半導(dǎo)體廠商爭相布局3D IC市場

隨著智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)的崛起，小、快、輕、省電蔚為行動(dòng)裝置趨勢(shì)，推升對(duì)三維芯片(3DIC)的需求大增，開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一輪新競賽。

晶圓代工廠臺(tái)積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片，聯(lián)電及封測廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設(shè)備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設(shè)備，也導(dǎo)入客戶驗(yàn)證中。

日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機(jī)XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片，成為影像感測芯片的新標(biāo)竿。3DIC制程所締造的三高效益：高效能、高密度及高可移植性，發(fā)揮引領(lǐng)風(fēng)潮的效應(yīng)，改變半導(dǎo)體業(yè)界的思維，國內(nèi)各廠商積極搶進(jìn)影像傳感器立體堆疊市場。

工研院電光所所長劉軍廷表示，榮獲院內(nèi)今年度推廣服務(wù)獎(jiǎng)金牌獎(jiǎng)的3DIC三維芯片整合技術(shù)及推動(dòng)，經(jīng)過五年來的持續(xù)努力，不但成立先進(jìn)堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)來建立上中下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)的合作關(guān)系，也與資通所展開跨領(lǐng)域合作，成功串聯(lián)國際大廠，及國內(nèi)晶圓廠到封測及上游設(shè)備產(chǎn)業(yè)，達(dá)到推動(dòng)設(shè)備及材料國產(chǎn)化，讓臺(tái)灣有機(jī)會(huì)與國際競爭，創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)下一波競爭優(yōu)勢(shì)。

這波方興未艾的元件微小化趨勢(shì)，吸引臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、矽品、力成、均華、弘塑、力積及應(yīng)材、漢民等半導(dǎo)體前段及后段廠商，積極投入布局。

工研院領(lǐng)先開發(fā)出「BacksideVia-last」技術(shù)，解決晶圓正面進(jìn)行芯片穿孔制程所可能產(chǎn)生的制程瓶頸，并減少制程成本，吸引英特爾(Intel)投入，利用3DIC技術(shù)共同開發(fā)新世代存儲(chǔ)器，建立3DIC產(chǎn)品及拓展應(yīng)用市場。