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[導(dǎo)讀]今年,以高通、聯(lián)發(fā)科、三星為首的處理器廠商在移動終端領(lǐng)域展開了激烈的市場爭奪戰(zhàn),幾乎所有的手機終端產(chǎn)品的處理器都來自這三家。除此之外,作為PC端處理器的大佬,英特爾也在積極研發(fā)高性能的移動處理器,并已在市場上打響名號。

近年來隨著移動終端的崛起,越來越多的上游供應(yīng)商開始將重心轉(zhuǎn)向手機處理器市場。今年,以高通、聯(lián)發(fā)科、三星為首的處理器廠商在移動終端領(lǐng)域展開了激烈的市場爭奪戰(zhàn),幾乎所有的手機終端產(chǎn)品的處理器都來自這三家。除此之外,作為PC端處理器的大佬,英特爾也在積極研發(fā)高性能的移動處理器,并已在市場上打響名號。

然而,同樣作為PC端大佬的AMD在手機處理器市場遲遲沒有大動作,去年發(fā)布的首款A(yù)RM處理器,也只針對嵌入式以及服務(wù)器領(lǐng)域。并沒有產(chǎn)品針對消費級市場。今天筆者就帶大家簡單聊聊,為何AMD遲遲不進軍移動處理器領(lǐng)域。

AMD移動處理器發(fā)展之路

其實,從2011年開始AMD就開始涉足平板電腦市場,每年都會發(fā)布新的芯片產(chǎn)品。像去年發(fā)布的代號為Mullins的產(chǎn)品,已經(jīng)被惠普、富士通和微星用在數(shù)款平板電腦和混合本中,但是遺憾的是并沒有獲得市場認可,因此,Mullins仍然沒有讓AMD在移動領(lǐng)域占用一席之地。

更糟糕的是,隨著AMD為扭轉(zhuǎn)當(dāng)前的財務(wù)困境,需要對業(yè)務(wù)進行大規(guī)模的重組,公司對于利潤率極低的平板電腦業(yè)務(wù)已然失去了信心。AMD尤其不希望重蹈英特爾的覆轍,英特爾靠砸錢進入了平板電腦市場。英特爾2013年制定了年底前銷售4000萬平板電腦芯片的計劃,為實現(xiàn)這一目標向平板電腦廠商提供巨額補貼。盡管這一計劃取得了成功,但英特爾卻蒙受了巨額經(jīng)濟損失。

這兩年,AMD的產(chǎn)品發(fā)布計劃既包含X86芯片,也包含ARM芯片,因此,從技術(shù)上說,只要愿意,AMD能隨時重新進入平板電腦市場。在去年8月,Hot Chip半導(dǎo)體大會上,AMD終于向世人完全展示了他們的第一顆ARM處理器,代號“西雅圖”(Seattle)的Opteron A1100,不過這款A(yù)RM芯片仍然主要針對數(shù)據(jù)中心等服務(wù)器市場。

AMD做移動處理器的優(yōu)勢與劣勢

AMD和Intel一樣是目前業(yè)內(nèi)屈指可數(shù)的可以提供CPU、GPU、主板芯片組三大組件的半導(dǎo)體公司,因此其技術(shù)能力毋庸置疑。

從先前透露出的一些資料來看,AMD即將推出的最新“Hierofalcon”處理器,將集成4-8個ARM Cortex-A57核心,核心頻率可達2GHz,4MB二級高速緩存,TDP功耗為15-30W。該處理器還將提供雙10Gb萬兆以太網(wǎng)端口、八信道 PCI-E 3.0總線控制器,SATA 6Gbps控制器,ARM TrustZone安全模塊、加密和數(shù)據(jù)壓縮協(xié)處理器。但Hierofalcon針對的只是服務(wù)器市場,15-30W的TDP功耗也不可能放在移動終端(手機、平板電腦)上。

接下來,AMD將推出極具野心的SkyBridge平臺,首次實現(xiàn)ARM、x86架構(gòu)共享接口,制造工藝也會升級到20nm。而到了2016年,AMD將推出ARM K12自行設(shè)計的全新架構(gòu),工藝則會用上14nm FinFET,而GPU部分則基于GCN架構(gòu)作出改良,集成HSA,平臺安全處理器PSP技術(shù)。自主CPU架構(gòu)+自主GPU架構(gòu),在設(shè)計以及制造過程中有問題/缺點自己也“知根知底”,因此,優(yōu)化起來比傳統(tǒng)的ARM+Mali/PowerVR混合架構(gòu)也會方便得多。

AMD技術(shù)上有優(yōu)勢顯而易見,但是在某些方面也有短板,拋開資金不說最大的劣勢就是產(chǎn)能問題。目前手機等移動終端產(chǎn)品迭代快速,移動處理器需求量巨大,如果產(chǎn)能上不去,眾多終端廠商自然不會垂青。雖然AMD在德國、馬來西亞、中國都有芯片制造基地,但一些大代工廠商例如臺積電,三星都被intel/蘋果等巨頭牽制著,所以產(chǎn)能有限。另外,前段提到AMD除了處理器外還擁有GPU、主板芯片等業(yè)務(wù),因此,過多的業(yè)務(wù)也讓AMD在移動產(chǎn)業(yè)上顯得力不從心。

為何AMD現(xiàn)在還不進軍移動處理器領(lǐng)域

除了自身產(chǎn)能方面的一些劣勢,AMD遲遲不進入移動處理器領(lǐng)域還有一些其他方面的原因。

首先在移動產(chǎn)品領(lǐng)域,AMD作為生力軍需要考慮諸多方面的問題。一方面,處理器的功耗問題,英偉達在CES 2014上發(fā)布了全新的Tegra K1處理器。憑借192核GPU以及令人震驚的演示畫質(zhì),Tegra K1瞬間成為眾人矚目的焦點。但后續(xù)被曝出功耗和發(fā)熱量過大的問題,也導(dǎo)致該款芯片并沒有獲得過多廠商的青睞。因此,不少傳統(tǒng)PC處理器廠商進軍移動領(lǐng)域需要在兩者之間找到最佳平衡點。

另一方面,指令集的選擇,高效的ARM還是性價比更高的X86?這同樣也是困擾英特爾的一個問題。ARM這幾年突飛猛進,但始終沒有進駐過PC領(lǐng)域,畢竟它們設(shè)計的出發(fā)點不一樣,因此不具備多少可比性。X86無法做到ARM的功耗與運算效率,而ARM也很難做到X86的兼容性與性價比。所以,同樣活躍在 X86領(lǐng)域的AMD需要做出抉擇。

除了以上兩個問題外,還有專利問題。像高通在通訊技術(shù)、移動處理器有著大量專利。尤其在通訊技術(shù)領(lǐng)域,AMD即使在架構(gòu)上解決了功耗的問題,都要向高通交一筆不小的“過路費”。

最后還有一個很重要的方面就是市場因素,手機處理器領(lǐng)域已經(jīng)是高通、聯(lián)發(fā)科、三星的天下,而Intel和Nvidia一直處于小打小鬧狀態(tài),壟斷的格局已然形成,其他廠商的份額很小,生存下來也基本靠“燒錢”。盲目進入可能會無功而返。

總結(jié)

隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展,更高性能的移動處理器需求量仍將不斷攀升。AMD作為半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭想要攻占手機、平板等需求量巨大的移動處理器領(lǐng)域,需要在技術(shù)、市場等各個方面做出巨大努力。而針對服務(wù)器/嵌入式領(lǐng)域的Opteron A1100是否意味著AMD正在試水移動處理器市場呢?我們還是好好等待明年的K12吧!

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