頎邦今年?duì)I收挑戰(zhàn)百億

LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技（6147）與飛信半導(dǎo)體（3063）昨（25）日上午順利舉行股東臨時(shí)會(huì)并通過合并案。頎邦董事長(zhǎng)吳非艱表示，由于大尺寸面板需求強(qiáng)勁，LCD驅(qū)動(dòng)IC生產(chǎn)鏈產(chǎn)能吃緊，自上游晶圓代工、到下游封裝測(cè)試，都已面臨產(chǎn)能短缺壓力；而頎邦與飛信合并后，新頎邦在LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)龍頭地位已經(jīng)確立，并期待今年?duì)I收突破百億元大關(guān)。

頎邦昨日公布去年第4季自結(jié)財(cái)報(bào)數(shù)字。去年第4季營(yíng)收達(dá)13.6億元，較上季減少27.5％，毛利率降至18.9％，主要是因?yàn)樯嫌慰蛻暨M(jìn)行庫存調(diào)整減少下單，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率由94％衰退至69％，自結(jié)稅后獲利約1.26億元，每股盈余達(dá)0.4元。頎邦去年全年?duì)I收52.11億元，每股盈余達(dá)1.13元。

頎邦去年底宣布合并飛信，兩家公司昨日共同舉行股東臨時(shí)會(huì)并通過合并案，合并基準(zhǔn)日雖暫定6月1日，但有機(jī)會(huì)提前到5月1日正式合并。吳非艱表示，今年是面板大好年，市調(diào)機(jī)構(gòu)及面板廠均認(rèn)為下半年可能出現(xiàn)缺貨，新頎邦成為全球最大LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠后，今年全年?duì)I收應(yīng)可順利突破百億元，每股盈余也可倍數(shù)成長(zhǎng)。市場(chǎng)法人預(yù)估，新頎邦今年有賺進(jìn)3元以上實(shí)力。

對(duì)于今年LCD驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)展望，吳非艱十分樂觀。他表示，由于去年第4季及今年第1季的面板廠出貨暢旺，電視及筆電等面板需求強(qiáng)勁，但LCD驅(qū)動(dòng)IC去年底庫存已經(jīng)過低，現(xiàn)在整個(gè)LCD驅(qū)動(dòng)IC的生產(chǎn)鏈已經(jīng)出現(xiàn)產(chǎn)能不足問題，預(yù)計(jì)3月后上游晶圓代工產(chǎn)能將會(huì)不足，測(cè)試產(chǎn)能也會(huì)不足，而封裝產(chǎn)能在第2季后也會(huì)有供不應(yīng)求情況。

吳非艱指出，日本IDM廠關(guān)閉自有封測(cè)廠，韓國業(yè)者雖提高LCD驅(qū)動(dòng)IC投片量，但后段封測(cè)產(chǎn)能擴(kuò)充幅度有限，所以今年日韓客戶擴(kuò)大委外代工已是必然。再者，今年LCD驅(qū)動(dòng)IC跨入12吋廠投片，新頎邦又是唯一可提供12吋晶圓植金凸塊及芯片封測(cè)的業(yè)者，加上12吋金凸塊的黃金成本100％轉(zhuǎn)嫁給客戶，新頎邦將成為此一趨勢(shì)下最大受惠者。

頎邦今年資本支出預(yù)估15億元，較去年增加1.1倍，其中5成將用來擴(kuò)充測(cè)試設(shè)備，3成m用來增加12吋金凸塊產(chǎn)能，其它部份則是用來去制程瓶頸以提高機(jī)臺(tái)使用效率。吳非艱表示，現(xiàn)在客戶備貨積極，首季產(chǎn)能利用率可望回升到95％，營(yíng)收將回到去年第3季水平，單月營(yíng)收將有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)歷史新高。