國家擬重金加碼集成電路 產業(yè)鏈整合應對芯片危機
[導讀]我國集成電路產業(yè)再迎政策利好。據《中國證券報》報道，和信息安全相關的芯片產業(yè)，已提升至國家戰(zhàn)略高度。國家將投入巨資支持集成電路產業(yè)的發(fā)展，1200億元國家級芯片產業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。當前，我國集
我國集成電路產業(yè)再迎政策利好。據《中國證券報》報道，和信息安全相關的芯片產業(yè)，已提升至國家戰(zhàn)略高度。國家將投入巨資支持集成電路產業(yè)的發(fā)展，1200億元國家級芯片產業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。
當前，我國集成電路進出口逆差超千億美元，與國外相比國內IC行業(yè)全線落后，過度依賴進口、資金投入力度不夠、企業(yè)規(guī)模偏小，制約我國IC產業(yè)發(fā)展。并購重組、整合產業(yè)鏈乃大勢所趨，擺脫外部依賴，解決資金、人才與專利困境，實現芯片國產化是未來努力方向。
集成電路產業(yè)再迎利好
集成電路產業(yè)作為電子信息行業(yè)的基礎，一直以來都備受國家關注，“美國棱鏡門”發(fā)生后，與信息安全相關的芯片產業(yè)更提升至國家戰(zhàn)略高度。在今年的全國“兩會”中，IC產業(yè)首次被寫入政府工作報告。國務院總理李克強在《政府工作報告》中提出，“設立新興產業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數據、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產業(yè)發(fā)展”。
作為2014年我國政府工作的重點之一，集成電路產業(yè)目前正處于行業(yè)的快速發(fā)展期，國家高度重視半導體與集成電路產業(yè)的發(fā)展，近期也將密集出臺IC產業(yè)扶持政策。
日前，在2014中國半導體市場年會暨第三屆中國集成電路產業(yè)創(chuàng)新大會（ICMarketChina2014）上，工信部高層首度透露了政策扶持的四大方向，具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協調長效機制；解決長期困擾集成電路產業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸問題，從資本市場尋找更多資源，用政策引導社會資金投入；鼓勵創(chuàng)新；加強對外開放，鼓勵國內外企業(yè)積極合作，用政策引導提高合作質量。
據《中國證券報》報道，國家將斥巨資支持集成電路產業(yè)的發(fā)展，國家級芯片產業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立，規(guī)模將達到1200億元，而這一數額將超過近十年來的研發(fā)總和。
分析人士表示，有了國家隊資金的護航，核心技術的突破和國產化將進入高峰期。包括云計算、物聯網、大數據、數字電視等重要領域的芯片，均將有望實現進口替代。產業(yè)鏈條上，集成電路芯片的設備、設計、制造、封裝企業(yè)等也有望迎來高速發(fā)展。
進出口逆差超千億，上中下游全線落后
隨著集成電路下游產品的國內市場需求不斷增長、全球半導體產業(yè)漸趨向我國轉移，近年來，我國成為了集成電路行業(yè)的制造大國。數據顯示，2011年度我國IC產業(yè)實現銷售收入1572.21億元，同比增長9.2%，而全球IC產業(yè)銷售收入增長率僅為0.2%；而在2013年該數字已刷新至2693億元。然而，在這可觀增長的背后，卻是集成電路進出口的巨大逆差，國內市場所需IC嚴重依賴進口。工信部統計數據顯示，2013年我國共進口IC產品2313億美元，同比增長20.5%，其進口額超過原油，成為我國第一大進口商品，IC領域進出口逆差達1436億美元，比上年增長3.5%。
IC產業(yè)鏈的上、中、下游，分別對應設計、晶圓制造、封裝。就毛利率水平而言，在國外，IC設計遠高于封裝測試。IC設計類公司的毛利率一般為60%，晶圓制造則維持在35%，封測企業(yè)的平均毛利率僅為25%左右；但國內IC產業(yè)鏈卻全線落后，低毛利率的IC封測產業(yè)占據了市場的半壁江山，IC設計以及制造方面則依靠大量進口。
我國集成電路產業(yè)發(fā)展的瓶頸主要體現在資金、專利和人才上。IC行業(yè)是資金密集型產業(yè)，工信部運行檢測協調局數據顯示，過去6年，我國IC產業(yè)固定資產投資總量僅400億美元左右，而英特爾僅2013年投資就達130億美元；同時，我國IC產業(yè)6年間有3年出現嚴重負增長，投資總量明顯下降，表現出不穩(wěn)定、不夠持續(xù)的特點。此外，作為新崛起的行業(yè)，集成電路高端人才極其匱乏；而專利也是阻礙國內集成電路產業(yè)國際化并做大做強的主要屏障。
與國外IC巨頭相比，我國的集成電路企業(yè)規(guī)模偏小。2012年，我國大陸前十大集成電路設計企業(yè)總銷售額為226億元人民幣，而排名全球第一的美國高通公司營業(yè)額則高達131.8億美元；在集成電路代工領域，中國大陸排名第一的中芯國際與全球第一的臺積電的營收相差9倍左右。
并購重組乃大勢所趨
集成電路是典型的技術和資金密集型產業(yè)，其發(fā)展迅速，競爭激烈，具有全球化競爭特點。目前來看，并購重組已成為當前中國集成電路產業(yè)做大做強、產業(yè)鏈協調發(fā)展的必然趨勢。受國際競爭壓力不斷加劇、企業(yè)競爭模式向全產業(yè)鏈轉變的雙重影響，中國集成電路產業(yè)鏈整合或將步入新一輪高峰期。
最近，IC企業(yè)的并購大戲輪番上演、異彩紛呈。具有“國資”背景的上海紫光集團在去年6月和11月，連續(xù)收購展訊（IC上游手機芯片）和銳迪科（射頻前端）。今年1月份，聯想先后收購IBMx86服務器和MOTO手機業(yè)務。大唐電信將公司集成電路設計相關業(yè)務進行整合，設立了全資子公司——大唐半導體。浦東科投也已經向上海瀾起發(fā)出私有化邀約。可以想見，未來幾年大陸會出現多家營收超過5億美元的集成電路設計公司。
我國每年進口集成電路芯片的金額超過1900億美元，堪比原油進口。集成電路產業(yè)如果得到足夠的發(fā)展空間，將大大縮小我國和發(fā)達國家在芯片產業(yè)資金投入上的差距。分析人士認為，芯片國產化的大趨勢已經不可逆轉，相關方面的資金投入將有望實現幾何級增長。如何擺脫外部依賴，逐步實現國產替代，是我國信息技術國產化的重中之重。
同時，集成電路產業(yè)的蓬勃發(fā)展，還需要解決資金困境、需要人才、專利的保駕護航。因而，國家的政策扶植尤為關鍵，而到海外設立分公司或直接吸納人才是唯一出路，提高自身水平、“走出去”適應國際化規(guī)則、參與國際標準的制定則是必然的途徑。
當前，我國集成電路進出口逆差超千億美元，與國外相比國內IC行業(yè)全線落后，過度依賴進口、資金投入力度不夠、企業(yè)規(guī)模偏小，制約我國IC產業(yè)發(fā)展。并購重組、整合產業(yè)鏈乃大勢所趨，擺脫外部依賴，解決資金、人才與專利困境，實現芯片國產化是未來努力方向。
集成電路產業(yè)再迎利好
集成電路產業(yè)作為電子信息行業(yè)的基礎，一直以來都備受國家關注，“美國棱鏡門”發(fā)生后，與信息安全相關的芯片產業(yè)更提升至國家戰(zhàn)略高度。在今年的全國“兩會”中，IC產業(yè)首次被寫入政府工作報告。國務院總理李克強在《政府工作報告》中提出，“設立新興產業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數據、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產業(yè)發(fā)展”。
作為2014年我國政府工作的重點之一，集成電路產業(yè)目前正處于行業(yè)的快速發(fā)展期，國家高度重視半導體與集成電路產業(yè)的發(fā)展，近期也將密集出臺IC產業(yè)扶持政策。
日前，在2014中國半導體市場年會暨第三屆中國集成電路產業(yè)創(chuàng)新大會（ICMarketChina2014）上，工信部高層首度透露了政策扶持的四大方向，具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協調長效機制；解決長期困擾集成電路產業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸問題，從資本市場尋找更多資源，用政策引導社會資金投入；鼓勵創(chuàng)新；加強對外開放，鼓勵國內外企業(yè)積極合作，用政策引導提高合作質量。
據《中國證券報》報道，國家將斥巨資支持集成電路產業(yè)的發(fā)展，國家級芯片產業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立，規(guī)模將達到1200億元，而這一數額將超過近十年來的研發(fā)總和。
分析人士表示，有了國家隊資金的護航，核心技術的突破和國產化將進入高峰期。包括云計算、物聯網、大數據、數字電視等重要領域的芯片，均將有望實現進口替代。產業(yè)鏈條上，集成電路芯片的設備、設計、制造、封裝企業(yè)等也有望迎來高速發(fā)展。
進出口逆差超千億，上中下游全線落后
隨著集成電路下游產品的國內市場需求不斷增長、全球半導體產業(yè)漸趨向我國轉移，近年來，我國成為了集成電路行業(yè)的制造大國。數據顯示，2011年度我國IC產業(yè)實現銷售收入1572.21億元，同比增長9.2%，而全球IC產業(yè)銷售收入增長率僅為0.2%；而在2013年該數字已刷新至2693億元。然而，在這可觀增長的背后，卻是集成電路進出口的巨大逆差，國內市場所需IC嚴重依賴進口。工信部統計數據顯示，2013年我國共進口IC產品2313億美元，同比增長20.5%，其進口額超過原油，成為我國第一大進口商品，IC領域進出口逆差達1436億美元，比上年增長3.5%。
IC產業(yè)鏈的上、中、下游，分別對應設計、晶圓制造、封裝。就毛利率水平而言，在國外，IC設計遠高于封裝測試。IC設計類公司的毛利率一般為60%，晶圓制造則維持在35%，封測企業(yè)的平均毛利率僅為25%左右；但國內IC產業(yè)鏈卻全線落后，低毛利率的IC封測產業(yè)占據了市場的半壁江山，IC設計以及制造方面則依靠大量進口。
我國集成電路產業(yè)發(fā)展的瓶頸主要體現在資金、專利和人才上。IC行業(yè)是資金密集型產業(yè)，工信部運行檢測協調局數據顯示，過去6年，我國IC產業(yè)固定資產投資總量僅400億美元左右，而英特爾僅2013年投資就達130億美元；同時，我國IC產業(yè)6年間有3年出現嚴重負增長，投資總量明顯下降，表現出不穩(wěn)定、不夠持續(xù)的特點。此外，作為新崛起的行業(yè)，集成電路高端人才極其匱乏；而專利也是阻礙國內集成電路產業(yè)國際化并做大做強的主要屏障。
與國外IC巨頭相比，我國的集成電路企業(yè)規(guī)模偏小。2012年，我國大陸前十大集成電路設計企業(yè)總銷售額為226億元人民幣，而排名全球第一的美國高通公司營業(yè)額則高達131.8億美元；在集成電路代工領域，中國大陸排名第一的中芯國際與全球第一的臺積電的營收相差9倍左右。
并購重組乃大勢所趨
集成電路是典型的技術和資金密集型產業(yè)，其發(fā)展迅速，競爭激烈，具有全球化競爭特點。目前來看，并購重組已成為當前中國集成電路產業(yè)做大做強、產業(yè)鏈協調發(fā)展的必然趨勢。受國際競爭壓力不斷加劇、企業(yè)競爭模式向全產業(yè)鏈轉變的雙重影響，中國集成電路產業(yè)鏈整合或將步入新一輪高峰期。
最近，IC企業(yè)的并購大戲輪番上演、異彩紛呈。具有“國資”背景的上海紫光集團在去年6月和11月，連續(xù)收購展訊（IC上游手機芯片）和銳迪科（射頻前端）。今年1月份，聯想先后收購IBMx86服務器和MOTO手機業(yè)務。大唐電信將公司集成電路設計相關業(yè)務進行整合，設立了全資子公司——大唐半導體。浦東科投也已經向上海瀾起發(fā)出私有化邀約。可以想見，未來幾年大陸會出現多家營收超過5億美元的集成電路設計公司。
我國每年進口集成電路芯片的金額超過1900億美元，堪比原油進口。集成電路產業(yè)如果得到足夠的發(fā)展空間，將大大縮小我國和發(fā)達國家在芯片產業(yè)資金投入上的差距。分析人士認為，芯片國產化的大趨勢已經不可逆轉，相關方面的資金投入將有望實現幾何級增長。如何擺脫外部依賴，逐步實現國產替代，是我國信息技術國產化的重中之重。
同時，集成電路產業(yè)的蓬勃發(fā)展，還需要解決資金困境、需要人才、專利的保駕護航。因而，國家的政策扶植尤為關鍵，而到海外設立分公司或直接吸納人才是唯一出路，提高自身水平、“走出去”適應國際化規(guī)則、參與國際標準的制定則是必然的途徑。
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