集邦：上半年DDR3封測產(chǎn)能 更吃緊

受惠微軟操作系統(tǒng)Windows 7滲透率持續(xù)提升，及計算機(jī)系統(tǒng)廠大幅拉高DDR3機(jī)種比重，DRAM廠DDR3新產(chǎn)能已陸續(xù)開出，但因后段封測產(chǎn)能提升速度較慢，集邦科技預(yù)估，今年上半年DDR3封測產(chǎn)能吃緊情況更加嚴(yán)重，且可能因此影響到DDR3的供貨量。包括力成（6239）、福懋科（8131）、華東（8110）等內(nèi)存封測廠，已加速布建新產(chǎn)能，以因應(yīng)客戶強(qiáng)勁需求。

去年筆記本電腦（NB）出貨成長大幅上升，集邦科技將去年第4季NB出貨成長率，從原本的季增率8.7％上調(diào)至11.9％，去年整體NB出貨規(guī)模將可達(dá)1.6億臺，較2008年成長23.5％。同時，集邦科技也調(diào)整2010年整體PC出貨規(guī)模至3.15億臺，預(yù)估較去年成長13.1％，其中NB出貨成長將可較今年大幅成長22.5％，將成為PC出貨的重要動能。

集邦科技表示，受到終端需求回溫、中國PC市場需求持續(xù)擴(kuò)大、及英特爾將推出桌上型與筆記本電腦新平臺等因素帶動，預(yù)計今年首季NB出貨量僅較去年第4季下降10％以內(nèi)，遠(yuǎn)較歷年來單季跌幅15％至20％表現(xiàn)好，而今年第3季旺季單季成長甚至有可能突破30％。

但在PC需求強(qiáng)勁復(fù)蘇下，零組件產(chǎn)能回復(fù)情況卻相對保守，去年下半年包括光驅(qū)、內(nèi)存、繪圖芯片、被動組件等，均出現(xiàn)供貨吃緊或缺貨消息，而在英特爾及超威等兩大處理器大廠，全面轉(zhuǎn)進(jìn)DDR3世代后，DRAM廠也加速DDR3產(chǎn)能開出，但因后段封測廠的擴(kuò)產(chǎn)速度較慢，集邦科技因此預(yù)估，DDR3封測產(chǎn)能將嚴(yán)重吃緊。

集邦科技指出，計算機(jī)系統(tǒng)廠將在今年第1季大幅拉高DDR3機(jī)種比重，約上看6成甚至7成，使DDR3在今年首季正式成為主流，而在今年第1季，全球DDR3占全部標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)出量比重，可望達(dá)到55％，顯示DRAM廠也跟隨系統(tǒng)廠快速增加DDR3產(chǎn)能。

但封測廠去年第4季雖已下單采購DDR3測試機(jī)臺，但因接單到出貨的前置時間需要3至4個月，加上裝機(jī)及測試時間，可能要到今年第2季中下旬，測試產(chǎn)能才有辦法大量開出。所以，上游DRAM廠雖增加DDR3供給量，無奈后段封測產(chǎn)能無法因應(yīng)，恐將導(dǎo)致上半年DDR3供不應(yīng)求情況。