內(nèi)存景氣大好　封測(cè)業(yè)重啟購(gòu)廠計(jì)劃

內(nèi)存產(chǎn)業(yè)景氣大好，封測(cè)廠訂單能見(jiàn)度看到第3季，顯示客戶需求依舊暢旺，力成科技、華東科技和福懋科技等主要封測(cè)廠對(duì)第3季樂(lè)觀以待。其中力成和華東為解決產(chǎn)能緊俏的問(wèn)題，先后購(gòu)置大樓或廠房，以因應(yīng)未來(lái)客戶訂單需求。展望第2季，內(nèi)存封測(cè)產(chǎn)能已達(dá)滿載，客戶訂單有增無(wú)減，能見(jiàn)度看到第3季，業(yè)者對(duì)后市抱持樂(lè)觀看法。

觀察內(nèi)存封測(cè)業(yè)者3月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)不俗，力成3月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣29.5億元，月增率5.36%，累計(jì)第1季合并營(yíng)收86.51億元，與2009年第4季87.43億元略微減少1%，淡季不淡。

力成指出，包括DRAM以及NAND Flash的封測(cè)產(chǎn)能利用率仍維持90~95%的高檔。另外，DDR3的部分在客戶轉(zhuǎn)換帶動(dòng)下，第1季DDR3比重已經(jīng)達(dá)70%，預(yù)估第2季將會(huì)再增加至70~80%的水平。

受惠于主要客戶爾必達(dá)(Elpida)、華邦電、南亞科等訂單加持，華東3月?tīng)I(yíng)收為5.91億元，月增率28.07%，創(chuàng)下2008年1月以來(lái)新高，累計(jì)第1季營(yíng)收16.03億元，高于2009年第4季15.94億元的水平。而福懋科3月?tīng)I(yíng)收為10.03億元，月增率12.85%，改寫(xiě)2008年9月以來(lái)新高。

福懋科2010年新增美光(Micron)訂單，增添營(yíng)運(yùn)動(dòng)能，第2季在主要客戶南亞科、華亞科等轉(zhuǎn)換? s程完成之后，營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)可期。力成也預(yù)期第2季將較第1季持續(xù)成長(zhǎng)，目前看來(lái)第3季訂單掌握度很高，需求沒(méi)有下滑的跡象。華東也表示，現(xiàn)在供需情況依舊吃緊，客戶訂單能見(jiàn)度相當(dāng)明朗，長(zhǎng)達(dá)6個(gè)月之久，也就是說(shuō)到9月底，產(chǎn)能都將維持滿載。

在產(chǎn)能吃緊的情況下，內(nèi)存封測(cè)業(yè)者也開(kāi)始啟動(dòng)擴(kuò)廠計(jì)劃。華東日前決定以4.15億元購(gòu)入彩晶高雄廠，擴(kuò)充DDR3測(cè)試產(chǎn)能。另外，力成日前花費(fèi)11.78億元取得茂德新竹廠，將交由子公司聚成科技使用。

聚成科技3月甫成立，目前實(shí)收資本額達(dá)10億元，力成持股100%；由力成董事長(zhǎng)蔡篤恭身兼聚成董事長(zhǎng)，力成副總經(jīng)理呂肇祥擔(dān)任聚成總經(jīng)理，將主要投入先進(jìn)3D IC模塊封裝測(cè)試服務(wù)。不過(guò)，購(gòu)置的新大樓目前正在設(shè)立無(wú)塵室等設(shè)備，預(yù)計(jì)第3季開(kāi)始投產(chǎn)，未來(lái)將專注非內(nèi)存領(lǐng)域發(fā)展，但不排除會(huì)增購(gòu)內(nèi)存封測(cè)相關(guān)設(shè)備? H支應(yīng)未來(lái)客戶所需。