大陸3G芯片商機(jī)下月引爆 臺(tái)晶圓雙雄接單有望

在中國(guó)工信部、國(guó)家發(fā)改委等官方主導(dǎo)且統(tǒng)一操盤下，中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信等3大電信業(yè)者，已啟動(dòng)所有3G網(wǎng)絡(luò)建置工程，并希望3G系統(tǒng)可以搶在6月前開臺(tái)營(yíng)運(yùn)。據(jù)了解，官方希望3G用戶年底沖上5,000萬戶，高達(dá)1,700億人民幣的3G基地臺(tái)FPGA芯片商機(jī)提前引爆，賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）3月將開始提高對(duì)晶圓雙雄投片，半導(dǎo)體景氣觸底回升有望。

大陸3大電信業(yè)者在農(nóng)歷年前獲得3G牌照后，已將原本應(yīng)該在年中進(jìn)行的3G基地臺(tái)或終端手機(jī)招標(biāo)案，全數(shù)提前在3月前進(jìn)行，目前是希望加速中國(guó)手機(jī)用戶由目前的2G系統(tǒng)快速過渡到3G系統(tǒng)。而據(jù)了解，因?yàn)橹袊?guó)官方希望年底前3G總用戶數(shù)可上沖5,000萬戶，3年后至少達(dá)1.5億至2億戶，則是讓電信業(yè)者加快3G網(wǎng)絡(luò)布建的最大推力。

中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信等近期已正式向3G基地臺(tái)業(yè)者下單，其中華為、中興等大陸兩大電信設(shè)備大廠，幾乎吃下過半的訂單，由此來看，今年3大電信業(yè)者總額高達(dá)1,700億人民幣的3G基礎(chǔ)建設(shè)商機(jī)，已經(jīng)轉(zhuǎn)為真正的訂單釋出。當(dāng)然，3G基地臺(tái)內(nèi)建的FPGA芯片需求，也提前在近期浮出水面，賽靈思及阿爾特拉均表示，已見到訂單陸續(xù)回流跡象。

賽靈思及阿爾特拉兩大FPGA芯片廠在近期法說會(huì)中透露，第四季末因客戶訂單延后，庫存水位較第三季上升，約達(dá)3至4個(gè)月水平，但基本上仍在可控制范圍內(nèi)。第一季兩家業(yè)者雖認(rèn)為業(yè)績(jī)恐下滑15％至25％，不過中國(guó)農(nóng)歷年后的3G基地臺(tái)需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，通路庫存已開始下滑，以目前的備貨量來看，最快3月就會(huì)開始提高對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電的投片量。