“羅姆半導(dǎo)體技術(shù)交流會(huì)”在長春順利召開
21ic訊 2012年4月20日,由半導(dǎo)體制造商羅姆(ROHM)主辦的“羅姆半導(dǎo)體技術(shù)交流會(huì)”在長春順利舉行。此次交流會(huì)由長春光電信息產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合協(xié)辦,長春市工業(yè)和信息化局及羅姆公司代表分別為會(huì)議致詞。同時(shí),來自汽車及光電行業(yè)的14家知名企業(yè),眾多業(yè)內(nèi)人士出席了活動(dòng)。
近年來,羅姆基于四大發(fā)展戰(zhàn)略之一的“增效戰(zhàn)略”,通過融合羅姆擅長的模擬IC及旗下LAPIS Semiconductor擅長的數(shù)字LSI技術(shù),全方位加速發(fā)展,在強(qiáng)化了綜合技術(shù)實(shí)力的基礎(chǔ)上全力開拓汽車、工控市場。并在全面進(jìn)軍汽車市場中,羅姆始終堅(jiān)持不斷地挑戰(zhàn)面向汽車行業(yè)的高新技術(shù)的研發(fā),在“車載”領(lǐng)域大步邁進(jìn)的同時(shí),全面迎合高品質(zhì)、高性能的產(chǎn)品需求,在近10年間取得了較大的成果。此次,羅姆本著促進(jìn)與業(yè)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)上的交流與合作,同時(shí)展示羅姆近年來日趨成熟的科研成果為目的,為廣大的相關(guān)行業(yè)技術(shù)人員提供了一次學(xué)習(xí)、探討、交流的平臺(tái)。
在交流會(huì)上,羅姆公司首先闡述了羅姆的市場戰(zhàn)略。隨之,羅姆相關(guān)技術(shù)人員詳細(xì)介紹了面向車載的電源解決方案,以及在融合了模擬IC及旗下LAPIS Semiconductor的數(shù)字LSI技術(shù)而全力打造的“增效創(chuàng)新裝置和傳感裝置”。另外,也對羅姆旗下LAPIS Semiconductor技術(shù)研制的車載傳感裝置作了詳細(xì)的說明。
同時(shí),羅姆也展出了面向車載領(lǐng)域研發(fā)的多項(xiàng)最新產(chǎn)品。從“車載IC”、“SiC功率元器件”、“LAPIS產(chǎn)品”、“Intel合作品”展示了符合汽車及光電市場的,滿足客戶需求的眾多產(chǎn)品與技術(shù)。此外,還推出了“照明解決方案”及“分立器件”,展現(xiàn)了羅姆作為半導(dǎo)體綜合制造商獨(dú)有的、豐富多樣的高品質(zhì)產(chǎn)品群,提供了滿足不同需求的最佳產(chǎn)品提案。
其中,在“車載IC”展區(qū),羅姆全新推出了可用于背景燈光、照明等設(shè)備的全彩LED系列、專用LED驅(qū)動(dòng)、超高亮度PLCC4系列及面向車載音響、娛樂設(shè)備的USB音頻解碼器IC;另外,展示了可用于車載導(dǎo)航儀的支持2點(diǎn)觸摸的觸摸屏控制器IC、小型且可內(nèi)置超過80%的高效率的車載相機(jī)模塊用系統(tǒng)電源、實(shí)現(xiàn)低功耗的超低暗電流電源、用于汽車馬達(dá)的2ch H橋式驅(qū)動(dòng)器IC等多元化的產(chǎn)品陣容,通過產(chǎn)品的演示說明,展現(xiàn)了羅姆高新的科研成果呈現(xiàn)的全新體驗(yàn)。
在“Intel合作品”展區(qū),作為羅姆集團(tuán)增效的創(chuàng)新產(chǎn)品,羅姆與LAPIS Semiconductor共同開發(fā)了美國英特爾®公司新一代嵌入式處理器“英特爾®凌動(dòng)™處理器 E600系列”專用芯片組及參考板,用于車載信息娛樂系統(tǒng)和IP媒體電話等,有助于大幅縮短系統(tǒng)設(shè)計(jì)的工期、為客戶產(chǎn)品定制提供全方位的支持。
另外,在“LAPIS產(chǎn)品”區(qū)域,利用羅姆旗下LAPIS Semiconductor的強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力,還全新推出了搭載鋰離子電池監(jiān)視IC的電池系統(tǒng),同時(shí),也展現(xiàn)了通過單芯片實(shí)現(xiàn)車載專用監(jiān)控的內(nèi)置MCU顯示屏控制器及語音合成LSI技術(shù),為客戶提供更具便利性、附加價(jià)值更高的解決方案。
羅姆始終堅(jiān)持加大力度不斷地完善旗下的產(chǎn)品線。同時(shí),為向汽車行業(yè)用戶提供更多、更優(yōu)質(zhì)的選擇,羅姆精心鉆研、開發(fā)的技術(shù)也得到了全方位的提升,現(xiàn)場引發(fā)了參與人員的積極交流與熱烈探討。