Amkor與TI共同開發(fā)出采用銅柱凸點(diǎn)的倒裝芯片封裝

美國安可科技（Amkor Technology）與美國德州儀器（TI）宣布，共同開發(fā)出了利用窄間距銅柱凸點(diǎn)連接芯片與封裝底板的倒裝芯片封裝，并已開始生產(chǎn)。

據(jù)稱，使用銅柱凸點(diǎn)比原來利用焊料凸點(diǎn)可縮小凸點(diǎn)間距，因而可應(yīng)對伴隨芯片微細(xì)化而產(chǎn)生的I/O密度增加問題。另外，通過優(yōu)化銅柱凸點(diǎn)的配置，與普通的面積陣列型倒裝芯片封裝相比，可削減封裝底板的層數(shù)，因而還能降低成本。

此次的銅柱直徑為20～50μm，間距為50～100μm。銅柱頂端以Sn-Ag類焊料覆蓋。包括銅柱與焊接帽在內(nèi)的凸點(diǎn)整體高度為30～45μm。設(shè)想用于CSP及PoP（Package On Package）。（記者：木村 雅秀）