DDR3將成主流，后段封測廠設(shè)備將跟著升級

全球最大美國消費(fèi)性電子展CES即將在明年1月7日到10日登場，芯片龍頭廠英特爾將在展中推出新架構(gòu)Nehalem、Westmere、以筆記計算機(jī)為主的Atom系列的處理器及芯片組，并全面支持DDR3，將推升DDR3成為明年度主流產(chǎn)品。由于DDR3必須采用高速測試機(jī)臺，后段封測廠亦必須將設(shè)備升級，目前國內(nèi)包括力成(6239)、華東(8110)、福懋科(8131)都已經(jīng)投入，至于泰林(5466)、日月鴻進(jìn)展速度較慢。

DDR3在今年下半年開始，逐漸取代DDR2，掀起市場熱潮。為了因應(yīng)DDR3的需求，國內(nèi)外DRAM大廠包括三星、海力士、爾必達(dá)、美光以及南科皆積極轉(zhuǎn)換50奈米浸潤式制程（immersion）。據(jù)了解，力晶明年上半年也將會有ASML新設(shè)備進(jìn)廠，將準(zhǔn)備用來量產(chǎn)DDR3。

后段封測的部份，由于制程改變，DDR3測試時間跟著拉長，封裝腳數(shù)也變多。封測業(yè)者說，DDR2的測試秒數(shù)平均約200-300秒，DDR3則拉長到400秒以上，增加約一倍，因此測試設(shè)備必須改采高速測試機(jī)臺，從過去的800MHz提升至1066MHz，現(xiàn)階段僅有惠瑞捷2200機(jī)種以及愛德萬 5503機(jī)種用來專門測試DDR3。

據(jù)了解，惠瑞捷先推出2200，初期順利拿下不少訂單，不過愛德萬追上來推出5503，并強(qiáng)調(diào)以一次可以測試256顆(DUT)，未來更可以升級為 512顆，遠(yuǎn)高于惠瑞捷2200的128顆，而惠瑞捷也不落人后，最新計劃推出的2300亦將可以達(dá)到測試256顆的水平。

DDR3除了測試時間明顯拉長之外，封裝的植球腳數(shù)也有所增加，過去DDR2的植球腳數(shù)為60/84，現(xiàn)在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格為78/96，隨著腳數(shù)變多所用的封裝打線材料也跟著增加。

封測業(yè)者表示，整體來看，DDR3一顆測試加上封裝的成本價格約為0.3-0.4美元，較DDR2增加約15-20%，因此若以接單價格來看，DDR3也是高過DDR2，因此DDR3占營收比重越高，越有利于營收以及毛利率的表現(xiàn)。

觀察國內(nèi)存儲器封測廠以力成進(jìn)軍DDR3的速度最快，并已占DRAM營收比重的50%，該公司目前擁有10臺愛德萬5503機(jī)臺以及惠瑞捷7臺的高速測試機(jī)。華東目前DDR3的營收比重也堤升至30%，廠內(nèi)已有3臺愛德萬5503以及4臺惠瑞捷，預(yù)計明年將再添購3-4臺愛德萬5503。

臺塑集團(tuán)的福懋科(8131)因主要客戶南科、華亞科轉(zhuǎn)換50奈米制程較慢，所以在DDR3的量產(chǎn)進(jìn)度上亦較為落后，不過由于南科即將轉(zhuǎn)換完成，預(yù)期接下來DDR3的貢獻(xiàn)度亦可增溫。據(jù)悉，福懋科約有1-2臺的愛德萬5503。

至于泰林(5466)以及日月鴻分別以力晶、瑞晶為主要客戶，由于力晶、瑞晶都還尚未有DDR3產(chǎn)品，因此現(xiàn)階段泰林、日月鴻都不急著投入高速測試機(jī)臺。