黃金漲了 封測(cè)廠頭痛

國際金價(jià)上周延續(xù)多頭漲勢(shì)，上周五紐約金市黃金每盎司報(bào)價(jià)已突破1,000美元，讓國內(nèi)封測(cè)廠的黃金成本占營收比重，普遍看來已再度回升到15％以上。 由于黃金是封測(cè)廠重要材料，黃金價(jià)格漲到1,000美元以上，包括日月光（2311）、硅品（2325）、超豐（2441）、頎邦（6147）等業(yè)者均感 受到成本上升壓力，并開始與客戶協(xié)商，希望可以重新議價(jià)，或要求客戶開始履行金價(jià)補(bǔ)貼合約。
由于美元持續(xù)走弱，帶動(dòng)油價(jià)及黃金價(jià)格飆高，上周五紐約市金價(jià)盤中一度來到1,011美元，直追去年3月17日創(chuàng)下的1,030美元?dú)v史 高價(jià)，而上周五金價(jià)收盤為1,006.4美元，也已超過2月所創(chuàng)下的1,005美元今年最高價(jià)。然因全球央行采取量化寬松措施，市場(chǎng)游資充斥，市場(chǎng)認(rèn)為國 際金價(jià)將持續(xù)漲勢(shì)至2010年，并預(yù)估明年全年的黃金均價(jià)將達(dá)每盎司1,100美元的歷史天價(jià)。
在國內(nèi)半導(dǎo)體廠中，封測(cè)廠是使用黃金最多的一環(huán)，雖然包括日月光、硅品等大廠，已開始采用銅線取代金線，但是目前高達(dá)8成的封裝，仍得采 用黃金作為芯片對(duì)外接線。也因此，黃金價(jià)格持續(xù)飆高，已讓封測(cè)廠吃足苦頭，而據(jù)封測(cè)業(yè)者表示，黃金每盎司價(jià)格若漲到900美元以上，黃金成本占營收比重普 遍來看將拉高至15％以上，占生產(chǎn)成本比重更上看20％。
如今黃金價(jià)格易漲難跌，封測(cè)廠除了減少黃金采購比重，也積極與客戶協(xié)商，分?jǐn)傔^高的黃金成本。如日月光、硅品、頎邦等業(yè)者，在去年黃金價(jià) 格大漲時(shí)，已經(jīng)陸續(xù)與客戶簽訂金價(jià)補(bǔ)貼合約，但今年上半年黃金價(jià)格回跌，補(bǔ)貼合約已先暫時(shí)停止采用，但現(xiàn)在封測(cè)廠已陸續(xù)與客戶溝通，希望可以重新履行金價(jià) 補(bǔ)貼合約。
此外，封測(cè)廠也更積極減少黃金使用。如日月光及硅品已開始利用銅材料為導(dǎo)線的替代方案，預(yù)計(jì)明年會(huì)有高達(dá)3至4成的客戶，開始導(dǎo)入銅導(dǎo)線 制程。而日月光、硅品、超豐等封測(cè)廠，也有采取減少線距的制程改善計(jì)劃，使用較細(xì)導(dǎo)線線距來降低黃金的使用量，以降低高價(jià)黃金對(duì)獲利的直接沖擊。