LED封裝支架市場現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

近年來，歐美日等國紛紛圍繞LED照明行業(yè)制定了各自的發(fā)展計(jì)劃，以期搶占產(chǎn)業(yè)的制高點(diǎn)。我國也先后制定并啟動了“863”計(jì)劃、綠色照明工程、半導(dǎo)體照明工程、“十城萬盞”半導(dǎo)體照明應(yīng)用示范工程等措施，大力扶持我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國的LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了高速發(fā)展時(shí)期。

目前我國已經(jīng)初步形成了包括LED外延片的生產(chǎn)、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在下游集成應(yīng)用方面具有一定優(yōu)勢。LED從業(yè)人數(shù)達(dá)5萬多人，研究機(jī)構(gòu)20多家，企業(yè)4000多家，其中上游企業(yè)50余家，封裝企業(yè)百余家，下游應(yīng)用企業(yè)3000余家。2009年，中國LED市場規(guī)模為214.8億元，比2008年增長15.9%,從數(shù)量上來看，2009年中國LED市場需求量為500.5億只，比2008年增長16.7%.

一、LED封裝支架市場競爭格局

中國現(xiàn)有的LED市場需求量為428億只，且每年以30%的速度增長。從整體產(chǎn)業(yè)來看，我國目前70%的產(chǎn)能集中于下游的應(yīng)用環(huán)節(jié)，缺乏核心的技術(shù)和專利。表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)業(yè)為LED封裝產(chǎn)業(yè)配套，屬于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，具有較高的技術(shù)含量，目前主要由日本和臺灣企業(yè)所壟斷，國內(nèi)LED封裝企業(yè)需要大量從海外進(jìn)口，無法形成本地化配套和體現(xiàn)成本優(yōu)勢，對我國LED產(chǎn)業(yè)形成制約。近年來，以深圳市長盈精密技術(shù)股份有限公司為代表的內(nèi)資企業(yè)研究封裝支架制造技術(shù)，以打破國外企業(yè)在這個(gè)行業(yè)的壟斷。2009年，深圳長盈公司在中國內(nèi)資企業(yè)中唯一成功開發(fā)出性能好、生產(chǎn)自動化水平高的LED精密支架產(chǎn)品，并開始投量生產(chǎn)。

二、LED封裝支架技術(shù)發(fā)展趨勢

隨著各國對LED產(chǎn)業(yè)的重視，LED精密支架技術(shù)也呈現(xiàn)以下幾點(diǎn)發(fā)展方向：

1、小功率向大功率方向發(fā)展

隨著LED產(chǎn)品亮度要求的提高，LED產(chǎn)品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展，小尺寸面板背光源以及室內(nèi)照明等新應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展，高亮度LED處于高速增長階段，比重逐漸加大，已成為LED主流產(chǎn)品，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。目前，大功率的表面貼裝式LED精密支架主要由日本、臺灣等國家和地區(qū)生產(chǎn)。

2、由照明向工業(yè)應(yīng)用發(fā)展

隨著LED產(chǎn)品由照明向背光顯示發(fā)展，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也要滿足高效固體光源要求。目前，表面貼裝式LED精密支架主要由日本、臺灣、韓國等國家和地區(qū)生產(chǎn)，但內(nèi)資企業(yè)深圳長盈公司已于2009年開發(fā)出高效固體光源表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)品，技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平。

3、 功耗越來越低

LED產(chǎn)品本身節(jié)能要求越來越高，表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產(chǎn)品的功耗，對散熱、聚光提出更高的要求。

4、高效率生產(chǎn)

LED產(chǎn)品應(yīng)用越來越廣泛，用量巨大，傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式效率低、成本高，不能適應(yīng)行業(yè)的發(fā)展。深圳長盈公司開發(fā)的表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)品高起點(diǎn)切入，采用自動化生產(chǎn)，單臺機(jī)組日產(chǎn)量最高可達(dá)120萬只，達(dá)到國際先進(jìn)水平。

三、LED封裝支架市場前景廣闊

針對LED應(yīng)用市場的需求量增長，相應(yīng)的LED封裝市場增速也隨之加快，尤其是SMD和大功率LED封裝增長更為迅速，也逐漸成為LED封裝市場的主流趨勢。在LED封裝市場產(chǎn)品中，LED表面貼裝式封裝支架大約占到40%的市場份額，其余60%則是引腳式，從技術(shù)的更替來看，引腳式將在未來幾年內(nèi)逐步被表面貼裝式取代。從國內(nèi)實(shí)際需求規(guī)模上來看，表面貼裝式LED精密支架需求量增長迅速，保持在30%左右的增速，并在2008年達(dá)到43.1%的高速增長，表現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場需求。

由于LED具有綠色、環(huán)保、節(jié)能等多方面的優(yōu)勢，符合國家節(jié)能減排的發(fā)展方針，未來市場總體趨勢仍舊向好。另一方面，LED在大尺寸背光源、景觀照明、汽車車燈、低溫照明等新興應(yīng)用市場中的快速發(fā)展，將逐步成為推動LED市場增長的又一助推器。2009年，中國LED市場銷售量達(dá)到500.5億只，同比增長16.7%.2005-2009年，中國LED市場需求額年均復(fù)合增長率達(dá)到16.4%.

隨著景觀照明、LED路燈以及大尺寸背光源應(yīng)用的逐步增多將帶動LED平均價(jià)格的上升，2014年中國LED市場需求額將達(dá)到341.3億元，從數(shù)量上看，表面貼裝式LED精密支架在2010年我國的需求量為264.1億只，到2014年將達(dá)到579.7億只。

四、對我國封裝產(chǎn)業(yè)的思考

從整體上來看，雖然我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)眾多，但行業(yè)中大企業(yè)不多，小企業(yè)成群并且技術(shù)實(shí)力參差不齊現(xiàn)象，從企業(yè)份額來看，排名前五的本土企業(yè)僅占總體產(chǎn)值的10%左右，企業(yè)實(shí)力分散，產(chǎn)業(yè)集中度不高是中國LED

封裝產(chǎn)業(yè)競爭格局的重要寫照。雖然國內(nèi)出現(xiàn)了如深圳市長盈精密技術(shù)股份有限公司這樣的生產(chǎn)LED封裝支架企業(yè)，但是半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)是國家重點(diǎn)扶持的戰(zhàn)略性增長產(chǎn)業(yè)，還需國家著力支持其國產(chǎn)化。