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[導讀]新日本無線現已開發(fā)完成了COBP(Chip On Board Package)光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2,并已開始供貨了。該產品最適合于自動對焦用的手機相機模塊。可自動對焦(以后稱AF)的手機相機模塊是根據鏡頭和感光元件、馬

新日本無線現已開發(fā)完成了COBP(Chip On Board Package)光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2,并已開始供貨了。該產品最適合于自動對焦用的手機相機模塊。

可自動對焦(以后稱AF)的手機相機模塊是根據鏡頭和感光元件、馬達、鏡頭位置檢測用的光傳感器(光反射器)等周邊配件而構建的。隨著手機薄身的需求,對手機相機模塊要求更微小,更低背化。

特別是對于低背化,為了確保鏡頭和感光元件之間的焦點距離,鏡頭的口徑就必須大,這樣手機相機模塊整體的尺寸就受到了限制,所使用的周邊配件就要求更加小型化了。

新日本無線為了滿足這種要求,開發(fā)了比以往的產品更加小型的COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2。

NJL5901R-2/NJL5902R-2是把高輸出的紅外線LED和高靈敏度的Si光敏晶體管組合在一起的表面貼裝型超小超薄光反射器。

特征1:采用了表面貼裝式小型封裝,從而促進了AF相機模塊的小型化

與本公司以往的產品(NJL5901AR-1/NJL5902R-1)相比,采用了小型封裝(NJL5901R-2 1.4mm×1.0mm×0.6mm/NJL5902R-2 1.7mm×1.2mm×0.6mm),基板安裝時所占的面積為:NJL5901R-2比以往消減33%、NJL5902R-2比以往消減36%,從而促進了AF相機模塊的小型化。

特征2:低暗電流動作,確保了高S/N比 (NJL5902R-2)

NJL5902R-2具有很低的暗電流*2(0.5μA max)特征,最適合用于要求高S/N比的設備。

特征3:對應無鹵化物、可無鉛回流焊接

采用了對應無鹵化物的封裝,可無鉛回流焊接(260℃、2次),考慮到了基板的組裝性和對環(huán)境的污染。

該產品適合以下應用:

・用于相機模塊AF的位置檢測
・用于手抖動校正系統(tǒng)的位置檢測
・其他各種檢測用途

產品性能如下:
 
・表面貼裝型小型封裝      NJL5901R-2?。骸?.4mm×1.0mm×0.6mm(厚度)
           NJL5902R-2?。骸?.7mm×1.2mm×0.6mm(厚度)
・大輸出電流              NJL5901R-2?。骸?40μA typ.
           NJL5902R-2 : 100μA typ.
・對應無鹵化物
・可無鉛回流焊接        可承受2次溫度高達260℃的回流焊

生產計劃/參考價格:
・樣品的供貨:已經從2010年2月開始了
・生產:預定從2010年3月開始,每月生產100萬個
・參考價格:NJL5901R-2 單價30日元.
    NJL5902R-2 單價30日元

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