臺(tái)LED封裝巨頭積極布局 價(jià)格戰(zhàn)進(jìn)入白熱化

日前，臺(tái)灣綠揚(yáng)光電投資1億美元的大功率LED封裝項(xiàng)目正式落戶南昌高新區(qū)。至此，除先進(jìn)電外，臺(tái)灣八大LED封裝巨頭均已在內(nèi)地開設(shè)工廠。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著實(shí)力雄厚的臺(tái)資企業(yè)在內(nèi)地的積極布局，原本處于中低端、同質(zhì)化生產(chǎn)嚴(yán)重且在大打價(jià)格戰(zhàn)的大陸LED封裝企業(yè)將迎來更大挑戰(zhàn)，可以預(yù)見行業(yè)洗牌時(shí)代即將來臨。

臺(tái)資企業(yè)市場(chǎng)份額大

2010年我國(guó)LED封裝總產(chǎn)值270億元，同比增長(zhǎng)35%，預(yù)計(jì)今年也將延續(xù)20%～30%的增長(zhǎng)速度。雖然LED封裝市場(chǎng)發(fā)展快速，但市場(chǎng)份額卻被外企和臺(tái)企等巨頭把控。

據(jù)了解，目前國(guó)內(nèi)有1500家封裝企業(yè)，年銷售額在1億元以上的第一陣營(yíng)有40多家，銷售額在1000萬(wàn)元至1億元之間的第二陣營(yíng)企業(yè)不到400家，占比30%左右，大部分企業(yè)的銷售額還不到1000萬(wàn)元。這與臺(tái)灣八大封裝上市公司平均10億元的銷售額相去甚遠(yuǎn)。

臺(tái)灣企業(yè)積極布局國(guó)內(nèi)，以技術(shù)和人才搶占國(guó)內(nèi)中高端封裝市場(chǎng)，而國(guó)產(chǎn)封裝廠商卻大多集中于小功率中低端產(chǎn)品，同質(zhì)化嚴(yán)重。目前國(guó)內(nèi)數(shù)量眾多的LED封裝企業(yè)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的主要手段之一就是低價(jià)，一些小企業(yè)甚至不惜犧牲產(chǎn)品質(zhì)量。

對(duì)此，華中科技大學(xué)微系統(tǒng)研究中心主任劉勝認(rèn)為，目前國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)品在可靠性方面落后于國(guó)外，國(guó)內(nèi)只有幾家能滿足國(guó)外18個(gè)可靠性測(cè)試步驟。國(guó)內(nèi)的LED封裝測(cè)試即使有，其標(biāo)準(zhǔn)也遠(yuǎn)低于國(guó)外同行。

價(jià)格戰(zhàn)愈打愈烈

高工LED產(chǎn)業(yè)研究院研究員張宏標(biāo)介紹，2010年，國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)品價(jià)格降幅在10%～15%不等，但今年上半年，價(jià)格下降有加速趨勢(shì)，特別是小功率封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)特別激烈，降幅最大。由于小功率封裝產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)特別激烈，有的廠商已開始使用不正規(guī)芯片甚至不合格產(chǎn)品進(jìn)行封裝，這在極大程度上拖累了正規(guī)大型芯片封裝企業(yè)的價(jià)格。

“現(xiàn)在大部分企業(yè)都在偷工減料，也不完全是企業(yè)行為，而是市場(chǎng)壓力。”大連九久光電科技有限公司總經(jīng)理施偉力公開表示，封裝企業(yè)毛利在下降，市場(chǎng)壓力越來越大。

國(guó)星光電[24.545.19%股吧](002449)今年一季度報(bào)告顯示，LED封裝產(chǎn)品的綜合毛利率同比下降9.52%，為22.97%。報(bào)告在解釋業(yè)績(jī)變動(dòng)時(shí)，稱因看好TOPLED前景，為了擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，主動(dòng)調(diào)低售價(jià)，引起毛利率下降。國(guó)星光電董事總經(jīng)理王森曾表示，企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)幅度大，封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，為應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)，需要這么調(diào)整。

雷曼光電[24.042.52%股吧](300162)一季報(bào)也顯示，其凈利潤(rùn)同比降幅高達(dá)38.23%。報(bào)告解釋原因之一是LED產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降。

行業(yè)整合一觸即發(fā)

LED產(chǎn)業(yè)鏈由上游LED外延芯片、中游LED封裝及下游LED照明應(yīng)用三大部分構(gòu)成。從產(chǎn)業(yè)鏈的利潤(rùn)分布看，上游外延、芯片集中了60%～70%的利潤(rùn)，而LED封裝和LED照明應(yīng)用只分別占有10%～20%的利潤(rùn)空間。

從技術(shù)上說，上游芯片的生產(chǎn)難度最大，進(jìn)入門檻至少1億元～2億元，且芯片產(chǎn)品開發(fā)周期長(zhǎng)、不確定性大，目前國(guó)內(nèi)有芯片研發(fā)能力的企業(yè)很少，且研發(fā)大都停留在實(shí)驗(yàn)室階段，而中游LED封裝行業(yè)的資金門檻僅幾千萬(wàn)，因此企業(yè)進(jìn)入LED行業(yè)多選擇封裝而不是上游芯片，因此這個(gè)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)也最為激烈。

LED封裝被外企和臺(tái)資企業(yè)看重，還因?yàn)樗沁B接上游LED技術(shù)發(fā)展路線和下游應(yīng)用市場(chǎng)需求、承上啟下的重要環(huán)節(jié)。中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)LED器件分會(huì)秘書長(zhǎng)彭萬(wàn)華認(rèn)為，中游封裝是上游工序外延、芯片的市場(chǎng)保障，能促進(jìn)前工序外延、芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，只有封裝這塊上來，才能真正使LED產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。

對(duì)于目前國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)小而散的現(xiàn)狀，中投顧問研究總監(jiān)張硯霖表示，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的LED封裝企業(yè)要想取得高效發(fā)展，必須借助資本市場(chǎng)力量收購(gòu)兼并，進(jìn)行橫向和向下的垂直整合。高工LED產(chǎn)業(yè)研究所所長(zhǎng)張小飛也公開表示，LED行業(yè)如果洗牌，封裝企業(yè)應(yīng)首當(dāng)其沖。