2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況

受到全球市場需求乏力影響，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速與2010年相比大幅下滑，2011年產(chǎn)業(yè)銷售額同比增長9.2%，銷售額1572.21億元。產(chǎn)量為719.6億塊，同比增長10.3%。

從三業(yè)發(fā)展情況看，在海思半導(dǎo)體、展訊通信等重點(diǎn)企業(yè)銷售收入快速增長的帶動(dòng)下，2011年IC設(shè)計(jì)業(yè)整體銷售額繼續(xù)保持較高增速，銷售額473.74億元，同比大幅增長30.2%；芯片制造業(yè)方面，Intel大連在2011年產(chǎn)能得到釋放，對行業(yè)整體增長起到重要拉動(dòng)作用，但受國內(nèi)外半導(dǎo)體市場需求不振的影響，芯片制造業(yè)銷售收入增速仍出現(xiàn)明顯回落，同比增速為8.9%，銷售額486.91億元；封裝測試企業(yè)受國際市場低迷、日本地震等因素影響導(dǎo)致海外訂單大幅減少，行業(yè)銷售收入出現(xiàn)了2.8%的負(fù)增長，銷售額611.56億元。

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2011年集成電路進(jìn)口金額1702億美元，同比增長8.4%；出口金額325.7億美元，同比增長11.4%。