當(dāng)前位置:首頁(yè) > 模擬 > 模擬
[導(dǎo)讀]今年,以高通、聯(lián)發(fā)科、三星為首的處理器廠商在移動(dòng)終端領(lǐng)域展開(kāi)了激烈的市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn),幾乎所有的手機(jī)終端產(chǎn)品的處理器都來(lái)自這三家。除此之外,作為PC端處理器的大佬,英特爾也在積極研發(fā)高性能的移動(dòng)處理器,并已在市場(chǎng)上打響名號(hào)。

近年來(lái)隨著移動(dòng)終端的崛起,越來(lái)越多的上游供應(yīng)商開(kāi)始將重心轉(zhuǎn)向手機(jī)處理器市場(chǎng)。今年,以高通、聯(lián)發(fā)科、三星為首的處理器廠商在移動(dòng)終端領(lǐng)域展開(kāi)了激烈的市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn),幾乎所有的手機(jī)終端產(chǎn)品的處理器都來(lái)自這三家。除此之外,作為PC端處理器的大佬,英特爾也在積極研發(fā)高性能的移動(dòng)處理器,并已在市場(chǎng)上打響名號(hào)。

然而,同樣作為PC端大佬的AMD在手機(jī)處理器市場(chǎng)遲遲沒(méi)有大動(dòng)作,去年發(fā)布的首款A(yù)RM處理器,也只針對(duì)嵌入式以及服務(wù)器領(lǐng)域。并沒(méi)有產(chǎn)品針對(duì)消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)。今天筆者就帶大家簡(jiǎn)單聊聊,為何AMD遲遲不進(jìn)軍移動(dòng)處理器領(lǐng)域。

AMD移動(dòng)處理器發(fā)展之路

其實(shí),從2011年開(kāi)始AMD就開(kāi)始涉足平板電腦市場(chǎng),每年都會(huì)發(fā)布新的芯片產(chǎn)品。像去年發(fā)布的代號(hào)為Mullins的產(chǎn)品,已經(jīng)被惠普、富士通和微星用在數(shù)款平板電腦和混合本中,但是遺憾的是并沒(méi)有獲得市場(chǎng)認(rèn)可,因此,Mullins仍然沒(méi)有讓AMD在移動(dòng)領(lǐng)域占用一席之地。

更糟糕的是,隨著AMD為扭轉(zhuǎn)當(dāng)前的財(cái)務(wù)困境,需要對(duì)業(yè)務(wù)進(jìn)行大規(guī)模的重組,公司對(duì)于利潤(rùn)率極低的平板電腦業(yè)務(wù)已然失去了信心。AMD尤其不希望重蹈英特爾的覆轍,英特爾靠砸錢進(jìn)入了平板電腦市場(chǎng)。英特爾2013年制定了年底前銷售4000萬(wàn)平板電腦芯片的計(jì)劃,為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)向平板電腦廠商提供巨額補(bǔ)貼。盡管這一計(jì)劃取得了成功,但英特爾卻蒙受了巨額經(jīng)濟(jì)損失。

這兩年,AMD的產(chǎn)品發(fā)布計(jì)劃既包含X86芯片,也包含ARM芯片,因此,從技術(shù)上說(shuō),只要愿意,AMD能隨時(shí)重新進(jìn)入平板電腦市場(chǎng)。在去年8月,Hot Chip半導(dǎo)體大會(huì)上,AMD終于向世人完全展示了他們的第一顆ARM處理器,代號(hào)“西雅圖”(Seattle)的Opteron A1100,不過(guò)這款A(yù)RM芯片仍然主要針對(duì)數(shù)據(jù)中心等服務(wù)器市場(chǎng)。

AMD做移動(dòng)處理器的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)

AMD和Intel一樣是目前業(yè)內(nèi)屈指可數(shù)的可以提供CPU、GPU、主板芯片組三大組件的半導(dǎo)體公司,因此其技術(shù)能力毋庸置疑。

從先前透露出的一些資料來(lái)看,AMD即將推出的最新“Hierofalcon”處理器,將集成4-8個(gè)ARM Cortex-A57核心,核心頻率可達(dá)2GHz,4MB二級(jí)高速緩存,TDP功耗為15-30W。該處理器還將提供雙10Gb萬(wàn)兆以太網(wǎng)端口、八信道 PCI-E 3.0總線控制器,SATA 6Gbps控制器,ARM TrustZone安全模塊、加密和數(shù)據(jù)壓縮協(xié)處理器。但Hierofalcon針對(duì)的只是服務(wù)器市場(chǎng),15-30W的TDP功耗也不可能放在移動(dòng)終端(手機(jī)、平板電腦)上。

接下來(lái),AMD將推出極具野心的SkyBridge平臺(tái),首次實(shí)現(xiàn)ARM、x86架構(gòu)共享接口,制造工藝也會(huì)升級(jí)到20nm。而到了2016年,AMD將推出ARM K12自行設(shè)計(jì)的全新架構(gòu),工藝則會(huì)用上14nm FinFET,而GPU部分則基于GCN架構(gòu)作出改良,集成HSA,平臺(tái)安全處理器PSP技術(shù)。自主CPU架構(gòu)+自主GPU架構(gòu),在設(shè)計(jì)以及制造過(guò)程中有問(wèn)題/缺點(diǎn)自己也“知根知底”,因此,優(yōu)化起來(lái)比傳統(tǒng)的ARM+Mali/PowerVR混合架構(gòu)也會(huì)方便得多。

AMD技術(shù)上有優(yōu)勢(shì)顯而易見(jiàn),但是在某些方面也有短板,拋開(kāi)資金不說(shuō)最大的劣勢(shì)就是產(chǎn)能問(wèn)題。目前手機(jī)等移動(dòng)終端產(chǎn)品迭代快速,移動(dòng)處理器需求量巨大,如果產(chǎn)能上不去,眾多終端廠商自然不會(huì)垂青。雖然AMD在德國(guó)、馬來(lái)西亞、中國(guó)都有芯片制造基地,但一些大代工廠商例如臺(tái)積電,三星都被intel/蘋果等巨頭牽制著,所以產(chǎn)能有限。另外,前段提到AMD除了處理器外還擁有GPU、主板芯片等業(yè)務(wù),因此,過(guò)多的業(yè)務(wù)也讓AMD在移動(dòng)產(chǎn)業(yè)上顯得力不從心。

為何AMD現(xiàn)在還不進(jìn)軍移動(dòng)處理器領(lǐng)域

除了自身產(chǎn)能方面的一些劣勢(shì),AMD遲遲不進(jìn)入移動(dòng)處理器領(lǐng)域還有一些其他方面的原因。

首先在移動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域,AMD作為生力軍需要考慮諸多方面的問(wèn)題。一方面,處理器的功耗問(wèn)題,英偉達(dá)在CES 2014上發(fā)布了全新的Tegra K1處理器。憑借192核GPU以及令人震驚的演示畫質(zhì),Tegra K1瞬間成為眾人矚目的焦點(diǎn)。但后續(xù)被曝出功耗和發(fā)熱量過(guò)大的問(wèn)題,也導(dǎo)致該款芯片并沒(méi)有獲得過(guò)多廠商的青睞。因此,不少傳統(tǒng)PC處理器廠商進(jìn)軍移動(dòng)領(lǐng)域需要在兩者之間找到最佳平衡點(diǎn)。

另一方面,指令集的選擇,高效的ARM還是性價(jià)比更高的X86?這同樣也是困擾英特爾的一個(gè)問(wèn)題。ARM這幾年突飛猛進(jìn),但始終沒(méi)有進(jìn)駐過(guò)PC領(lǐng)域,畢竟它們?cè)O(shè)計(jì)的出發(fā)點(diǎn)不一樣,因此不具備多少可比性。X86無(wú)法做到ARM的功耗與運(yùn)算效率,而ARM也很難做到X86的兼容性與性價(jià)比。所以,同樣活躍在 X86領(lǐng)域的AMD需要做出抉擇。

除了以上兩個(gè)問(wèn)題外,還有專利問(wèn)題。像高通在通訊技術(shù)、移動(dòng)處理器有著大量專利。尤其在通訊技術(shù)領(lǐng)域,AMD即使在架構(gòu)上解決了功耗的問(wèn)題,都要向高通交一筆不小的“過(guò)路費(fèi)”。

最后還有一個(gè)很重要的方面就是市場(chǎng)因素,手機(jī)處理器領(lǐng)域已經(jīng)是高通、聯(lián)發(fā)科、三星的天下,而Intel和Nvidia一直處于小打小鬧狀態(tài),壟斷的格局已然形成,其他廠商的份額很小,生存下來(lái)也基本靠“燒錢”。盲目進(jìn)入可能會(huì)無(wú)功而返。

總結(jié)

隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展,更高性能的移動(dòng)處理器需求量仍將不斷攀升。AMD作為半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭想要攻占手機(jī)、平板等需求量巨大的移動(dòng)處理器領(lǐng)域,需要在技術(shù)、市場(chǎng)等各個(gè)方面做出巨大努力。而針對(duì)服務(wù)器/嵌入式領(lǐng)域的Opteron A1100是否意味著AMD正在試水移動(dòng)處理器市場(chǎng)呢?我們還是好好等待明年的K12吧!

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉