頻率)中，必須采取大面積接地，即采用4層以上的印制板，其中有一個單獨的接地層。這樣做的目的是給信號提供一個最短的返回路徑。由于高速數(shù)字信號具有很高的諧波分量，所以此時地線與信號線之間構(gòu)成的回路電感成為主要影響因素，信號的實際返回路徑是緊貼在信號線下面的，這樣構(gòu)成的回路面積最小(從而電感最小)。大面積接地提供了這樣的返回路徑的可能性，而采用其他的接地方式均無法提供此返回路徑。需要注意的是，要避免由于過孔或其他器件在接地平面上造成的絕緣區(qū)將信號的返回路徑割斷(地槽)，若出現(xiàn)這種情況，情況會變得十分糟糕。
5、高頻模擬電路，也要采取大面積接地。但是由于此時的信號線要考慮阻抗匹配問題，所以情況更復(fù)雜一些，在這里就不展開了
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