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[導(dǎo)讀]臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)成也12吋晶圓廠、敗也12吋晶圓廠!在金融風(fēng)暴期間,臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)身背2,000億元的負(fù)債,每天搖旗吶喊希望政府金援,否則整個(gè)產(chǎn)業(yè)面臨垮臺(tái)的命運(yùn),根本原因就是過去幾年間,業(yè)者太容易拿到資本市場的資金

臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)成也12吋晶圓廠、敗也12吋晶圓廠!在金融風(fēng)暴期間,臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)身背2,000億元的負(fù)債,每天搖旗吶喊希望政府金援,否則整個(gè)產(chǎn)業(yè)面臨垮臺(tái)的命運(yùn),根本原因就是過去幾年間,業(yè)者太容易拿到資本市場的資金,因此盲目蓋了太多的12吋廠,隨著微軟(Microsoft)的Vista換機(jī)潮成夢一場,DRAM供需失衡的問題浮出,全球金融風(fēng)暴成為壓垮駱駝的最后1根稻草,DRAM產(chǎn)業(yè)從此陷入惡夢。

熬過2009年,第1個(gè)出局的,反而不是始終為人詬病沒有技術(shù)扎根的臺(tái)灣DRAM廠,而是奇夢達(dá)(Qimonda)成為第1張骨牌,主因還是歸咎于歐洲生產(chǎn)成本太高了,DRAM產(chǎn)業(yè)最重要的不是技術(shù),而是生產(chǎn)成本,生產(chǎn)出來的每1顆DRAM芯片只要能比競爭對手便宜0。1美元?就會(huì)是市場贏家。

再者,奇夢達(dá)的溝槽式(Trench)制程技術(shù),多年來一直被重復(fù)拿出來討論,每年一定會(huì)被問,溝槽式技術(shù)在這個(gè)世代還活得下去嗎?比起不斷往下挖的溝槽式技術(shù)而言,講求往上迭的堆棧式(Stack)技術(shù),在自然法則中勝出,奇夢達(dá)也帶著特有的溝槽式技術(shù)正式成為歷史中不復(fù)返的一頁。

韌性很高的臺(tái)灣DRAM廠,躲在奇夢達(dá)的肉身下,熬到風(fēng)暴終息的1天。從2009年開始,DRAM產(chǎn)業(yè)其實(shí)已經(jīng)步入反彈的格局,漲價(jià)的時(shí)間比跌價(jià)的時(shí)間多,且底部越墊越高,象征誨暗多時(shí)的產(chǎn)業(yè)終于可以看見曙光。

于是,過去被認(rèn)為是原罪的12吋晶圓廠,各廠在金融風(fēng)暴期間巴不得趕快秤金秤兩,甚至是支解分拆賣出的12吋晶圓廠,一夕之間從廢墟變成1座座的黃金山,快馬加鞭全產(chǎn)能投片,生產(chǎn)越多越好。

從2008年開始,所有的新廠都停止興建,2009年的DRAM歷史里,只有停工、減產(chǎn),并沒有新12吋晶圓廠的出現(xiàn),但隨著微軟(Microsoft)推出的Windows7,這次看起來比Vista靈光許多,有條件帶動(dòng)全球暌違數(shù)年的換機(jī)潮,DRAM芯片從供過于求變成供不應(yīng)求,個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)、內(nèi)存模塊廠、通路商都展開搶貨大作戰(zhàn),這是1年前始料未及之事。

在新產(chǎn)能不足之下,要打贏2010年的DRAM大戰(zhàn),臺(tái)灣12吋晶圓廠成為美、日覬覦的目標(biāo),爾必達(dá)以拿下瑞晶的主導(dǎo)權(quán),目前瑞晶單產(chǎn)能8萬片,制程技術(shù)正要轉(zhuǎn)進(jìn)Super65奈米,未來若成功掛牌上市柜,募得資金后擴(kuò)充產(chǎn)能并非難事。

再者,華亞科旗下的13萬片的產(chǎn)能、力晶8萬片、茂德8萬片、南亞科3萬片等,臺(tái)灣12吋DRAM晶圓產(chǎn)能可說是遍地開花,臺(tái)美日聯(lián)軍要抗韓,美日的技術(shù)制程固然重要,也要臺(tái)灣這些足夠的DRAM產(chǎn)能作后盾,才能贏過三星電子(SamsungElectronics),因此未來臺(tái)美日三方關(guān)系只會(huì)更趨緊密,彼此貢獻(xiàn)長才對抗共同的敵人。

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