TDK發(fā)布號稱“全球最小”的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)

時(shí)間：2010-03-09 14:44:00

關(guān)鍵字： MEMS TDK 麥克風(fēng) EPC

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[導(dǎo)讀]TDK的關(guān)聯(lián)公司TDK-EPC發(fā)布了外形尺寸為3.25mm×2.25mm×1.1mm的MEMS麥克風(fēng)“T4030”。該產(chǎn)品將MEMS麥克風(fēng)芯片和負(fù)責(zé)數(shù)字輸出處理等的IC集成在一個(gè)封裝內(nèi)?！霸谥С?jǐn)?shù)字輸出的MEMS麥克風(fēng)中全球最小。與其他競爭公司的

TDK的關(guān)聯(lián)公司TDK-EPC發(fā)布了外形尺寸為3.25mm×2.25mm×1.1mm的MEMS麥克風(fēng)“T4030”。該產(chǎn)品將MEMS麥克風(fēng)芯片和負(fù)責(zé)數(shù)字輸出處理等的IC集成在一個(gè)封裝內(nèi)?！霸谥С?jǐn)?shù)字輸出的MEMS麥克風(fēng)中全球最小。與其他競爭公司的產(chǎn)品相比，面積縮小了60％”（該公司）。面向手機(jī)、便攜式媒體播放器和數(shù)碼相機(jī)等便攜產(chǎn)品。

為縮小尺寸，封裝芯片時(shí)采用了基于焊球的“CSMP（chip-sized MEMS pakage）”技術(shù)。CSMP技術(shù)采用了用于TDK-EPC的SAW濾波器封裝的技術(shù)。另外，MEMS傳感器芯片的制造和封裝在該公司位于德國慕尼黑的工廠內(nèi)進(jìn)行。數(shù)字處理IC由該公司自主設(shè)計(jì)，制造外包給硅代工企業(yè)。

靈敏度為-26dB FS（滿量程相對值），S/N為60dB（A加重）。聲壓級為100dB時(shí)，失真率不到1％。電源電壓為1.64～2.86V。消耗電流在工作時(shí)為650μA，待機(jī)時(shí)不到10μA。

目前已經(jīng)開始樣品供貨，價(jià)格為每個(gè)500日元。還確立了量產(chǎn)體制，“目標(biāo)是2010年內(nèi)實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)1000萬個(gè)的規(guī)?！保ㄔ摴荆?

TDK-EPC是通過合并TDK的電子部件部門和德國EPCOS AG于2009年10月成立的公司，負(fù)責(zé)電子部件的開發(fā)、制造及銷售業(yè)務(wù)。產(chǎn)品品牌包括TDK和EPCOS兩公司的產(chǎn)品。此次的新產(chǎn)品群為EPCOS品牌的產(chǎn)品。（記者：佐伯真也）