廣晟微電子:加速TD發(fā)展 重視超前研發(fā)
加速TD發(fā)展 刻不容緩
TD是建立在我國自主知識產(chǎn)權(quán)基礎(chǔ)上的國際標(biāo)準(zhǔn),具有技術(shù)領(lǐng)先、頻譜效率高并能實現(xiàn)全球漫游、適于網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃和優(yōu)化、適合各種對稱和非對稱業(yè)務(wù)、建網(wǎng)和終端的性價比高等五大突出優(yōu)勢。其重要意義只有領(lǐng)先世界的雜交水稻可以媲美。
然而,這一標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展到今天,走過了一條艱難曲折的道路。這其中有技術(shù)的攻關(guān),也有不同標(biāo)準(zhǔn)之間的激烈斗爭,更有產(chǎn)業(yè)化的艱難推進。在這一過程中,人們逐漸認(rèn)識了技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中所包含的知識產(chǎn)權(quán)對一個國家的重要意義。
我們也看到,在TD的試商用過程中,終端暴露出一些問題。在手機終端方面,主要存在芯片集成度較低,功耗較大待機時間短,個體穩(wěn)定性等不成熟表現(xiàn)。與TD-SCDMA相比,CDMA2000EVDO和WCDMA兩大制式有著更好的“群眾基礎(chǔ)”。其中,CDMA2000EVDO主要有韓系的三星、LG屯兵應(yīng)對;WCDMA主要有諾基亞、摩托羅拉、索尼愛立信、三星、LG等。據(jù)不完全統(tǒng)計,目前這兩種3G制式全球市場有上千款的廉價終端,TD面臨強勁的競爭對手。
TD終端反映出來的一些問題比較復(fù)雜,有與基帶芯片的配合問題、基帶芯片本身的問題和射頻芯片本身的問題。另外,還有許多是與芯片封裝廠有關(guān)的問題。通過TD市場應(yīng)用及檢驗,我們廣晟微電子對射頻芯片的性能作了一些改進,如直流偏移校準(zhǔn)的響應(yīng)時間,發(fā)射機步進控制都作了較大的改進。此外,我們與封裝廠合作,對封裝的工藝也作了技術(shù)改進,進一步提高了封裝后芯片的良率。我們相信,只要國家堅定不移地推動TD向前發(fā)展,TD目前存在的問題必定會隨之而解決。
2008年12月31日國務(wù)院常務(wù)會議和工信部專題會議,明確TD-SCDMA是我國科技自主創(chuàng)新的重要標(biāo)志。2009年1月22日,為進一步支持自主創(chuàng)新、鼓勵TD-SCDMA加快發(fā)展,工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財政部、國資委、科技部等部門制定了一系列支持TD-SCDMA發(fā)展的財政支持、項目支持、網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、產(chǎn)品研發(fā)、業(yè)務(wù)應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)發(fā)展等扶持政策。因此,積極完善和落實各項扶持政策措施,加快TD-SCDMA發(fā)展,繼續(xù)支持研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化和應(yīng)用推廣,促進產(chǎn)業(yè)鏈成熟,實現(xiàn)大規(guī)模商用,刻不容緩。
保持TD領(lǐng)先 重視超前研發(fā)
按照移動通信技術(shù)每10年產(chǎn)生一代新體制的發(fā)展規(guī)律,移動通信業(yè)界提出了新的市場需求,要求進一步改進3G技術(shù),提供更強大的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)能力。2008年11月下旬,在英國倫敦LTE峰會上,T-Mobile、Vodafone、Orange、AT&T Wireless、NTT DoCoMo等國際運營商紛紛宣布將直接在2010年上LTE。曾一向反對LTE的高通(Qualcomn)宣布停止UMB研發(fā),改為專注于LTE的研發(fā)。根據(jù)Analysys Research預(yù)測,到2015年LTE用戶數(shù)能夠預(yù)計LTE達到4億,是目前WCDMA/HSPA用戶數(shù)的兩倍,將帶給運營商超過1500億歐元的收入。在2015年LTE用戶的收入將占到總運營商1萬億歐元收入的15%。當(dāng)前非話音業(yè)務(wù)占發(fā)達市場運營商收入的15%左右,到2015年LTE能夠幫助這一比例提升至36%。市場對于高速互動服務(wù)的需求,和由此產(chǎn)生的諸多移動市場的ARPU的增長,將促發(fā)新一輪的UMTS投資。這意味著誰掌握了標(biāo)準(zhǔn),誰就率先掌控未來的移動通信市場。
2009年1月7日我國3G牌照的發(fā)放正式拉開了我國3G商用的序幕。我國擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA已經(jīng)從一個技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),經(jīng)過10年的發(fā)展歷程,由中國移動正式運營,預(yù)計在2009年將實現(xiàn)TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)覆蓋238個城市。要想在LTE方面繼續(xù)保持領(lǐng)先,我們需要在TD-SCDMA基礎(chǔ)上,再次提出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)TD-SCDMA LTE標(biāo)準(zhǔn)。超前的研發(fā)投入將能避免今后落后于其他3G標(biāo)準(zhǔn),才能讓國內(nèi)已經(jīng)投入TD-SCDMA的眾多企業(yè)能夠保持一定優(yōu)勢。
設(shè)計和制作TD射頻芯片的難度非常大。目前全球只有少數(shù)頂級半導(dǎo)體廠家同時具有研發(fā)設(shè)計能力,其他的廠家大部分因經(jīng)濟效益原因,或破產(chǎn)倒閉或轉(zhuǎn)向其他領(lǐng)域發(fā)展。目前,生產(chǎn)基帶芯片的公司除了臺灣MTK(聯(lián)發(fā)科)、臺灣SUNPLUS(凌陽)之外,還包括國內(nèi)的聯(lián)芯科技、T3G、展訊、中興、重郵信科、傲世通、杰脈通信等。國內(nèi)外專注于TD射頻芯片研發(fā)的僅為有限的幾家公司,而能夠致力于研發(fā)TD頻射頻芯片的RFIC設(shè)計公司更是寥寥無幾。
廣晟微電子一直致力TD射頻芯片的研發(fā)。至今,公司在TD射頻芯片的總投入已超過5000萬元,主要是設(shè)計軟件的購置、測試設(shè)備的采購、MPW投片及人工成本等,特別是投片方面耗費了大量資金,因為有些設(shè)計難度較高的模塊,需要多次投片驗證、修改,才能達到TD-SCDMA終端的要求,比如14比特高性能低功耗ADC,14比特用于AFC控制的DAC,大功耗,低噪聲,高輸出功率發(fā)射驅(qū)動器都是經(jīng)過幾次MPW投片才能達到的設(shè)計要求。
昂貴的研發(fā)費用往往使得集成電路設(shè)計企業(yè)離不開大量資金的支持。與歐美國家相比,我國在射頻集成電路領(lǐng)域的投入還是相對偏少,需要國家在資金及產(chǎn)業(yè)政策方面給予進一步的支持。目前,3G賺錢仍要有較長之路,TD產(chǎn)品的更新?lián)Q代往往無法收回成本,廣晟微電子有限公司一方面依靠有實力雄厚的廣東省廣晟資產(chǎn)經(jīng)營公司,另一方面也特別希望得到政府專項資金支持。