納米加工設(shè)備市場(chǎng)2014年可達(dá)904億美元規(guī)模

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)InnovativeResearchandProducts的預(yù)測(cè)，納米加工設(shè)備(nanofabricationequipment)市場(chǎng)在2009~2014年間，將以10。4%的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)擴(kuò)充至904億美元的規(guī)模。同時(shí)期半導(dǎo)體晶圓片(semiconductorwafers)市場(chǎng)則將以14%的CAGR，成長(zhǎng)到206億美元的規(guī)模。

上述兩個(gè)市場(chǎng)在過(guò)去兩年都呈現(xiàn)衰退；其中晶圓片市場(chǎng)在2007年的規(guī)模為121億美元，在08年下滑至114億美元，預(yù)測(cè)在09年將達(dá)到107億美元的低點(diǎn)。不過(guò)InnovativeResearch預(yù)測(cè)，晶圓片市場(chǎng)在2010年可望成長(zhǎng)9。3%，達(dá)到117億美元規(guī)模。

2007年規(guī)模為679億美元的納米加工設(shè)備市場(chǎng)，在08年衰退為621億美元，09年預(yù)期將再度縮水至551億美元規(guī)模；InnovativeResearch預(yù)期，該市場(chǎng)將在2010年成長(zhǎng)10。7%，回升至610億美元水平。而整體看來(lái)，半導(dǎo)體與電子制造商在07年與08年，分別支出約800億美元與740億美元采購(gòu)硅晶圓片、材料與設(shè)備。

以各種設(shè)備類別來(lái)看，將材料沉積至硅晶圓片上的設(shè)備，占據(jù)納米加工設(shè)備市場(chǎng)約19%的比例，其08年市場(chǎng)規(guī)模為114億美元；占據(jù)整體市場(chǎng)20%的微影設(shè)備(lithographicequipment)，08年產(chǎn)值則為124億美元；電子束相關(guān)設(shè)備市占率為9%，08年產(chǎn)值為56億美元。

半導(dǎo)體組件與制程測(cè)試設(shè)備則在納米加工市場(chǎng)占據(jù)17%比例，08年產(chǎn)值105。6億美元；度量衡設(shè)備在08年占據(jù)11%的市場(chǎng)比例，產(chǎn)值68。3億美元；其它制程設(shè)備市占率6%，08年產(chǎn)值規(guī)模則為37。3億美元。

在2007年，為IT與電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)納米加工材料、儀器、量測(cè)設(shè)備的廠商，銷售額超過(guò)800億美元，不過(guò)該金額數(shù)字在08年下滑至735億美元，反映全球性的經(jīng)紀(jì)衰退；另外各企業(yè)投資在納米加工技術(shù)與設(shè)備研發(fā)的支出，則一年約70億美元。