羅姆開發(fā)出車載用新LDO系列（支持AEC-Q100）16個機(jī)型

時間：2014-06-26 09:44:14

關(guān)鍵字：羅姆 LDO AEC-Q100 封裝

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[導(dǎo)讀]~適用于車身系統(tǒng)/動力傳動系統(tǒng)微控制器電源~日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)一舉開發(fā)出最適用于汽車車身系統(tǒng)/動力傳動系統(tǒng)微控制器電源的LDO“BD4xxMx系列

~適用于車身系統(tǒng)/動力傳動系統(tǒng)微控制器電源~

日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)一舉開發(fā)出最適用于汽車車身系統(tǒng)/動力傳動系統(tǒng)微控制器電源的LDO“BD4xxMx系列”共16個機(jī)型。由此，與最適用于汽車電子系統(tǒng)等信息系統(tǒng)電源用途的“BDxxC0A系列”相結(jié)合已有43個機(jī)型，作為車載領(lǐng)域LDO系列，可支持所有應(yīng)用。

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此次開發(fā)的“BD4xxMx系列”采用最尖端的動力系統(tǒng)工藝0.35µm的BiC-DMOS，并利用ROHM擅長的模擬設(shè)計技術(shù)，實現(xiàn)消耗電流僅為一般產(chǎn)品的1/2以下(無負(fù)載時)，非常有助于汽車的節(jié)能化。另外，通過優(yōu)化電路，實現(xiàn)防止振蕩用電容器無需電解電容，僅用陶瓷電容即可滿足要求，因此，還有助于縮減貼裝面積并降低成本。

該系列產(chǎn)品從2013年6月份開始可以隨時供應(yīng)樣品(樣品價格：100日元)，從2014年2月份開始暫以月產(chǎn)150萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。

<背景>

近年來的汽車電源IC，隨著電裝化和多功能化的發(fā)展，比起追求全能型產(chǎn)品，更要求封裝和輸出電流等根據(jù)實際情況，擴(kuò)充種類豐富并更大范圍覆蓋所需特性的產(chǎn)品系列，以滿足不同應(yīng)用的需求。

另外，在規(guī)避東日本大地震和泰國洪水等這樣的自然災(zāi)害風(fēng)險的背景下，汽車行業(yè)正在全球推進(jìn)多家公司聯(lián)合采購或所用零部件的標(biāo)準(zhǔn)化，預(yù)計該動向在未來的發(fā)展會越來越快。

ROHM迅速對這些動向做出反應(yīng)，開發(fā)出具有多種封裝、輸出電壓、輸出電流陣容，而且通用性高、可覆蓋所有用途的車載LDO系列。

<新產(chǎn)品詳情>

“BD4xxMx系列”實現(xiàn)具備不同輸出電壓和輸出電流、從適用嚴(yán)苛環(huán)境的功率封裝到縮減面積的小型封裝的產(chǎn)品陣容，是面向所有汽車電子部位開發(fā)的LDO。

通過采用0.35µm的BiC-DMOS工藝，ROHM利用多年積累的模擬設(shè)計技術(shù)，實現(xiàn)輸入耐壓達(dá)45V適用各種車載應(yīng)用的高可靠性，而且實現(xiàn)消耗電流在無負(fù)載時不到一般產(chǎn)品的一半、有負(fù)載時比一般產(chǎn)品更穩(wěn)定，非常有助于汽車的節(jié)能化。

此外，在輸出波動對策、振蕩對策方面，不同于一般產(chǎn)品的是，即使在1～10µF左右的小容量下也可實現(xiàn)穩(wěn)定的電壓輸出，從而使外置元件可使用陶瓷電容，非常有助于節(jié)省空間。

未來ROHM會面向車載領(lǐng)域，繼續(xù)開發(fā)可靠性更高的電源IC和具有復(fù)位功能等的高性能電源IC。

<特點>

1.消耗電流僅為一般產(chǎn)品1/2以下

“BD4xxMx系列”利用ROHM多年積累的模擬設(shè)計技術(shù)，實現(xiàn)消耗電流僅為一般產(chǎn)品的1/2以下(無負(fù)載時)。另外，不僅在無負(fù)載時，即使在有負(fù)載時 “BD4xxMx系列”“BDxxC0A系列”均可實現(xiàn)比一般產(chǎn)品穩(wěn)定的低消耗電流。

隨著電裝化發(fā)展，微控制器的安裝數(shù)量增多，每一個電源IC的低功耗化都有助于汽車的持久節(jié)能。

2.支持陶瓷電容，有助于縮減貼裝面積并降低成本

作為輸入波動時的輸出電壓波動對策、振蕩對策，甚至在1～10µF左右的小容量下也可實現(xiàn)穩(wěn)定的電壓輸出。因此、外置元件無需電解電容器，使用陶瓷電容即可滿足要求，這非常有助于縮減貼裝面積并降低成本。

3.支持所有用途的通用封裝群

通過改善電路結(jié)構(gòu)，減少模塊數(shù)量，同時重新安排芯片布局，使產(chǎn)品陣容具備從適合嚴(yán)苛用途的功率封裝到最適用于需要節(jié)省空間需求的小型封裝共6種車載應(yīng)用的封裝形式。

<應(yīng)用例>

◇燃油噴射系統(tǒng)(FI)

◇輪胎氣壓監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS)

◇智能鑰匙

◇LCD顯示器

◇HEV / EV逆變器

◇車身控制模塊(BCM)