美國(guó)美新無(wú)錫傳感器生產(chǎn)與研發(fā)基地竣工

  美國(guó)美新（MEMSIC）宣布，該公司在無(wú)錫建設(shè)的生產(chǎn)與研發(fā)基地現(xiàn)已竣工。該基地建設(shè)在其子公司中國(guó)美新半導(dǎo)體（無(wú)錫）的工廠(chǎng)毗鄰區(qū)。建設(shè)新廠(chǎng)之后，該公司的工廠(chǎng)總面積將擴(kuò)大到原來(lái)的約3倍，達(dá)到1萬(wàn)6260m2，可滿(mǎn)足今后幾年的生產(chǎn)需求。

    MEMS傳感器以消費(fèi)電子產(chǎn)品用途為主，元件供貨量變化較大，價(jià)格下滑速度呈加快趨勢(shì)。因此，各廠(chǎng)商的設(shè)備投資戰(zhàn)略也截然不同。大致分為（1）以知名半導(dǎo)體廠(chǎng)商為主采取的、引進(jìn)支持200mm晶圓的MEMS生產(chǎn)線(xiàn)的戰(zhàn)略；（2）以風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)為主采取的、降低設(shè)備投資并增加MEMS代工服務(wù)比例的戰(zhàn)略。

    在半導(dǎo)體廠(chǎng)商中，也有像美國(guó)模擬器件（AnalogDevices）這樣采取第2種戰(zhàn)略的企業(yè)。模擬器件目前正委托代工企業(yè)量產(chǎn)消費(fèi)電子產(chǎn)品用加速度傳感器。估計(jì)受托企業(yè)是臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）。

    美新是面向消費(fèi)電子產(chǎn)品及車(chē)載用途銷(xiāo)售加速度傳感器的風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)，采取第2種戰(zhàn)略也非常自然，但此次還是建設(shè)了新工廠(chǎng)。建設(shè)新廠(chǎng)之后，自產(chǎn)和委托代工的比例變化將備受關(guān)注。該公司因委托臺(tái)積電量產(chǎn)器件而知名。

    此次竣工的建筑物總面積為2萬(wàn)810m2。其中，工廠(chǎng)占1萬(wàn)2080m2，研發(fā)基地占8733m2?，F(xiàn)有工廠(chǎng)面積為4181m2。此次未公開(kāi)設(shè)備投資額、生產(chǎn)能力以及支持的晶圓尺寸等情況。

    毗鄰的研發(fā)基地將用于開(kāi)發(fā)更加小型的傳感器、以及為客戶(hù)提供技術(shù)支持、進(jìn)行應(yīng)用開(kāi)發(fā)等。