2012年中國集成電路市場在波動中實現(xiàn)逆勢增長

21ic訊 2013年3月28日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、賽迪顧問股份有限公司承辦的“2013年中國半導(dǎo)體市場年會暨第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”在西安如期召開，該年會如今已經(jīng)連續(xù)舉辦了九屆，其每年所釋放的信息已經(jīng)成為對當(dāng)年中國半導(dǎo)體市場走勢判斷的重要依據(jù)之一。

全球半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷，全年再現(xiàn)負(fù)增長

自2008年國際金融危機(jī)以來，全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展始終籠罩在危機(jī)的陰影中。雖然2010年全球外半導(dǎo)體市場強(qiáng)勁反彈，但只是曇花一現(xiàn)。2011年全球半導(dǎo)體市場同比增速降為0.4%?；仡?012年市場表現(xiàn)，全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢仍舊陰霾密布。歐洲區(qū)域國家普遍處于持續(xù)的歐債危機(jī)中;美國經(jīng)濟(jì)刺激作用效果不明顯;亞太區(qū)域增長總體放緩。持續(xù)的宏觀經(jīng)濟(jì)形勢不景氣直接影響到電子產(chǎn)品消費和更新的速度。2012年上半年全球半導(dǎo)體市場下滑幅度明顯，同比下降5.1%。雖然普遍預(yù)期在季節(jié)性銷售旺季的帶動下，下半年全球半導(dǎo)體市場能夠恢復(fù)增長，但與往年同期水平相比，市場表現(xiàn)旺季不旺?？傮w來看，2012年全球半導(dǎo)體市場再現(xiàn)負(fù)增長，市場規(guī)模跌至2915.6億美元，市場增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場規(guī)模跌至2380.4億美元，市場增速進(jìn)一步同比下滑3.7%，低于全球半導(dǎo)體整體市場增速1個百分點。

圖1 2008-2012年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模與增長

數(shù)據(jù)來源：SIA 賽迪顧問整理 2013，02

中國集成電路市場逆勢增長

在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的持續(xù)影響下，中國電子產(chǎn)品出口增速明顯受到抑制，集成電路應(yīng)用較多的大宗電子整機(jī)產(chǎn)品出口增速放緩，國內(nèi)除了移動智能設(shè)備增長較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場銷售多數(shù)為穩(wěn)中有降。在國內(nèi)外多種因素的制約下，2012年中國集成電路市場銷售額在2011年的基礎(chǔ)上進(jìn)一步增幅趨緩，市場規(guī)模增至8558.6億元，增速進(jìn)一步放緩至6.1%，但市場增速仍大幅高于全球市場。

圖2 2008-2012年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率

數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2013，02

在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲器仍然是份額最大的產(chǎn)品，2012年市場份額達(dá)20.2%，與2011年相比，市場份額繼續(xù)下降近1.2個百分點。究其原因，2012年DRAM產(chǎn)品經(jīng)歷之前的價格調(diào)整后，臺系制造廠紛紛退出該產(chǎn)品領(lǐng)域，其他廠家也逐步調(diào)整產(chǎn)能，雖然其產(chǎn)品價格逐步企穩(wěn)回升，但PC市場銷量放緩的勢頭不改，CPU產(chǎn)品也隨著PC市場銷量增速的放緩其市場份額有所降低。此外，面對較為紅火的NAND flash市場，各大廠商也紛紛調(diào)整其產(chǎn)能分布，其產(chǎn)品競爭激烈，市場波動中平均價格略有走低。此外，ASSPs隨著各種專用高度集成芯片的出現(xiàn)，特別是移動智能設(shè)備的快速增長，市場能夠保持超10%的增長，市場份額有所提高。

圖3 2012年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2013，02

應(yīng)用結(jié)構(gòu)方面，計算機(jī)、通信和消費電子仍然是中國集成電路市場最主要的應(yīng)用市場，三者合計共占整體市場87.2%的市場份額。從發(fā)展速度來看，得益于移動智能設(shè)備對移動AP、觸摸屏控制芯片、基帶、射頻等網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路需求量的增加，網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域成為2012年引領(lǐng)中國集成電路市場增長的首要細(xì)分市場。全球計算機(jī)產(chǎn)銷量的下滑直接導(dǎo)致中國計算機(jī)領(lǐng)域集成電路市場的增速放緩，2012年計算機(jī)類集成電路市場份額進(jìn)一步下滑至42.7%，其市場增速僅為1.2%。

圖4 2012年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2013，02

在競爭格局方面，中國集成電路市場前4名企業(yè)得益于自身已有的銷售規(guī)模，其市場排名沒有變化但企業(yè)增速各有高低。Intel受計算機(jī)市場影響，其市場份額跌至18.6%，銷售增速也僅為2.8%。與其業(yè)務(wù)類似的AMD業(yè)務(wù)同樣遭受較大影響，銷售出現(xiàn)6.7%的下滑，市場排名也因此下降一位。相比之下，三星得益于其較為完善的垂直產(chǎn)業(yè)鏈，銷售規(guī)模逆勢增長11.7%，與市場龍頭的差距進(jìn)一步縮小。而Qualcomm則是今年市場上最大的贏家，受智能手機(jī)快速增長拉動，其銷售業(yè)績大幅增長36.2%，其市場排名也從之前的第10位上升至第8位。

圖5 2012年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2013，02

中國集成電路市場發(fā)展趨勢分析

未來，隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動的中國電子整機(jī)產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購并回補集成電路產(chǎn)品庫存。以便攜式移動智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長。PC領(lǐng)域的市場規(guī)模將逐步縮減，這將直接影響到存儲器市場和CPU市場的發(fā)展。汽車電子則隨著人均擁有汽車數(shù)量的增加，市場增速有望逐步上升。工業(yè)控制和網(wǎng)絡(luò)通信仍將是未來市場的增長點。此外，隨著受理環(huán)境改造、發(fā)卡、行業(yè)應(yīng)用、POS和ATM改造工作的陸續(xù)完成，各大銀行金融IC卡發(fā)卡和替換工作將在2013年進(jìn)入全面快速增長階段，IC卡類集成電路市場后續(xù)前景廣闊。隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個行業(yè)的信息化建設(shè)的持續(xù)深入，應(yīng)用于這些行業(yè)的集成電路產(chǎn)品所占的市場比重將會越來越多。整體來看，平穩(wěn)小幅的增長方式將是未來幾年中國集成電路市場的發(fā)展趨勢。

圖6 2008-2015年中國集成電路市場規(guī)模與增長

數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2013，02

圖7 2015年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)與增長

數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2013，02