臺(tái)積電：明年iPhone處理器全部拿下

為了擺脫三星電子，蘋果一直基于將處理器外包給其它代工廠，最理想的當(dāng)然就是臺(tái)積電，但是也不斷有消息稱Intel會(huì)強(qiáng)勢(shì)介入。現(xiàn)在，至少iPhone上已經(jīng)沒有任何懸念了，業(yè)內(nèi)消息稱蘋果已經(jīng)將2014年款iPhone所用處理器的代工全部交給了臺(tái)積電。

為了吸引蘋果并滿足其龐大需求，臺(tái)積電早早就投入巨資，2012年4月破土動(dòng)工開始了Fab 14晶圓廠第五階段的擴(kuò)建工作，11月舉行了上梁儀式，將在2013年底具備量產(chǎn)能力，正好趕上蘋果的步調(diào)。

有消息稱，F(xiàn)ab 14第五階段動(dòng)工之后還不到一年，就開始遷入、安裝設(shè)備了，進(jìn)展速度驚人。

臺(tái)積電此前還披露說，F(xiàn)ab 14第五階段將會(huì)是其第二座具備20nm工藝生產(chǎn)能力的晶圓廠。

Fab 14的第六階段也在去年年底動(dòng)工建設(shè)，預(yù)計(jì)2014年底到2015年初投入量產(chǎn)，并直接上馬16nm工藝，這同樣被普遍視為是專門為蘋果準(zhǔn)備的。

不過蘋果也不可能一夜之間就甩掉三星，據(jù)稱下半年發(fā)布的新款iPhone就會(huì)繼續(xù)使用三星造的處理器。

至于iPad上的處理器，現(xiàn)在還沒有更多說法，看這樣子短期內(nèi)仍要依仗三星。