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[導(dǎo)讀]和我拼工藝,7nm你有嗎?盡管困難和阻力越來越大,Intel以其無以倫比的技術(shù)實力,仍在努力推進(jìn)半導(dǎo)體工藝的深發(fā)展,14nm剛剛開始登場,就已經(jīng)在大談特談7nm了。Intel院士Mark Bohr表示:“我的日常工作就是研究7

和我拼工藝,7nm你有嗎?

盡管困難和阻力越來越大,Intel以其無以倫比的技術(shù)實力,仍在努力推進(jìn)半導(dǎo)體工藝的深發(fā)展,14nm剛剛開始登場,就已經(jīng)在大談特談7nm了。

Intel院士Mark Bohr表示:“我的日常工作就是研究7nm。我相信,沒有EUV也能做到。”

EUV就是極紫外光刻。這十幾年來,半導(dǎo)體工藝雖然在不斷進(jìn)步,但是核心光刻技術(shù)一直沒有實質(zhì)性的突破,還是老一套,EUV就是眾望所歸的下一站,但其難度之大就連Intel也是異常吃力,結(jié)果一拖再拖,至今遙遙無期。

Intel此前路線圖顯示10nm、7nm分別安排在2015年、2017年,但是14nm已經(jīng)拖延了大半年……

Intel認(rèn)為,EUV技術(shù)已經(jīng)來不及用于10nm,甚至7nm上都很難說,盡管很多人對此抱著很大的期望。

Bohr進(jìn)一步解釋說:“我對EUV非常感興趣,真的能幫助工藝進(jìn)步,部分時候還能將三四個遮罩縮減為一個,但不幸的是,它還沒有做好準(zhǔn)備,產(chǎn)能和可靠性還不夠。”

Bohr沒有透露如何在沒有EUV的情況下實現(xiàn)10nm、7nm,不過他指出Intel 14nm在一個或多個關(guān)鍵層上使用了新的三重曝光技術(shù)。

他還表示,2015年底的時候,Intel會安排部分代工客戶體驗嘗鮮一下10nm,這也暗示新工藝產(chǎn)品將無法按原計劃推出,得等到2016年了。如此樂觀估計,7nm至少得2018年。

 

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