[導讀]21ic訊 JEDEC固態(tài)技術協(xié)會與IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會近日發(fā)布最新E版J-STD-020《非氣密固態(tài)表面貼裝器件的潮濕/再流焊敏感度分類》標準。這份聯(lián)合標準在業(yè)界應用十分廣泛，它描述的是如何對潮濕敏感器件進行合
21ic訊 JEDEC固態(tài)技術協(xié)會與IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會近日發(fā)布最新E版J-STD-020《非氣密固態(tài)表面貼裝器件的潮濕/再流焊敏感度分類》標準。這份聯(lián)合標準在業(yè)界應用十分廣泛，它描述的是如何對潮濕敏感器件進行合理分類，來指導表面貼裝器件的正確包裝、儲存、處置，以避免其在后續(xù)組裝再流焊或維修過程中遭受熱/機械損傷。J-STD-020標準中涵蓋高溫環(huán)境下的無鉛器件和低溫環(huán)境下的錫鉛器件。最新E版標準，可查閱JEDEC官網或IPC官網。
E 版本中，在范圍和應用等多方面有進一步的澄清說明以確保一致性。比如說：J-STD-020E參照了J-STD-075(工藝敏感等級)、JEDECJESD-A113(預處理/再流焊)和JEDEC JEP160(長期儲存)等標準，綜合考慮bare-diewith polymer與非IC元器件。另外，還更新了對溫度、包裝大小、凈重的分類及烘烤測試的間隔時間。
J-STD-020E版標準由JEDEC JC-14.1封裝器件可靠性測試方法標準委員會與IPC B-10a塑封芯片載體開裂標準技術組聯(lián)合開發(fā)，發(fā)布前已經由JEDEC和IPC共同做最終評估。
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