歐德寧：未來英特爾芯片將出現(xiàn)在手機(jī)和消費(fèi)電子終端
[導(dǎo)讀]英特爾總裁兼CEO歐德寧28日訪華，第一站即前往正在建設(shè)中的英特爾大連工廠。在英特爾公司與大連市人民政府聯(lián)合發(fā)布會(huì)上，歐德寧接受采訪，他表示未來英特爾芯片將出現(xiàn)在手機(jī)和消費(fèi)電子終端。
歐德寧在英特爾第三季度
英特爾總裁兼CEO歐德寧28日訪華，第一站即前往正在建設(shè)中的英特爾大連工廠。在英特爾公司與大連市人民政府聯(lián)合發(fā)布會(huì)上，歐德寧接受采訪，他表示未來英特爾芯片將出現(xiàn)在手機(jī)和消費(fèi)電子終端。
歐德寧在英特爾第三季度財(cái)報(bào)分析師會(huì)議上曾表示，中國是英特爾最大的收入驅(qū)動(dòng)力。對(duì)于中國市場(chǎng)2009年的預(yù)期，歐德寧表示，未來5到10年中國將成英特爾最大市場(chǎng)?！拔覍?duì)中國未來20年前景很樂觀，沒任何問題?！?/FONT>
巴菲特的最新文章中談到“雖然目前經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)下滑，但市場(chǎng)上的大公司仍將在5年、10年、20年后創(chuàng)造盈利的新記錄?！弊鰹樾酒袠I(yè)領(lǐng)軍者英特爾公司的CEO，歐德寧表示，英特爾未來20年仍將保持快速的發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)將是未來行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，而屆時(shí)英特爾芯片將會(huì)出現(xiàn)在手機(jī)、消費(fèi)電子等產(chǎn)品之中。
在今年8月份的“英特爾開發(fā)者論壇”上，英特爾展示了基于凌動(dòng)處理器的下一代超便攜移動(dòng)平臺(tái)Moorestown，并希望它能夠被應(yīng)用在智能手機(jī)上，但正式亮相至少要等到2009年底。
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