[導讀]上海新陽半導體材料股份有限公司 Tony(巴中)副總經(jīng)理 喻涵各位尊敬的領導及行業(yè)內(nèi)的專家、前輩們，大家好！我是來自上海新陽的喻涵。雖然說這幾年新陽一直在做傳統(tǒng)的框架封裝，但四年前開始公司開始著手進行先進封裝
上海新陽半導體材料股份有限公司 Tony(巴中)副總經(jīng)理 喻涵
各位尊敬的領導及行業(yè)內(nèi)的專家、前輩們，大家好！我是來自上海新陽的喻涵。雖然說這幾年新陽一直在做傳統(tǒng)的框架封裝，但四年前開始公司開始著手進行先進封裝的研究。包括芯片級封裝和TSB3D封裝的研究。今天我給大家分享一些我們的一些成果。新陽一直致力于本土的半導體應用材料的本土化、材料的自主創(chuàng)新的國產(chǎn)化。我們公司的兩位老板是海歸，帶著技術和報效祖國的遠景在上海松江創(chuàng)業(yè)?，F(xiàn)在公司大約200人，主要是研發(fā)人員、市場和技術服務人員。我們公司最強的兩塊，就是RD和市場。大部分都是海歸的博士、各個領域的專家。
這是我們傳統(tǒng)封裝上的一個產(chǎn)品展示個產(chǎn)化（圖示）。我們的鍍錫、鍍銅產(chǎn)品在市場的分布是很廣的，占35%的市場份額。傳統(tǒng)封裝上，表面處理產(chǎn)品技術性我們還是很強的。公司近幾年取得了一些成果。在3D封裝、通路封裝、TSB方面，我們的效率處于世界領先級的水平，不輸給其他先進的競爭對手。我們正在研發(fā)的還有后端的黏膜業(yè)。除了自身的研發(fā)團隊，我們和上海的交大、復旦大學、新加坡電子研究所有長期的合作關系，進行產(chǎn)品開發(fā)。
我跟大家報告一下先進封裝上市場的情況以及技術現(xiàn)在到達的程度。
什么是芯片級封裝？跟傳統(tǒng)封裝最大的區(qū)別，在于從芯片廠家做完芯片，到封裝之間，傳統(tǒng)的是先切開，再進行涂片封裝。而我們是做好芯片，直接在芯片做封裝，做完封裝之后再切割。這樣所有的設備、條件都要進行改變。我以一個圖表解釋，上面的是封裝級的狀況，已經(jīng)有芯片，在芯片基礎上做封裝。如果是芯片級封裝，MCU密度要求小的話，我通過互連連到UBM，在上面進行電鍍純錫，隨著IC、IO要求越來越大，隨著芯片的縮小、功能要求越來越強，對凸點的要求越來越小，這時候我們就要通過銅鑄技術解決，在上面再鍍一層錫帽。
談到TSB，這里面是進行三個芯片之間的互連的，通過TSB鍍銅技術把三個芯片進行互連。市場的驅(qū)動，就是要做得更小?，F(xiàn)在市場的終端產(chǎn)品，我們叫個人電器或者便攜式電器，手機、個人電腦、儲存卡，都是越來越小，容量越來越大。怎么才能做到這個東西？現(xiàn)在我們通過一個更先進的封裝形式，芯片我們做到45、22，現(xiàn)在產(chǎn)品性能主要是封裝上的限制，限制了我們器件的性能?，F(xiàn)在的芯片技術可以做到8G內(nèi)存，但你用什么樣的封裝形式，能又小又跟現(xiàn)在的新技術匹配？這是新型封裝的一個很大的挑戰(zhàn)?，F(xiàn)在用芯片封裝主要在三個大領域，一個是MAGI（音），近幾年發(fā)展比較快的是CMOS，近幾年已經(jīng)大量生產(chǎn)，手機后面的CMOS包括電腦后面的小攝象頭都有用到，而且功能強大。另外一塊就是IC上，模擬電路和射頻上的應用。
2008年、2009年半導體行業(yè)是一個負增長。但芯片級封裝卻逆勢而上。雖然增長不多，但仍然在增長。而且根據(jù)現(xiàn)在的預測，未來三年至少有20%的增長。這是一個相當可觀的變化。
現(xiàn)在談談3D封裝。芯片級封裝是一個2G或者只有一個芯片，下一步想做得更小、更強，怎么辦？只有用3D，把芯片疊起來。左邊的是用傳統(tǒng)的方式把芯片連在一塊，問題比較大，會限制芯片的尺寸、影響你的速度。而通過TSB3D的方式，可以以最短的距離、最高效的方式把芯片之間聯(lián)系起來。3D封裝加上芯片級封裝，可以增強信號，對成本的節(jié)省可以達到45%。通過3D封裝的形勢，一共可以疊8到10片芯片。隨著芯片越做越小，到22納米的時候，藍色的部分（圖示）是現(xiàn)在縮微的技術帶來的壞處，粉色的是用3D封裝技術帶來的好處。到22納米的時候，這個問題會變成一個直線?，F(xiàn)在我們大家能想到的就是用3D的封裝形式。
預計2013年3D封裝會以三種形式存在。一種是圖象傳感器的應用。下一步就是有中間層的，未來這一塊會用硅片取代有機級板，并在硅片上進行TSC斷口互連，減小尺寸。最終的效果就是把芯片疊加在一起，把不同方式的芯片連接在一起。這幅圖（圖示）明確指出，我們的客戶是現(xiàn)在已經(jīng)應用CMOS，市場上估計有30%的CMOS用3D封裝的形式制作，未來會達到80%。今年年底或者明年年初，我們在市場上應該會看到三星和海力士（音）會應用3D封裝形式生產(chǎn)他們的儲存器。再下一步，我們會看到IBM、英特爾會把芯片進行集成，甚至把顯卡、儲存器封裝在一起。
這是諾基亞2008年公布的一個資料，通過TSB的技術做的儲存器，會很快的集成到他的手機里。手機市場又恰恰是我們芯片級封裝和3D封裝中應用最廣的，大約有70%的產(chǎn)品。
左邊是電鍍時電鍍線的自然分布。這是最后的一個結(jié)果，不同的時間電鍍的形狀。這是X光加一個切面，只有4個切面。這個是用GE的一個CT設備做的一個三維圖象，我可以從一個角度的切面，通過這個切面可以檢查每一個截面是否有缺陷。這個行業(yè)的檢測手段非常重要。這是FIB的一個切面。我們添加劑、我們的產(chǎn)品、我們的技術的優(yōu)勢，第一就是我們的速度快，第二就是我們的填孔效益好，第三就是我們的結(jié)晶好。這樣的好處就是在后續(xù)的加溫、做實驗的時候不會有新的缺陷?，F(xiàn)在工藝上，還有兩種不同的電鍍液的選擇，一個是磺酸，硫酸銅的電鍍液成本比較低。我們新陽在中國來說，是唯一一家甲級封裝企業(yè)，在世界來說也是屈指可數(shù)的。我們的添加劑，是國內(nèi)唯一一家能提供這個添加劑的廠商。在速度上、產(chǎn)品的質(zhì)量上，特別是我們的監(jiān)控能力上，我們都比世界其他廠商有領先的優(yōu)勢。
TSB是我們一個技術上的主要課題。攻關了之后，還有封裝凸點的問題。我們可以做UBM的鍍銅。這是鍍完之后的照片。圓圓的這個是UBM，右邊的球狀的是我們做了UBM之后的樣子。鍍完孔之后我們再鍍錫帽，鍍錫是我們比較強的。我舉一個例子，現(xiàn)在市場上廠商已經(jīng)生產(chǎn)的一個芯片級封裝產(chǎn)品，它其中應用的錫球，都是我們可以做的。目前我們四種產(chǎn)品可以提供這種工藝。
為了配合我們自己的工藝開發(fā)，也為了給客戶提供一個整套方案，我們公司有一個剝離技術。我們對金屬的保護，是有我們自己特色的技術，可以做得更好。而且整個剝離的成本、產(chǎn)能能力比其他的廠商更好一些。價格上面我們也有優(yōu)勢，比市場上要低20%到30%，但剝離效果是一樣的。而且我們的工作溫度也比較低。
新陽作為一個半導體產(chǎn)業(yè)的底端材料供應商，這么多年我們一直尋求為半導體行業(yè)做出自己的貢獻。江秘書長也說過，我們中國半導體行業(yè)的發(fā)展，特別是材料供應商在自然發(fā)展過程中，遇到了很大的阻力。但我們?nèi)匀粫檫@個產(chǎn)業(yè)，為中國的半導體產(chǎn)業(yè)貢獻出自己的力量。如果大家覺得有共同合作的地方，歡迎到我們新陽來，我們一起探討共同發(fā)展、合作的模式。謝謝大家！[!--empirenews.page--]
下載文檔
