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[導(dǎo)讀]比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)宣稱開發(fā)出全球首款在300mm晶圓上整合III-V族與矽晶材料的3D FinFET 化合物半導(dǎo)體。IMEC的新制程目標(biāo)是希望能持續(xù)微縮CMOS 至7nm 及其以下,以及實(shí)現(xiàn)混合CMOS-RF 與CMOS 光電元件的化合物

比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)宣稱開發(fā)出全球首款在300mm晶圓上整合III-V族與矽晶材料的3D FinFET 化合物半導(dǎo)體。IMEC的新制程目標(biāo)是希望能持續(xù)微縮CMOS 至7nm 及其以下,以及實(shí)現(xiàn)混合CMOS-RF 與CMOS 光電元件的化合物。

隨著晶片微縮即將接近原子級(jí)的限制,業(yè)界致力于提高晶片性能與降低功耗的各種方法逐漸面臨瓶頸。透過為矽晶整合更高性能的材料,例如可提供更高載子速度與更高驅(qū)動(dòng)電流的III-V族電晶體通道,這種新的化合物半導(dǎo)體可望超越矽晶本身性能,持續(xù)微縮至更制程。

首款在300mm晶圓制造的III-V FinFET電晶體,采用磷化銦(InP))與砷化銦鎵(InGaAs)化合物。

英特爾(Intel)與其他公司已在嘗試結(jié)合III-V族材料(如砷化銦鎵與磷化銦)與傳統(tǒng)矽晶基板的化合物半導(dǎo)體了,但一直無法克服材料之間原子晶格難以匹配的挑戰(zhàn)。而今,IMEC聲稱已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)一種晶圓級(jí)制程,透過擷取晶體缺陷的長(zhǎng)寬比、溝槽結(jié)構(gòu)與外延制程等創(chuàng)新,能夠以砷化銦鎵與磷化銦等材料在3D FinFET上取代矽鰭,同時(shí)還能適應(yīng)8%的晶格不匹配。

「基本上,我們經(jīng)由 FinFET 制程至鰭片形成階段,以特定的蝕刻制程從選定的鰭片移除矽晶,蝕刻的圖案能讓III-V族生長(zhǎng)以及吸收缺陷,」IMEC邏輯研發(fā)總監(jiān)Aaron Thean解釋,「我們開始加進(jìn)III-V族材料,先從磷化銦開始,使其吸收約8%的晶格不匹配,使其最終生長(zhǎng)至頂部,然后在凹處再次加進(jìn)磷化銦,并以砷化銦重新生長(zhǎng)至頂部?!?/p>

據(jù)Thean表示,IMEC的合作夥伴希望這項(xiàng)技術(shù)能進(jìn)一步開發(fā),以期能在2016年到2018間實(shí)現(xiàn)7奈米節(jié)點(diǎn)的部署。IMEC的CMOS開發(fā)合作夥伴將有機(jī)會(huì)取得該制程,包括英特爾、三星、臺(tái)積電、Globalfoundries、美光、海力士、東芝、松下、Sony、高通(Qualcomm)、Altera、富士通、nVidia與Xilinx 。

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